意法半導(dǎo)體推出標(biāo)準(zhǔn)化3D自適應(yīng)視頻流軟件接收器

21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國(guó)弗朗霍夫海因里希赫茲研究所（Fraunhofer Heinrich Hertz Institute，HHI）攜手推出業(yè)界首款基于新

ST創(chuàng)新類比放大器獲QML V認(rèn)證

意法半導(dǎo)體新推出四款獲得QML V官方認(rèn)證的放大器晶片 RHF484, RHF310, RHF330, RHF350。新的抗輻射類比元件強(qiáng)化了抗輻射性能，在已發(fā)現(xiàn)的惡劣太空環(huán)境中能夠正常運(yùn)作，確保設(shè)備具有更長(zhǎng)的耐用性。意法半導(dǎo)體的抗輻射

意法半導(dǎo)體擴(kuò)大抗輻射航太類比晶片產(chǎn)品

橫跨多重電子領(lǐng)域的半導(dǎo)體晶片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）宣布，其歐洲抗輻射航太半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，新增四款獲QMLV官方認(rèn)證的放大器晶片，相信將有助其在抗輻射類比元件的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。意法半導(dǎo)體的抗輻射類比元件擁有極強(qiáng)的

外媒：諾基亞困境引發(fā)全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈變革

導(dǎo)語(yǔ)：國(guó)外媒體今天刊文稱，諾基亞近年來(lái)在手機(jī)市場(chǎng)陷入困境，這對(duì)諾基亞的主要元件供應(yīng)商造成不利影響，并可能引發(fā)全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈的變革。以下為文章全文：諾基亞供應(yīng)商面臨危機(jī)元件供應(yīng)商面臨的危機(jī)表明，消費(fèi)

意法半導(dǎo)體創(chuàng)新封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸

意法半導(dǎo)體（ST）宣布推出兩款全新天線功率控制器晶片，以主流3G無(wú)線產(chǎn)品為主要市場(chǎng)，新產(chǎn)品的尺寸較上一代縮減83%以上，有效改進(jìn)能效，能大幅延長(zhǎng)電池使用壽命。 意法半導(dǎo)體指出，現(xiàn)今的多功能多頻手機(jī)、智慧型手

ST推出iNEMO引擎?zhèn)鞲衅髡咸准?/a>

ST與微軟合作加快運(yùn)動(dòng)和方位傳感器的研發(fā)

意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；）與微軟合作開(kāi)發(fā)可支持Windows 8操作系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)和方位人機(jī)界面設(shè)備（HID）傳感器解決方案。意法半導(dǎo)體與微軟的合作表明意法半導(dǎo)體有能力在單一模塊內(nèi)整合多個(gè)傳感器及處理

ST與微軟合作加快運(yùn)動(dòng)和方位傳感器的研發(fā)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;)與微軟合作開(kāi)發(fā)可支持Windows8操作系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)和方位人機(jī)界面設(shè)備(HID)傳感器解決方案。意法半導(dǎo)體與微軟的合作表明意法半導(dǎo)體有能力在單一模塊內(nèi)整合多個(gè)傳感器及處理功能和

意法半導(dǎo)體多點(diǎn)觸控技術(shù)讓智能手機(jī)更纖薄

下一代智能手機(jī)雖很難設(shè)計(jì)得更小，但可更纖薄、更智能。針對(duì)這一市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，全球領(lǐng)先的手機(jī)及消費(fèi)電子產(chǎn)品芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體發(fā)布新款單片寬屏電容式觸控面板控制器。意法半導(dǎo)體繼在人機(jī)界面解決方案領(lǐng)域成功領(lǐng)

意法半導(dǎo)體上市外形尺寸僅4mm×5mm×1mm的6軸傳感器模塊

外形尺寸僅4mm×5mm×1mm的6軸傳感器模塊（點(diǎn)擊放大） 意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）上市了以外形尺寸僅4mm×5mm×1mm的28端子LGA封裝的6軸傳感器模塊“LSM330DLC”。（英文發(fā)布資料）這是該公司的

全新數(shù)字陀螺儀讓運(yùn)動(dòng)感應(yīng)實(shí)境應(yīng)用臻至完美

意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）進(jìn)一步擴(kuò)大運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品組合，推出高性能三軸數(shù)字輸出陀螺儀。新產(chǎn)品L3GD20采用4x4x1mm封裝，集高感應(yīng)分辨率與出色的抗音頻和機(jī)械噪聲性能于一身，使手機(jī)、平板電腦、游

