低價(jià)手機(jī)晶片戰(zhàn)(1) 價(jià)格戰(zhàn)一觸即發(fā)

智慧手機(jī)市場競爭激烈，手機(jī)M型化的趨勢也越來越明顯。主因在于已開發(fā)國家市場逐漸飽和后，新興市場如中國、印度因3G、4G網(wǎng)路覆蓋范圍逐漸擴(kuò)大，品質(zhì)也得到改善，低價(jià)智慧手機(jī)需求擴(kuò)大，成為各家廠商爭奪的主戰(zhàn)場。對于晶片大廠來說，更代表著潛力無窮的商機(jī)。

隨著各大手機(jī)品牌紛紛推出低價(jià)手機(jī)進(jìn)軍新興市場，全球掀起低價(jià)手機(jī)潮流，各個晶片大廠更是在規(guī)格、價(jià)格戰(zhàn)上掀起猛烈的戰(zhàn)火。中國這個最大市場當(dāng)然也不例外，成為兵家必爭之地。對于一向稱霸智慧手機(jī)晶片的高通來說，2012年在intel及NVIDIA先后表示進(jìn)入中國低價(jià)手機(jī)晶片市場，并獲得一些主要手機(jī)品牌的支持，高通市場龍頭地位將可能不保。

對此，高通將新推出的雙核晶片價(jià)格從50美元調(diào)降至40美元，價(jià)格戰(zhàn)一觸即發(fā)。此外，高通也在中國強(qiáng)打QRD(Qualcomm Reference Design)，建立生態(tài)系統(tǒng)，及更完整的整合軟硬體。然而，高通調(diào)降的價(jià)格范圍，卻正好落在聯(lián)發(fā)科主要市場。聯(lián)發(fā)科面對高通的搶食市場，以及intel 及NVIDIA的虎視眈眈，聯(lián)發(fā)科也進(jìn)一步下調(diào)MT6573售價(jià)，并在MWC中推出針對中低價(jià)智慧手機(jī)的MT6575解決方案，欲和三大晶片巨頭爭奪低價(jià)手機(jī)市場。

雖各家晶片廠在價(jià)格戰(zhàn)上競爭激烈，不過在規(guī)格上，Gartner分析師呂俊寬表示，為保護(hù)宏達(dá)電、中興、華為等客戶，低價(jià)手機(jī)晶片的規(guī)格將不會快速追上高端智慧手機(jī)。

低價(jià)手機(jī)晶片戰(zhàn)(2)高通強(qiáng)勢進(jìn)入低價(jià)市場

中國在3G產(chǎn)業(yè)上快速發(fā)展，帶動低價(jià)智慧手機(jī)市場，也讓晶片大廠競爭更加激烈。2011年中國市場營收占高通總營收的32%，對高通來說，中國已經(jīng)成為重要的戰(zhàn)略中心。為搶食龐大的商機(jī)，高通更攜手中國三大移動通信運(yùn)營商之一的中國電信，展現(xiàn)對中國市場的企圖心。

高通以往專注于中高階手機(jī)晶片市場，但是考慮到中低端手機(jī)將會是未來市場成長的主要動力，尤其是在中國。意識到中國市場的重要性，2011年12月，高通推出快速開發(fā)平臺及生態(tài)系統(tǒng)（Qualcomm Reference Design，QRD），原本高高在上的國際大廠，如今開始走親民路線。

為搶進(jìn)低價(jià)手機(jī)市場，高通復(fù)制聯(lián)發(fā)科在中國成功的模式，積極推廣QRD，透過軟硬體廠商的結(jié)合，提供一個全面性的手機(jī)開發(fā)平臺，提供經(jīng)過驗(yàn)證的硬體及軟體，讓手機(jī)業(yè)者可以快速的完成手機(jī)設(shè)計(jì)，大幅縮短了研發(fā)成本與周期。同時(shí)，高通還推出兩款針對中低價(jià)手機(jī)所開發(fā)的晶片，接著，又進(jìn)一步調(diào)降晶片價(jià)格，不僅大打價(jià)格戰(zhàn)，也與聯(lián)發(fā)科正面交鋒。

而這樣的模式也受到更大手機(jī)廠商的支持，目前已有中興、華為、聯(lián)想等廠商已經(jīng)透過QRD平臺進(jìn)行研發(fā)。此外，透過與運(yùn)營商的合作，高通希望直接向消費(fèi)者展示晶片的高效能，支援終端產(chǎn)品的各種功能，讓消費(fèi)者直接了解其產(chǎn)品效能，也間接影響終端產(chǎn)品廠商更愿意選擇自家晶片。

低價(jià)手機(jī)晶片戰(zhàn)(3)反擊高通 聯(lián)發(fā)科第一戰(zhàn)告捷

對于始終攻占不下3G市場的聯(lián)發(fā)科來說，高通在此領(lǐng)域占有技術(shù)上的優(yōu)勢，而QRD策略無疑是一大威脅，加上將晶片降價(jià)此舉，更是與聯(lián)發(fā)科正面對上。面對有備而來的高通，聯(lián)發(fā)科勢必要大打價(jià)格戰(zhàn)。過去主導(dǎo)2G市場的聯(lián)發(fā)科，在3G市場上是否能夠再下一城，各界都在關(guān)注。

在2G市場靠著“交鑰匙”模式獲得極大的成功，但是對于聯(lián)發(fā)科想要轉(zhuǎn)向3G市場，外界普遍不看好。原因在于，2006就曾宣布進(jìn)軍3G市場的聯(lián)發(fā)科，在技術(shù)、研發(fā)成本、專利等問題上，遇到極大的阻礙，因此，直到去年才發(fā)表了第一款3G晶片。不過，隨著首款低價(jià)智慧手機(jī)解決方案MT6573的推出，低廉的價(jià)格加速中國本土品牌千元智慧手機(jī)的普及，聯(lián)發(fā)科證明了自己的實(shí)力。

MT6573不僅主打低價(jià)手機(jī)，也出貨給中國白牌平板電腦廠商，甫推出即獲得中國本土品牌的歡迎。而聯(lián)想A60不僅帶動了此款晶片的出貨量，也吸引其他廠商采用此解決方案，據(jù)統(tǒng)計(jì)中國已有20家以上智慧型手機(jī)客戶。對聯(lián)發(fā)科來說，MT6573的銷售超出預(yù)期，也讓聯(lián)發(fā)科在3G市場第一戰(zhàn)告捷。

隨后，聯(lián)發(fā)科更在2012的MWC中推出升級版的MT6575解決方案，在公板選配Combo晶片組，不僅降低成本，也讓手機(jī)可以以市場、價(jià)格、管道彈性選擇，強(qiáng)調(diào)讓客戶在短時(shí)間內(nèi)可以將手機(jī)上架。MT6575在推出后也立刻受到關(guān)注，獲得華為、聯(lián)想、天宇等手機(jī)廠商的采用。此外，在下半年也計(jì)劃推出雙模（TDD及FDD）LTE手機(jī)晶片組，希望能走出和高通不一樣的路。