在表面貼裝技術(shù)(SMT)領(lǐng)域，球柵陣列封裝(BGA)以其引腳數(shù)目多、I/O 端子間距大、引腳與走線間寄生電容少、散熱性能優(yōu)等諸多優(yōu)勢，成為了電子產(chǎn)品制造中的關(guān)鍵技術(shù)。然而，BGA 焊點空洞問題卻嚴重影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性，是 SMT 生產(chǎn)過程中亟待解決的重要難題。空洞不僅會削弱焊點的機械強度，降低其導(dǎo)電性和熱傳導(dǎo)能力，在汽車電子、航空航天等高可靠性要求的領(lǐng)域，甚至可能引發(fā)災(zāi)難性的失效。因此，深入研究并有效控制 BGA 空洞的產(chǎn)生，對于提升電子產(chǎn)品的品質(zhì)具有至關(guān)重要的意義。

BGA 空洞形成的原因分析

材料因素

焊膏特性：焊膏的金屬含量與粒徑對空洞形成影響顯著。金屬含量越高、焊粉粒徑越細，BGA 焊點冷卻后內(nèi)部空洞的體積比例往往越高。這是因為高金屬含量和細粒徑的焊粉在熔化時會形成更為致密的結(jié)構(gòu)，致使揮發(fā)氣體難以從緊密的焊膏中順利逃逸。同時，助焊劑的沸點和粘度也不容忽視。低沸點和高粘度的助焊劑可能導(dǎo)致更多空洞的產(chǎn)生，低沸點助焊劑在焊接中過早揮發(fā)，留下高粘度殘留物，這些殘留物難以從熔融焊料中排出，大大增加了空洞形成的風(fēng)險。

助焊劑特性：助焊劑的沸點、活性及溶劑揮發(fā)性是影響 BGA 空洞的關(guān)鍵。沸點較低的溶劑容易揮發(fā)，形成高黏性助焊劑殘留物，難以從熔融焊料中排出，從而增加空洞形成的幾率?；钚暂^高的助焊劑能更有效地去除焊盤表面的氧化物，有利于焊料的潤濕和擴散，進而減少空洞的形成。而溶劑揮發(fā)性過強可能導(dǎo)致助焊劑過早揮發(fā)，留下高粘度的殘留物，同樣會增加空洞形成的風(fēng)險。

焊盤設(shè)計：焊盤的設(shè)計也在 BGA 空洞形成中扮演著重要角色。例如，微孔和盲孔等特殊設(shè)計可能使 BGA 器件底部位置更容易產(chǎn)生空洞。這些結(jié)構(gòu)可能會截留助焊劑揮發(fā)物，阻礙氣體的正常排出，最終導(dǎo)致空洞的形成。

工藝參數(shù)因素

印刷工藝：鋼網(wǎng)設(shè)計對焊膏的轉(zhuǎn)移起著決定性作用。開口尺寸與 PCB 焊盤匹配度不足，如開口面積比小于 0.66，會導(dǎo)致焊膏釋放不完整;鋼網(wǎng)厚度過大，超過 150μm 時，易造成焊膏塌陷，包裹氣體，為空洞形成創(chuàng)造條件。印刷參數(shù)同樣關(guān)鍵，刮刀壓力過高，超過 8kg，會擠壓焊膏進入鋼網(wǎng)孔壁間隙，形成微氣泡;印刷速度過快，大于 50mm/s，會導(dǎo)致焊膏填充不均勻，影響焊接質(zhì)量，增加空洞出現(xiàn)的可能性。

貼片與回流焊：元件貼裝壓力過大，如超過 2N，會擠壓焊膏，破壞助焊劑揮發(fā)通道，使得氣體無法順利排出?；亓鳒囟惹€的設(shè)置直接影響焊接效果，預(yù)熱升溫速率過快，超過 3℃/s，會引發(fā)助焊劑劇烈揮發(fā)，氣體來不及排出;液相線以上時間(TAL)不足，小于 60s，導(dǎo)致氣體逸出時間不夠;峰值溫度過高，超過 250℃，會加劇金屬氧化，生成氧化物夾雜，這些都可能導(dǎo)致 BGA 空洞的出現(xiàn)。

環(huán)境控制：車間濕度超標，大于 60% RH，會導(dǎo)致 PCB 或元件吸濕，在回流時水分汽化成蒸汽泡，形成空洞。氮氣保護不足，氧含量大于 1000ppm，會加劇焊料氧化，增加空洞產(chǎn)生的風(fēng)險。

減少 BGA 空洞發(fā)生的工藝控制方法

優(yōu)化材料選擇

焊膏選擇：選擇金屬含量適中、粒徑較大的焊膏，可降低焊膏的致密性，提高氣體逃逸的可能性。例如，在一些對焊接質(zhì)量要求較高的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，選用合適粒徑的焊膏，能夠有效減少空洞的形成。

