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散熱

我要報(bào)錯(cuò)

  • SMT 減少 BGA 空洞 (Void) 發(fā)生的工藝控制方法

    在表面貼裝技術(shù)(SMT)領(lǐng)域，球柵陣列封裝(BGA)以其引腳數(shù)目多、I/O 端子間距大、引腳與走線間寄生電容少、散熱性能優(yōu)等諸多優(yōu)勢，成為了電子產(chǎn)品制造中的關(guān)鍵技術(shù)。然而，BGA 焊點(diǎn)空洞問題卻嚴(yán)重影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性，是 SMT 生產(chǎn)過程中亟待解決的重要難題?？斩床粌H會(huì)削弱焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，降低其導(dǎo)電性和熱傳導(dǎo)能力，在汽車電子、航空航天等高可靠性要求的領(lǐng)域，甚至可能引發(fā)災(zāi)難性的失效。因此，深入研究并有效控制 BGA 空洞的產(chǎn)生，對于提升電子產(chǎn)品的品質(zhì)具有至關(guān)重要的意義。

  • 電源設(shè)計(jì)中的開關(guān)頻率：被多重因素制約的 “平衡藝術(shù)”

    在電源設(shè)計(jì)領(lǐng)域，開關(guān)頻率是決定系統(tǒng)性能的核心參數(shù)之一，它如同天平的支點(diǎn)，一頭連接著電源的體積與重量，另一頭關(guān)聯(lián)著效率與穩(wěn)定性。然而，工程師在設(shè)定開關(guān)頻率時(shí)，并非可以隨意選擇 —— 從器件特性到電磁兼容，從散熱需求到成本控制，多重限制因素相互交織，共同構(gòu)成了開關(guān)頻率的 “選擇邊界”。深入理解這些制約條件，才能在電源設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)性能與實(shí)用性的最佳平衡。

  • 如何解決 LED 驅(qū)動(dòng)電源的易損壞問題

    LED 驅(qū)動(dòng)電源作為 LED 照明系統(tǒng)的 “心臟”，其穩(wěn)定性直接決定了整個(gè)照明設(shè)備的使用壽命。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，LED 驅(qū)動(dòng)電源易損壞的問題卻十分常見，不僅增加了維護(hù)成本，還影響了用戶體驗(yàn)。要解決這一問題，需從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、使用等多個(gè)環(huán)節(jié)入手，針對性地規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。

  • 存儲(chǔ)器封裝技術(shù)，2.5D到3D異構(gòu)集成的散熱與信號(hào)完整性

    AI算力需求爆炸式增長，存儲(chǔ)器封裝技術(shù)正經(jīng)歷從2.5D到3D異構(gòu)集成的范式變革。這種變革不僅重構(gòu)了芯片間的物理連接方式，更對散熱設(shè)計(jì)與信號(hào)完整性提出了全新挑戰(zhàn)。本文從封裝架構(gòu)演進(jìn)、散熱機(jī)制創(chuàng)新與信號(hào)完整性保障三個(gè)維度，解析新一代存儲(chǔ)器封裝技術(shù)的核心突破。

  • 開關(guān)電源散熱方案設(shè)計(jì)與實(shí)施

    在現(xiàn)代電子設(shè)備中，開關(guān)電源作為能量轉(zhuǎn)換的核心部件，其性能和穩(wěn)定性直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效率與可靠性。對于一個(gè)功率為100W的開關(guān)電源板而言，確保其在連續(xù)滿載工作時(shí)溫度不超過85°C是至關(guān)重要的，這不僅能夠延長電源的使用壽命，還能有效避免因過熱而導(dǎo)致的性能下降甚至故障。本文將詳細(xì)探討一款適用于100W開關(guān)電源板的散熱方案，包括散熱器的選擇、散熱風(fēng)扇的規(guī)格以及散熱路徑的設(shè)計(jì)。

