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智能手機廠輕踩剎車 芯片商上緊發(fā)條
盡管2011年下半全球智能手機市場需求持續(xù)走高，供應鏈業(yè)者普遍仍樂觀預期，然近期國外主要手機芯片供應商自客戶端所得到最新訊息卻顯示，由于全球智能手機品牌大廠眼見歐美經濟二次衰退風暴再起，加上我國及新興國家
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手機巨頭削減四季度智能手機芯片訂單
中國臺灣地區(qū)科技新聞網站DigiTimes援引芯片組廠商業(yè)內人士的話報道稱，由于擔心全球宏觀經濟形勢會進一步惡化，蘋果、宏達電等手機廠商紛紛減少了第四季度的智能手機芯片組訂單。報道稱，大多數智能手機廠商能夠完成
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蘋果HTC等削減四季度智能手機芯片訂單
國外媒體報道，中國臺灣地區(qū)科技新聞網站DigiTimes援引芯片組廠商業(yè)內人士的話報道稱，由于擔心全球宏觀經濟形勢會進一步惡化，蘋果、宏達電等手機廠商紛紛減少了第四季度的智能手機芯片組訂單。報道稱，大多數智能手
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國產手機芯片實現(xiàn)技術領先
本報訊(記者古曉宇實習記者付晶晶)昨天，國產芯片廠商展訊通信董事長兼CEO李力游在接受記者采訪時透露，該公司研發(fā)的40納米芯片技術明年將應用于所有芯片產品，而國外其他廠商的最先進產品還只有45納米水平。 據
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傳蘋果和HTC下調手機芯片組訂單數量
8月20日消息，DigiTimes的一份最新報告顯示，由于對全球經濟不景氣的擔憂，包括蘋果和HTC在內的手機廠商已經下調了今年第四季度對智能手機芯片組的訂單數量。這一消息來自臺灣地區(qū)芯片廠商的內部人士。報告稱：&ldqu
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Google收購摩托羅拉 利好芯片供應商
隨著Google宣布合并摩托羅拉移動(Motorola Mobility)的消息一出，Android陣營的芯片供應商無不額手稱慶，認為Google此舉將有效厘清與蘋果(Apple)陣營之間的專利侵權問題，可望有效提升終端電信營運商及品牌手機客戶對
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聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略敗局：3G淪陷使蔡明介四面楚歌
聯(lián)發(fā)科公布了上半年業(yè)績，期內實現(xiàn)營收408.23億元新臺幣，同比大幅下滑34.84%，在整個IC行業(yè)高歌猛進時，聯(lián)發(fā)科的這份成績單太過悲催。高端市場上，完敗于高通、博通、德州儀器、英飛凌等西方芯片廠商；低端市場上，
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國內半導體商投身并購潮 先天不足仍危急存亡
近期全球手機芯片5大供應商之一的展訊通信，接連并購了半導體公司MobilePeak與手機芯片商泰景，外電表示，雖然并購與整合在半導體產業(yè)已稀松平常，但國內半導體業(yè)者既無雄厚資本，又無完善產業(yè)鏈與市場，在啟動并購以
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AMD副總裁：專注傳統(tǒng)領域，暫不進軍智能手機芯片市場
據美國IT網站PCworld報道，AMD高級副總裁兼產品部門總經理里克·伯格曼（Rick Bergman）周一表示，該公司暫時不會進軍智能手機芯片市場。伯格曼稱，智能手機對電池、像素和屏幕空間都有著嚴格要求，AMD完全可以
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Google收購摩托羅拉 利好芯片供應商
Google收購摩托羅拉 利好芯片供應商
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AMD：暫不進軍智能手機芯片市場
據美國IT網站PCworld報道，AMD高級副總裁兼產品部門總經理里克·伯格曼(Rick Bergman)周一表示，該公司暫時不會進軍智能手機芯片市場。 伯格曼稱，智能手機對電池、像素和屏幕空間都有著嚴格要求，AMD完全可以專注于
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AMD：暫不進軍手機芯片領域 主攻平板和服務器
據PCWorld網站報道，AMD公司副總裁、市場部經理里克•伯格曼（RickBergman）表示，由于公司自身的科技實力優(yōu)勢不在于智能手機方面，因此AMD不會立即追隨大流、主攻智能手機市場。伯格曼稱，智能手機的發(fā)展主要受
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AMD主攻平板和服務器 暫緩手機芯片領域
AMD公司副總裁、市場部經理里克?伯格曼（Rick Bergman）表示，由于公司自身的科技實力優(yōu)勢不在于智能手機方面，因此AMD不會立即追隨大流、主攻智能手機市場。伯格曼稱，智能手機的發(fā)展主要受到電池、屏幕大小及像素的
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AMD副總裁：暫不進軍智能手機芯片市場
據美國IT網站PCworld報道，AMD高級副總裁兼產品部門總經理里克·伯格曼(Rick Bergman)周一表示，該公司暫時不會進軍智能手機芯片市場。 伯格曼稱，智能手機對電池、像素和屏幕空間都有著嚴格要求，AMD完全可以專注于
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AMD：暫不進軍手機芯片領域 主攻平板和服務器
AMD：暫不進軍手機芯片領域 主攻平板和服務器
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新聞分析－日月光如何對抗不景氣?
今年電子產品市場出現(xiàn)平均10年一次的典范轉移，平板計算機的出現(xiàn)，開始蠶食傳統(tǒng)筆記本市場大餅，過去被視為主流的功能型手機（feature phone），現(xiàn)在已陸續(xù)被功能強大的智能型手機（smart phone）所取代。 行動裝
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聯(lián)發(fā)科技3Q季營收估成長5~10%
聯(lián)發(fā)科總經理謝清江27日于2011年第3季法說會中表示，雖然新款手機、TV及藍光芯片第3季出貨表現(xiàn)不俗，但在舊產品線因日本311強震過后出現(xiàn)一些預先提貨下，初估聯(lián)發(fā)科第3季營收將介于新臺幣220億~230億元間，較第2季成
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手機芯片訂單止跌回升，封測廠Q3現(xiàn)中轉
今年第2季大陸山寨手機市場需求不振，大陸品牌手機廠的出口量也大幅萎縮，導致聯(lián)發(fā)科（2454）、晨星（3697）、展訊等手機芯片廠的下單轉趨保守，包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、矽格（6257）等封
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封測廠Q3現(xiàn)中轉
今年第2季大陸山寨手機市場需求不振，大陸品牌手機廠的出口量也大幅萎縮，導致聯(lián)發(fā)科（2454）、晨星（3697）、展訊等手機芯片廠的下單轉趨保守，包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、矽格（6257）等封
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聯(lián)發(fā)科手機芯片力挽狂瀾 全球運營商扮要角
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介7月18日現(xiàn)身中國聯(lián)通所舉辦的WCDMA終端產業(yè)鏈高峰論壇時，表達公司已全力朝3G世代邁進的說法，為聯(lián)發(fā)科營運階層這半年來的沉淀及后續(xù)營運方向，提供了最好的腳注。從聯(lián)發(fā)科在2G世代跟中國移動相處
