數(shù)據(jù)中心
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瑞薩電子采用下一代功率半導(dǎo)體 為800伏直流AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)供電
2025 年 10 月 14 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE：6723)宣布，支持NVIDIA宣布的800伏直流電源架構(gòu)的高效電源轉(zhuǎn)換和分配，推動下一代更智能、更快速的人工智能(AI)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展。
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Microchip推出首款3納米PCIe? Gen 6交換機(jī)，賦能現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施
Switchtec? Gen 6 PCIe 扇出型交換機(jī)提供高帶寬、低延遲和高級安全功能，適用于高性能計(jì)算、云計(jì)算和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心
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NVIDIA Spectrum-X 以太網(wǎng)交換機(jī)助力 Meta 和 Oracle 加速網(wǎng)絡(luò)性能
超大規(guī)模企業(yè)廣泛采用 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)解決方案，驅(qū)動十億瓦級(Giga-Scale)高性能 AI 數(shù)據(jù)中心
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MiTAC Computing神雲(yún)科技以 AI 集群整合方案亮相 2025 OCP Global Summit，推動數(shù)據(jù)中心邁向開放與節(jié)能未來
加利福尼亞州圣何塞2025年10月13日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的高性能和節(jié)能服務(wù)器解決方案提供商MiTAC神雲(yún)科技股份有限公司榮幸地宣布，將于 2025 OCP Global Summit（10 月 13 日至 16 日，美國圣何塞） 隆重登場，并在 C14 展位展示最新 ...
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泰瑞達(dá)推出業(yè)界卓越的UltraPHY解決方案，為當(dāng)前及下一代高速接口提供全面性能測試
2025年10月13日，中國 北京訊——全球領(lǐng)先的自動測試解決方案和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平臺的突破性高速PHY性能測試板卡——UltraPHY 224G。該解決方案與已量產(chǎn)并被多家客戶采用的UltraPHY 112G板卡形成更完善的產(chǎn)品組合。兩款解決方案均針對UltraFLEXplus設(shè)計(jì)，并借助泰瑞達(dá)先進(jìn)的IG-XL軟件，方便用戶快速上手使用。
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STARLight被選定為歐盟芯片合作項(xiàng)目，驅(qū)動下一代300mm硅光芯片發(fā)展
2025年10月13日，中國—STARLight項(xiàng)目匯聚了眾多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)學(xué)術(shù)合作伙伴，通過建立大規(guī)模生產(chǎn)線，開發(fā)尖端光學(xué)模塊，以及構(gòu)建完整的價值鏈，力爭使歐洲成為300毫米硅光子學(xué)(SiPho)技術(shù)的先驅(qū)。從現(xiàn)在到2028年，STARLight的目標(biāo)是開發(fā)應(yīng)用驅(qū)動的解決方案，重點(diǎn)關(guān)注數(shù)據(jù)中心、人工智能集群、電信和汽車市場等行業(yè)和領(lǐng)域。
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TüV萊茵為合盈數(shù)據(jù)《2024年度可持續(xù)發(fā)展報告》提供獨(dú)立性鑒證
北京2025年9月26日 /美通社/ -- 近日，國際獨(dú)立第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TÜV大中華區(qū)（簡稱"TÜV萊茵"）為北京中科合盈數(shù)據(jù)科技有限公司（簡稱"合盈數(shù)據(jù)"...
