在PCBA(印刷電路板組裝)打樣過程中，如何有效減少或消除因材料特性差異及加工過程引發(fā)的變形，是行業(yè)內(nèi)亟待解決的關鍵問題之一。變形不僅影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，還可能對電路板的電氣性能和長期可靠性造成不利影響。本文將深入剖析PCBA打樣中變形的常見原因，并提出相應的預防措施。
PCBA板在過回流焊和波峰焊時，由于各種因素的影響PCBA板會產(chǎn)生變形，從而導致PCBA焊接的不良，這已成為生產(chǎn)人員比較頭痛的問題。接下來為大家分析PCBA板變形的原因。
1、PCBA板過爐溫度
每一塊電路板都會有最大的TG值，當回流焊的溫度過高，高于電路板的最大TG值時，會造成板子的軟化，引起變形。
2、PCB板材
隨著無鉛工藝的流行，過爐的溫度比有鉛要高，對板材也要求越來越高。越低TG值板材的電路板越容易在過爐時變形，但TG值越高，價格越貴。
3、PCBA板厚度
PCBA板
隨著電子產(chǎn)品朝小而薄的方向發(fā)展，電路板的厚度也越來越追求薄，電路板厚度越薄，在過回流焊時，受高溫影響更易導致板子的變形。
4、PCBA板尺寸及拼板數(shù)量
電路板在過回流焊時，一般放置于鏈條進行傳送，兩邊的鏈條作為支撐點，電路板的尺寸過大或者拼板數(shù)量過多，都容易電路板往中間點凹陷，造成變形。smt貼片加工廠家
5、V-Cut的深淺
V-Cut會破壞板子結(jié)構(gòu)， V-Cut在原來一大張的板材上切出溝槽來，V-Cut線過深會導致PCBA板的變形。
6、PCBA板上鋪銅面積不均
一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用，有時候Vcc層也會有設計有大面積的銅箔，當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應力而變形，這時候板子的溫度如果已經(jīng)達到了TG值的上限，板子就會開始軟化，造成永久的變形。
7、PCBA板上各層的連接點
如今的電路板多為多層板，里面有很多鉆孔的連接點，這些連接點分為通孔、盲孔、埋孔點，這些連接點會限制電路板的熱脹冷縮的效果，從而導致板子的變形。以上是造成PCBA板變形的主要原因，在進行PCBA加工生產(chǎn)時，可對這幾個原因進行預防，可有效減少PCBA板的變形。
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講如何減少PCBA加工過程中的變形問題?減少PCBA板變形的解決方案。在PCBA加工過程中，板材的變形是常見但不可忽視的問題。板材變形會導致元器件焊接不良、電路短路等質(zhì)量問題，影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能。本文將分析PCBA板在生產(chǎn)過程中變形的主要原因，并提出有效的解決方案，幫助企業(yè)提升生產(chǎn)質(zhì)量。
一、PCBA板變形的主要原因
1. 材料特性：
- PCB基材的熱膨脹系數(shù)不一致，導致在熱加工過程中出現(xiàn)內(nèi)應力。
- 多層板層壓時未對準，產(chǎn)生應力集中。
2. 生產(chǎn)工藝：
- 不合理的焊接工藝，如回流焊和波峰焊溫度曲線控制不當。
- 不對稱的布局和不均勻的銅箔分布，導致熱應力不平衡。
3. 設備設置：
- 回流焊爐加熱和冷卻速率過快。
- 壓合和切割設備精度不足。
4. 環(huán)境因素：
- 生產(chǎn)環(huán)境濕度和溫度波動較大。
- 長時間存放在不適宜環(huán)境中的PCB板易吸濕，導致形變。
二、減少PCBA板變形的解決方案
1. 材料選擇與設計優(yōu)化
- 選擇熱膨脹系數(shù)低的高質(zhì)量基材，如高TG值(玻璃化溫度)材料。
- 優(yōu)化PCB設計，確保銅箔均勻分布，避免大面積空白區(qū)域。
- 多層板設計時，確保對稱性，減少內(nèi)應力的產(chǎn)生。
2. 工藝流程優(yōu)化
- 回流焊控制：
- 合理設置溫度曲線，避免加熱和冷卻過程過快。
- 使用預熱區(qū)提高PCB的整體溫度均勻性。
- 波峰焊工藝改進：
- 控制波峰焊傳輸速度和溫度，確保焊點質(zhì)量。
- 增加支撐裝置，防止焊接過程中的彎曲。
3. 設備精度提升
- 使用高精度的層壓和切割設備，避免制造過程中應力殘留。
- 定期維護回流焊設備，確保溫區(qū)穩(wěn)定，防止溫度過沖。
4. 環(huán)境控制與存儲管理
- 環(huán)境控制：
- 生產(chǎn)車間保持恒溫恒濕環(huán)境，濕度控制在40%-60%。
- 安裝溫濕度監(jiān)控設備，實時監(jiān)測生產(chǎn)環(huán)境。
- 存儲管理：
- PCBA板加工前避免長期暴露在潮濕空氣中。
- 存儲時使用防潮袋和真空包裝，防止吸濕變形。
下載文檔