MEMS市場(chǎng)在MEMS消費(fèi)性電子化熱潮帶動(dòng)下成

近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)企業(yè)副總裁暨類比、MEMS及傳感器 事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna在日前國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)“MEMS微系統(tǒng)趨勢(shì)論壇”發(fā)表專題演說(shuō)，預(yù)期 MEMS 消

新技術(shù)/應(yīng)用加持　意法半導(dǎo)體擴(kuò)大MEMS市場(chǎng)

微機(jī)電系統(tǒng)廣受消費(fèi)性電子的歡迎，促使該元件需求大增，身為MEMS主要供應(yīng)業(yè)者的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)，除了在現(xiàn)有的應(yīng) 用中持續(xù)推出產(chǎn)品外，并鎖定MEMS新的應(yīng)用領(lǐng)域，包括光學(xué)防手震(OIS)、定址服務(wù)(LBS)等

微機(jī)電元件 出貨成長(zhǎng)

受惠于智能型手機(jī)、游戲機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、電子書(shū)等市場(chǎng)需求，帶動(dòng)微機(jī)電元件（MEMS）出貨量成長(zhǎng)，MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體看好MEMS明年度在手機(jī)防震及在地導(dǎo)航應(yīng)用；但因臺(tái)廠布局不多，加上意法半導(dǎo)體采自制體系，臺(tái)廠空

意法半導(dǎo)體新三軸陀螺儀封裝尺寸縮減40%

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球頂尖費(fèi)性電子和可攜式裝置微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)進(jìn)一步擴(kuò)大動(dòng)作感測(cè)器產(chǎn)品組合，推出全球最小的高性能三軸類比陀螺儀--L3G3250A，新產(chǎn)品封裝尺寸更大幅較前一代縮減

意法半導(dǎo)體稱個(gè)人醫(yī)療應(yīng)用市場(chǎng)將是MEMS產(chǎn)品發(fā)展的下一個(gè)亮點(diǎn)

MEMS從游戲機(jī)開(kāi)始身價(jià)大漲，在歷經(jīng)了游戲機(jī)、手機(jī)之后，下一個(gè)即將讓MEMS大放光明的應(yīng)用將是什么呢？意法半導(dǎo)體MEMS傳感器暨高性能模擬產(chǎn)品總經(jīng)理BenedettoVigna指出，個(gè)人醫(yī)療應(yīng)用將是MEMS產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)決勝點(diǎn)。Vign

意法半導(dǎo)體推出全球最小的3軸陀螺儀

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)性電子和可攜式裝置MEMS感測(cè)器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）進(jìn)一步擴(kuò)大動(dòng)作感測(cè)器產(chǎn)品組合，推出全球最小的高性能三軸類比陀螺儀。 上述產(chǎn)品采用與意法半導(dǎo)體目前生產(chǎn)近15.4億顆的

意法半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)戰(zhàn)略：“下一波增長(zhǎng)是個(gè)人保健”

　　“我們現(xiàn)在正迎來(lái)新的MEMS市場(chǎng)發(fā)展浪潮。這就是個(gè)人保健”……。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）2011年8月26日在東京都內(nèi)舉行了記者說(shuō)明會(huì)，介紹了其MEMS業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。此前在汽車和消費(fèi)類產(chǎn)

意法半導(dǎo)體介紹MEMS業(yè)務(wù)戰(zhàn)略：“下一波增長(zhǎng)是個(gè)人保健”

意法半導(dǎo)體的Vigna（點(diǎn)擊放大） “我們現(xiàn)在正迎來(lái)新的MEMS市場(chǎng)發(fā)展浪潮。這就是個(gè)人保健”……。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）2011年8月26日在東京都內(nèi)舉行了記者說(shuō)明會(huì)，介紹了其MEMS業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。此前在汽車和

意法分享MEMS感測(cè)器最新趨勢(shì)與研發(fā)成果

2011年8月24 ~26日的韓國(guó)2011年MICROTech World國(guó)際展覽會(huì)暨研討會(huì)上，MEMS感測(cè)器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)將展出其在汽車電子、消費(fèi)性電子及手機(jī)、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。 此