  • DIN導(dǎo)軌電源的散熱管理與效率優(yōu)化方法

    在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，DIN導(dǎo)軌電源作為關(guān)鍵組件，其性能和可靠性直接影響整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。隨著電子設(shè)備的集成度不斷提高，散熱問題日益凸顯，成為制約電源性能提升的關(guān)鍵因素之一。同時(shí)，提高電源效率也是節(jié)能減排、降低成本的重要途徑。本文將深入探討DIN導(dǎo)軌電源的散熱管理與效率優(yōu)化方法。

  • 熱膏的重要性

    熱膏是電子系統(tǒng)有效散熱所必需的,特別是高性能的設(shè)備,如CPU,?GPS ,以及電力綜合控制系統(tǒng)。放在電子元件和散熱器之間,熱膏填充在表面的微不規(guī)則,改善傳熱。這對于保持最佳工作溫度、防止過熱和延長部件壽命至關(guān)重要。從硅基到金屬基到陶瓷基,選擇合適的產(chǎn)品取決于具體的應(yīng)用。

  • 工控機(jī)散熱技術(shù)要點(diǎn)有哪些?工控機(jī)散熱維護(hù)策略介紹

    為增進(jìn)大家對工控機(jī)的認(rèn)識(shí)，本文將對工控機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)、工控機(jī)散熱技術(shù)要點(diǎn)、工控機(jī)散熱維護(hù)策略予以介紹。

  • 電動(dòng)汽車動(dòng)力電池液冷系統(tǒng)優(yōu)化研究

    針對一款液冷電動(dòng)汽車動(dòng)力電池包的流道液冷板進(jìn)行設(shè)計(jì)與分析 ,建立了液冷板流體域計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)分析模型 ,對電池的傳熱特性進(jìn)行了說明 ,并計(jì)算了電池的等效內(nèi)阻。分析了模型的網(wǎng)格無關(guān)性 ,選擇合適的網(wǎng)格數(shù)量以在保證計(jì)算結(jié)果準(zhǔn)確的前提下提高計(jì)算效率 。 改變液冷板材料以帶來冷卻效率的提升 , 以冷卻液流動(dòng)均勻性為目標(biāo) ,對液冷板結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化 ,并利用STAR-CCM+軟件建立了液冷板與鋰離子電池組的流固耦合傳熱模型 ,基于電池包的最高溫度變化曲線以及優(yōu)化前后的溫度云圖對比 ,分析了優(yōu)化后的液冷板散熱性。

  • 如何通過優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)以改善散熱

    隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品正朝著小型化、高密度安裝和高發(fā)熱化方向邁進(jìn)。這一趨勢對PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)的散熱能力提出了更高要求。PCB不僅是電子元器件的載體，還承擔(dān)著熱量傳導(dǎo)與散發(fā)的關(guān)鍵角色。因此，如何通過優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)來有效改善散熱，已成為電子工程師們必須面對的重要課題。

  • 郭明錤：蘋果 iPhone 15 Pro 手機(jī)過熱可能是散熱問題

    業(yè)內(nèi)消息，今天知名科技產(chǎn)業(yè)預(yù)測者、天風(fēng)國際證券分析師郭明錤在社交媒體平臺(tái)發(fā)文稱，蘋果 iPhone 15 Pro 手機(jī)過熱問題與臺(tái)積電的 3nm 節(jié)點(diǎn)無關(guān)，可能是本身的散熱問題。

  • 什么是大功率LED?如何解決大功率LED的散熱問題?

    一直以來，大功率LED都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)泶蠊β蔐ED的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請看下文。

  • 如何對LED進(jìn)行散熱?這些LED散熱新技術(shù)你都get到了嗎?

    在下述的內(nèi)容中，小編將會(huì)對LED散熱技術(shù)的相關(guān)消息予以報(bào)道，如果LED散熱技術(shù)是您想要了解的焦點(diǎn)之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。

  • LED散熱存在哪些誤區(qū)?如何解決LED散熱問題?