助焊劑優(yōu)化：選用沸點適中、活性適當?shù)闹竸饶苡行宄趸?，又能在適當時間揮發(fā)，減少空洞形成。同時，要控制助焊劑的涂敷量，避免過多的助焊劑殘留導(dǎo)致空洞產(chǎn)生。采用模板涂敷等方式，確保助焊劑涂敷均勻，減少因局部助焊劑過多而引發(fā)的空洞問題。

精準控制工藝參數(shù)

印刷工藝優(yōu)化：根據(jù) BGA 元器件的間距，合理選擇模板厚度。對于不同間距的 BGA 元器件，有相應(yīng)推薦的模板厚度范圍。例如，較薄的模板可以減少焊膏殘留，提高焊接質(zhì)量，但可能會影響其他元器件的焊膏量，因此需要綜合考慮各元器件的需求，找到最佳平衡點。確保模板開孔設(shè)計合理，推薦使用寬厚比為 1.5 的模板開孔，同時保證面積比大于 0.66，以改善焊膏釋放效果，減少孔壁焊膏殘留，降低空洞形成的風(fēng)險。

貼片與回流焊參數(shù)調(diào)整：嚴格控制貼裝精度，確保 BGA 貼裝準確，使焊球與焊盤精準對齊，減少因貼裝偏差導(dǎo)致的空洞問題。優(yōu)化回流溫度曲線，在預(yù)熱階段，將溫度控制在 150℃ - 180℃之間，保持 60 - 120 秒，讓助焊劑充分發(fā)揮作用;回流階段，對于無鉛焊料，將溫度控制在 217℃ - 235℃，確保焊膏完全熔化，助焊劑有效去除焊盤表面氧化物;冷卻階段，控制冷卻速率，使冷卻曲線與回流區(qū)曲線呈類似鏡像關(guān)系，避免冷卻速度過快導(dǎo)致焊料收縮不均勻形成空洞。

環(huán)境控制加強：嚴格控制車間環(huán)境濕度，將濕度保持在 60% RH 以下，防止 PCB 和元件吸濕。確保氮氣保護充足，將氧含量控制在 1000ppm 以下，減少焊料氧化，降低空洞形成的風(fēng)險。

設(shè)備維護與管理

定期設(shè)備檢查：定期對 SMT 設(shè)備進行全面檢查，包括印刷機、貼片機、回流焊爐等。檢查設(shè)備的關(guān)鍵部件，如印刷機的刮刀、鋼網(wǎng)，貼片機的吸嘴、貼裝頭，回流焊爐的加熱元件、風(fēng)扇等，確保設(shè)備處于良好的運行狀態(tài)，減少因設(shè)備故障導(dǎo)致的焊接缺陷。

設(shè)備參數(shù)校準：定期對設(shè)備參數(shù)進行校準，保證設(shè)備參數(shù)的準確性。例如，對回流焊爐的溫度進行校準，確保各溫區(qū)的溫度與設(shè)定值一致;對貼片機的貼裝精度進行校準，保證元件貼裝位置的準確性。通過精確的設(shè)備參數(shù)控制，提高焊接質(zhì)量，減少 BGA 空洞的產(chǎn)生。

引入先進檢測技術(shù)

X 射線檢測：在焊接完成后，利用 X 射線檢測設(shè)備對 BGA 焊點進行檢測。X 射線能夠穿透 PCB 和 BGA 器件，清晰地顯示焊點內(nèi)部的情況，包括是否存在空洞、空洞的大小和位置等。通過 X 射線檢測，可以及時發(fā)現(xiàn) BGA 空洞問題，并對生產(chǎn)工藝進行調(diào)整和優(yōu)化。

在線監(jiān)測系統(tǒng)：引入在線監(jiān)測系統(tǒng)，對 SMT 生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵參數(shù)進行實時監(jiān)測，如溫度曲線、濕度、氧含量等。當參數(shù)出現(xiàn)異常時，系統(tǒng)能夠及時發(fā)出警報，提醒操作人員進行調(diào)整，從而有效預(yù)防 BGA 空洞等焊接缺陷的產(chǎn)生。

在 SMT 生產(chǎn)中，減少 BGA 空洞發(fā)生需要從材料選擇、工藝參數(shù)控制、設(shè)備維護管理以及檢測技術(shù)應(yīng)用等多個方面入手，進行全面、系統(tǒng)的優(yōu)化。只有通過精細化的工藝控制和嚴格的質(zhì)量管理，才能有效降低 BGA 空洞率，提高電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和可靠性，滿足日益增長的市場需求。