意法半導(dǎo)體
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ST提升從太陽(yáng)能板至電網(wǎng)的全程能源轉(zhuǎn)換效率
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及能效解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)發(fā)布最新的太陽(yáng)能發(fā)電創(chuàng)新技術(shù)和未來(lái)的高能效住宅解決方案。 意法半導(dǎo)體美州區(qū)工業(yè)事業(yè)部副總裁Stev
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意法半導(dǎo)體提升從太陽(yáng)能板至電網(wǎng)的全程能源轉(zhuǎn)換效率
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及能效解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）發(fā)布最新的太陽(yáng)能發(fā)電創(chuàng)新技術(shù)和未來(lái)的高能效住宅解決方案。 意法半導(dǎo)體美州區(qū)工業(yè)事業(yè)部副總
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意法半導(dǎo)體（ST）推出新款數(shù)據(jù)加密芯片
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及數(shù)據(jù)安全技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）推出新款數(shù)據(jù)加密芯片，新產(chǎn)品將會(huì)大幅降低個(gè)人電腦和筆記本電腦保存機(jī)密信息的成本以及筆記本電
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意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。 公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評(píng)論本期財(cái)務(wù)結(jié)果時(shí)表示：“當(dāng)進(jìn)入第三季度時(shí)，我們就做好了面對(duì)
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ST公布2011年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(Carlo Bozotti)評(píng)論本期財(cái)務(wù)結(jié)果時(shí)表示： “當(dāng)進(jìn)入第三季度時(shí)，我們就做好了
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意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評(píng)論本期財(cái)務(wù)結(jié)果時(shí)表示：“當(dāng)進(jìn)入第三季度時(shí)，我們就做好了面對(duì)困難的
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ST榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體榮獲思科（Cisco）頒發(fā)2011年優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)。這項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)表彰了意法半導(dǎo)體對(duì)思科提供最高品質(zhì)的解決方案和產(chǎn)品的承諾，并肯定其致力于滿(mǎn)足思科的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、操作流
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ST和麻省理工攜手展示用于醫(yī)療的超低壓系統(tǒng)芯片
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）與美國(guó)麻省理工大學(xué)微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室﹙MTL﹚攜手展示雙方在低功耗先進(jìn)微處理器技術(shù)領(lǐng)域的合作研發(fā)成果。這款電壓可擴(kuò)展的32位
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ST的汽車(chē)IC推動(dòng)汽車(chē)廠商向最嚴(yán)格新車(chē)環(huán)境目標(biāo)邁進(jìn)
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及汽車(chē)芯片和節(jié)能技術(shù)開(kāi)發(fā)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車(chē)IC，大幅改善汽車(chē)燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
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意法半導(dǎo)體（ST）榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)榮獲思科(Cisco)頒發(fā)2011年優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)。這項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)表彰了意法半導(dǎo)??體對(duì)思科提供最高品質(zhì)的解決方案和產(chǎn)品的承諾，并肯定其致力于
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ST采用矽穿孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)更精巧的智慧化MEMS晶片
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)率先將矽穿孔技術(shù)(Through-Silicon Via，TSV)導(dǎo)入 MEMS 晶片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多晶片 MEMS 產(chǎn)品(如智慧型感測(cè)器和多軸慣性模組)中，矽穿孔技術(shù)以短式垂直互連方式(short verti
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意法半導(dǎo)體展示創(chuàng)新太陽(yáng)能解決方案
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)于10月17日至20日期間在2011年美國(guó)國(guó)際太陽(yáng)能展覽會(huì)上展示了太陽(yáng)能發(fā)電站及節(jié)能住宅的最新創(chuàng)新。意法半導(dǎo)體美國(guó)區(qū)工商部副總裁SteveSachnoff表示，太陽(yáng)能是如今最有前景
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意法半導(dǎo)體向北京歌華有線提供集成機(jī)頂盒芯片
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）集成電路開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶(hù)部署基于意法半導(dǎo)體
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意法半導(dǎo)體(ST)率先采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)更小更智能的MEMS芯片
中國(guó)，2011年10月18日橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ]（STMicroelec
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ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。硅
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ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能
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ST采用硅通孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)尺寸更小的MEMS芯片
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）率先將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智
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ST和麻省理工攜手展示用于醫(yī)療的超低壓系統(tǒng)芯片
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）與美國(guó)麻省理工大學(xué)微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室﹙MTL﹚攜手展示雙方在低功耗先進(jìn)微處理器技術(shù)領(lǐng)域的合作研發(fā)成果。這款電壓可擴(kuò)
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ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。硅
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ST與德國(guó)弗朗霍夫海因里希赫茲研究所攜手展示全球首款標(biāo)準(zhǔn)化3D自適應(yīng)視頻流軟件接收器
2011年10月13日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國(guó)弗朗霍夫海因里希赫茲研究所（Fraunhofer Heinrich Hertz Instit
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
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