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英特爾預(yù)計5年內(nèi)將成智能手機芯片大廠
英特爾預(yù)計在未來5年內(nèi)將成為智能手機芯片市場的“重要參與者”。過去10年中，英特爾在這一市場的多次嘗試都未能獲得成功。英特爾CFO斯泰西·史密斯(StacySmith)表示：“英特爾并不滿足于成為市場中的一家小公司。這
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IC觀察:如何復(fù)制展訊的高增長
據(jù)IC Insights發(fā)布的2011 Fabless IC公司排名榜單顯示，展訊以6.74億美元的銷售額排在第17位，比2010年增長95%，是2011年增長率最快的公司。這也是展訊首次登上世界IC Fabless前25位公司排名的榜單。展訊能夠在眾多I
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英特爾預(yù)計5年內(nèi)將成智能手機芯片大廠
北京時間4月26日早間消息，英特爾預(yù)計，英特爾在未來5年內(nèi)將成為智能手機芯片市場的“重要參與者”。過去10年中，英特爾在這一市場的多次嘗試都未能獲得成功。英特爾CFO斯泰西·史密斯(Stacy Smith)表示：“英特爾并
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華為高管稱將進軍手機芯片 與高通展開競爭
華為科技高層放言，手機芯片業(yè)務(wù)未來將成為重要業(yè)務(wù)，華為將會向其他手機廠商提供芯片方案。華為執(zhí)行副總裁徐直軍當(dāng)天在年度分析師會議上表示：“未來，不論是移動寬帶設(shè)備、平板電腦，還是智能手機，華為將可以提供
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英特爾預(yù)計5年內(nèi)將成智能手機芯片大廠
北京時間4月26日早間消息，英特爾預(yù)計，英特爾在未來5年內(nèi)將成為智能手機芯片市場的“重要參與者”。過去10年中，英特爾在這一市場的多次嘗試都未能獲得成功。英特爾CFO斯泰西·史密斯(Stacy Smith)
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低端智能手機芯片平臺比較
“千元智能手機方案，您的睿智選擇！我很同意聯(lián)芯科打出的這一口號！”高通公司副總裁顏辰巍在本屆IIC《智能手機高峰論壇》主題演講的開場白中說道，他是指著聯(lián)芯科的廣告牌說的這番話，廣告帖在《智能手機高峰論壇》
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華為高管稱將進軍手機芯片 與高通展開競爭
華為科技高層放言，手機芯片業(yè)務(wù)未來將成為重要業(yè)務(wù)，華為將會向其他手機廠商提供芯片方案。華為執(zhí)行副總裁徐直軍當(dāng)天在年度分析師會議上表示：“未來，不論是移動寬帶設(shè)備、平板電腦，還是智能手機，華為將可以
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傳HTC正聯(lián)合ST-Ericsson開發(fā)低端智能手機芯片
北京時間4月23日消息，自蘋果、三星紛紛自主開發(fā)移動芯片后，臺灣手機廠商HTC宣稱未來其將聯(lián)合ST-Ericsson開發(fā)自己的處理器芯片。來自臺灣媒體的消息稱，HTC目前已與ST-Ericsson簽署了聯(lián)合開發(fā)芯片的合作備忘錄。ST-
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英特爾正式踏入手機芯片領(lǐng)域 制程優(yōu)勢明顯
4月23日消息，首款配有英特爾處理器的智能手機將開始銷售。從今天開始，印度一家名為Lava的小手機商將銷售Xolo X900手機，定價423美元。這標(biāo)志著英特爾正式進入手機世界。周一，在舊金山英特爾將推出新系列的Core處理
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英特爾正式踏入手機芯片領(lǐng)域 制程優(yōu)勢明顯
首款配有英特爾處理器的智能手機將開始銷售。從今天開始，印度一家名為Lava的小手機商將銷售XoloX900手機，定價423美元。這標(biāo)志著英特爾正式進入手機世界。周一，在舊金山英特爾將推出新系列的Core處理器，叫作IvyBr
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英特爾正式踏入手機芯片領(lǐng)域 制程優(yōu)勢明顯
英特爾正式踏入手機芯片領(lǐng)域 制程優(yōu)勢明顯
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聯(lián)發(fā)科智能手機芯片狂吞摩托肥單
摩托羅拉移動手機首批搭載聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解，摩托羅拉移動今年在智慧型手機可望釋出1,000萬支委外代工訂單，其中高通和聯(lián)發(fā)科比重五五波，但明年起聯(lián)發(fā)科比重將有機會超越高通。摩托羅
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聯(lián)發(fā)科技智能手機芯片狂吞摩托肥單
摩托羅拉移動手機首批搭載聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解，摩托羅拉移動今年在智慧型手機可望釋出1,000萬支委外代工訂單，其中高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科比重五五波，但明年起聯(lián)發(fā)科比重將有機會超越高
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聯(lián)發(fā)科智能手機芯片狂吞摩托肥單
摩托羅拉移動手機首批搭載聯(lián)發(fā)科（2454）智慧型手機晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解，摩托羅拉移動今年在智慧型手機可望釋出1,000萬支委外代工訂單，其中高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科比重五五波，但明年起聯(lián)發(fā)科比重將有
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三星NEC富士通手機芯片合資計劃破產(chǎn)
4月5日消息，據(jù)媒體報道，三星、富士通、NEC和松下等成立手機芯片合資工廠的計劃已經(jīng)破產(chǎn)。去年12月，電信運營商NTT DoCoMo曾宣布，將與三星、富士通、NEC、松下移動通信等聯(lián)手進軍LTE和LTE-Advanced芯片市場，合資工
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NTT DoCoMo和三星叫停手機芯片合資企業(yè)
4月3日消息，據(jù)Techcruch網(wǎng)站報道，TechCrunch撰稿人克里斯·委拉茲克(Chris Velazco)日前撰文稱，日本電信運營商NTT DoCoMo、三星叫停了之前由多家企業(yè)所組建的手機芯片合資企業(yè)。NTT DoCoMo、三星、富士通、
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ARM吳雄昂：手機芯片占公司出貨量降至50%以下
ARM中國總裁吳雄昂在接受搜狐IT采訪時表示，未來一兩年，手機芯片占ARM整體芯片出貨量的比例將降至50%以下。吳雄昂稱，5年前看ARM大概70%的出貨量來自于手機，去年這一比例到2011年降到50%多一點，在今后一兩年，手機
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ARM:手機芯片出貨量未來將降至50%
3月25日，ARM中國總裁吳雄昂在接受搜狐IT采訪時表示，未來一兩年，手機芯片占ARM整體芯片出貨量的比例將降至50%以下。吳雄昂稱，5年前ARM大概70%的出貨量來自于手機，去年這一比例到2011年降到50%多一點，在今后一兩
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低價手機芯片價格戰(zhàn)
低價手機晶片戰(zhàn)(1) 價格戰(zhàn)一觸即發(fā)智慧手機市場競爭激烈，手機M型化的趨勢也越來越明顯。主因在于已開發(fā)國家市場逐漸飽和后，新興市場如中國、印度因3G、4G網(wǎng)路覆蓋范圍逐漸擴大，品質(zhì)也得到改善，低價智慧手機需求擴
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多模將成智能手機芯片主流趨勢
如今，智能手機發(fā)展日新月異，各種新技術(shù)新功能逐漸融入智能手機。調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年中國智能手機的發(fā)貨量將增至逾5400萬部，遠遠高于去年的3500萬部，到2015年，中國智能手機市場將擴張至1.12億部。而芯片作
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
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