    以下內(nèi)容中，小編將對LED的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進(jìn)對LED的了解，和小編一起來看看吧。

    顯示光電
    2023-06-27
    LED 散熱

  • 如何對LED進(jìn)行散熱?這樣技術(shù)或許能幫到你!

    本文中，小編將對LED散熱予以介紹，如果你想對它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。

  • 高頻變壓器的散熱及防護(hù)措施問題有哪些？

    高頻變壓器是一種常見的電力轉(zhuǎn)換器，在許多電子設(shè)備和系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。由于高頻變壓器的工作頻率較高，散熱問題成為了限制其功率密度和效率的關(guān)鍵因素之一。本文將介紹高頻變壓器的散熱及問題防護(hù)措施有哪些。

  • 全方位了解元器件，元器件如何有效散熱?

    為增進(jìn)大家對電子元器件的認(rèn)識(shí)，本文將對元器件的幾種常見的散熱方法予以詳細(xì)介紹。

  • 嵌入式蒸烤箱風(fēng)道系統(tǒng)優(yōu)化研究

    摘要:嵌入式蒸烤箱的表面溫升,一直是衡量嵌入式蒸烤箱性能包括安全性的重要參數(shù)指標(biāo)。由于嵌入式蒸烤箱是烹飪食物的器具,其內(nèi)膽腔體內(nèi)的溫度較高,一般穩(wěn)定后內(nèi)膽腔體內(nèi)的溫度可達(dá)230~250℃,這么高的溫度對嵌入式蒸烤箱的隔熱與風(fēng)道散熱提出了比較高的要求。為了讓嵌入式蒸烤箱的表面溫升能夠達(dá)到安規(guī)的要求,很多廠家采取了增加隔熱棉的厚度或提高貫流風(fēng)機(jī)的功率、增加隔熱板的層數(shù)等措施。但無論采用哪一種改善方案,一定程度上都會(huì)增加產(chǎn)品的成本,然而隔熱與散熱的效果卻未必能達(dá)到要求。針對此類問題,提出了一種新的解決方案,即對嵌入式蒸烤箱風(fēng)道系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),然后利用虛擬仿真的手段確認(rèn)最終的設(shè)計(jì)方案。經(jīng)測試驗(yàn)證,該方案能夠解決類似問題。

  • 如何應(yīng)對電氣設(shè)備熱管理的幾個(gè)方面考量

    應(yīng)對電氣設(shè)備溫度，第一個(gè)考量就是加強(qiáng)散熱。首先要采取的預(yù)防措施是采用并實(shí)施一種策略來分散電氣和電子電路的熱量。散熱器的傳熱效率與散熱器與周圍空間之間的熱阻有關(guān)。它測量材料散熱的能力。具有大表面積和良好空氣流通(氣流)的散熱器，提供最佳散熱。為此，必須安裝合適的散熱器，與相關(guān)方直接接觸。

  • 海洋平臺(tái)專用IP56變頻器散熱系統(tǒng)智能化升級(jí)

    摘要:為解決特殊工況下海洋平臺(tái)專用IP56變頻器散熱問題,進(jìn)行了兩方面研究:一是對原有基于軸流風(fēng)機(jī)散熱的變頻器進(jìn)行升級(jí),在不改變標(biāo)準(zhǔn)變頻器功率模塊結(jié)構(gòu)的前提下,通過對軸流風(fēng)機(jī)防護(hù)體系的升級(jí),對風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)情況進(jìn)行智能化監(jiān)測,達(dá)到了風(fēng)機(jī)能長期穩(wěn)定運(yùn)行的目標(biāo):二是增加智能化變頻器散熱系統(tǒng),對變頻器散熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行長期監(jiān)測,在風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)不佳時(shí)提前報(bào)警,協(xié)助現(xiàn)場人員做好變頻器維保工作。

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