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東芝推出采用最新一代工藝[1]技術(shù)的100V N溝道功率MOSFET，助力提高工業(yè)設(shè)備開關(guān)電源效率
中國上海，2025年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，推出采用東芝最新一代工藝[1]U-MOS11-H制造的100V N溝道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。該MOSFET主要面向開關(guān)電源等應(yīng)用，適用于數(shù)據(jù)中心和通信基站使用的工業(yè)設(shè)備。產(chǎn)品于今日開始正式出貨。
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安森美獲得奧拉半導(dǎo)體Vcore電源技術(shù)，以強(qiáng)化其在人工智能數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
此次交易將拓展安森美為整個電源系統(tǒng)領(lǐng)域提供差異化解決方案的能力
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OpenAI 和 NVIDIA 宣布達(dá)成合作，部署 10 吉瓦 NVIDIA 系統(tǒng)
OpenAI 和 NVIDIA 宣布簽署意向書，達(dá)成一項(xiàng)具有里程碑意義的合作。雙方計(jì)劃為 OpenAI 的下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施部署至少 10 吉瓦的 NVIDIA 系統(tǒng)，用于訓(xùn)練和運(yùn)行其下一代模型，從而部署超級智能。為支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和電力容量部署，NVIDIA 計(jì)劃隨著新系統(tǒng)的部署，逐步向 OpenAI 投資高達(dá) 1000 億美元。第一階段部署預(yù)計(jì)將于 2026 年下半年在 NVIDIA Vera Rubin 平臺上線。
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第三代半導(dǎo)體在數(shù)據(jù)中心電源中的滲透路徑：SiC MOSFET替代IGBT的選型臨界點(diǎn)分析
在貴州深山的數(shù)據(jù)中心集群中，某頭部企業(yè)最新部署的48V直流供電系統(tǒng)正經(jīng)歷著技術(shù)革命：采用SiC MOSFET的1kW DC/DC模塊在200kHz高頻下穩(wěn)定運(yùn)行，功率密度突破1000W/in3，較傳統(tǒng)IGBT方案效率提升5.2個百分點(diǎn)。這場由第三代半導(dǎo)體引發(fā)的變革，正沿著清晰的路徑重塑數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)。
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Microchip推出面向工業(yè)應(yīng)用的靈活新型千兆以太網(wǎng)交換機(jī)系列 支持TSN/AVB與冗余功能
新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太網(wǎng)交換機(jī)具備高可配置性，支持多端口與先進(jìn)功能
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NVIDIA 和英特爾將共同開發(fā) AI 基礎(chǔ)設(shè)施和個人計(jì)算產(chǎn)品
英特爾將利用 NVIDIA NVLink 設(shè)計(jì)和制造定制化的數(shù)據(jù)中心和客戶端 CPU;NVIDIA 將投資 50 億美元購入英特爾普通股。
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于MPS產(chǎn)品的同步降壓變換器方案
2025年9月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源系統(tǒng)(MPS)MPQ8633A芯片的同步降壓變換器方案。
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Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7電源模塊 提供高功率密度并簡化系統(tǒng)集成
該系列包括六款產(chǎn)品，適用于高增長電機(jī)驅(qū)動、數(shù)據(jù)中心及可持續(xù)發(fā)展應(yīng)用
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銀湖資本(Silver Lake)戰(zhàn)略投資完成，Altera成全球最大專注于FPGA的解決方案提供商
獨(dú)立賦能創(chuàng)新，聚焦客戶價值，驅(qū)動長期增長
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是德科技將在ECOC 2025展示支持AI基礎(chǔ)設(shè)施的新型解決方案和光學(xué)創(chuàng)新
活動內(nèi)容：是德科技將在ECOC 2025上展示面向人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施解決方案和光學(xué)測試創(chuàng)新。
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SuperX與中恒電氣成立合資公司，以顛覆性供電技術(shù)重塑全球AI數(shù)據(jù)中心能源格局
新成立的合資公司"SuperX Digital Power"將整合雙方優(yōu)勢，面向全球（除中國大陸、香港、澳門外）市場推出的高壓直流（HVDC）解決方案，直擊AI算力高能耗痛點(diǎn)，提供更高效率、更低成本的下一代數(shù)據(jù)中心...
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Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型擴(kuò)展數(shù)字孿生平臺庫，加速 AI 數(shù)據(jù)中心部署與運(yùn)營
中國上海，2025 年 9 月 15 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布，Cadence? Reality? Digital Twin Platform利用搭載 DGX GB200 系統(tǒng)的 NVIDIA DGX SuperPOD 數(shù)字孿生系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了庫的重大擴(kuò)展。借助 NVIDIA 高性能加速計(jì)算平臺的新模型，數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)人員與操作人員將能夠在 AI 工廠的構(gòu)建中輕松部署世界領(lǐng)先的 AI 加速器。
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TrendForce集邦咨詢: AI推理需求導(dǎo)致Nearline HDD嚴(yán)重缺貨，預(yù)計(jì)2026年QLC SSD出貨有望趁勢爆發(fā)
Sept. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI創(chuàng)造的龐大數(shù)據(jù)量正沖擊全球數(shù)據(jù)中心存儲設(shè)施，傳統(tǒng)作為海量數(shù)據(jù)存儲基石的Nearline HDD(近線硬盤)已出現(xiàn)供應(yīng)短缺，促使高效能、高成本的SSD逐漸成為市場焦點(diǎn)，特別是大容量的QLC SSD出貨可能于2026年出現(xiàn)爆發(fā)性增長。
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