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邁思肯推出全球最小的高級機器視覺讀碼平臺
全球工業(yè)自動化微型影像式讀碼器和機器視覺智能相機的領先制造商和先驅，美國邁思肯公司重新定義了成像技術，將其用于適合所有自動化任務的獨立且全能平臺。MicroHAWK®
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C&K首推超小型DP3T垂直按的ON-ON-MOMENTARY滑動開關
C&K 推出業(yè)界首個超小型垂直按的 on-on-momentary 滑動開關系列。新的 JS207 系列滑動開關采用雙刀三擲 (DP3T) 配置，可實現(xiàn)單一開關完成兩個獨立開關操作(兩位滑動 + 瞬間
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ADI推出提供可最高ESD保護的多點低壓系列LVDS收發(fā)器
Analog Devices， Inc.全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出一系列多點、低電壓、差分信號(M-LVDS)收發(fā)器ADN469xE，具有所有多點LVDS 收發(fā)器中最高的ESD(靜
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SST推出通過認證的基于GLOBALFOUNDRIES BCDLite 工藝的嵌入式SuperFlash 技術
全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前通過其子公司Silicon Storage Techn
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邁思肯推出高級機器視覺讀碼平臺——全球最小
全球工業(yè)自動化微型影像式讀碼器和機器視覺智能相機的領先制造商和先驅，美國邁思肯公司重新定義了成像技術，將其用于適合所有自動化任務的獨立且全能平臺。MicroHAWK®
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豐田新專利文件曝光：正在研究可飛行汽車
近日，豐田于2014年提交的一份專利文件曝光，據(jù)專利內容顯示，豐田正在研究可飛行汽車。飛行汽車一直存在于科幻小說和科幻電影里，是未來世界的象征。幾十年來，《Popular
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讓下一代智能互聯(lián)嵌入式應用開發(fā)更簡化
Cortex-M處理器家族是一系列具有擴展性，兼容性，節(jié)能和易于使用的處理器，旨在幫助開發(fā)人員滿足未來智能互聯(lián)嵌入式應用的需要。2010年推出的Cortex-M4是建立在Cortex-M3的
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邁思肯推出最新高級機器視覺讀碼平臺屬全球最小
美國邁思肯公司作為全球工業(yè)自動化微型影像式讀碼器和機器視覺智能相機的領先制造商和先驅，在重新定義了成像技術，將其用于適合所有自動化任務的獨立且全能平臺。MicroHAW
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Xilinx擴展ZynqUltraScale+ MPSoC系列推出新型雙核器件
2016年6月20日，全可編程技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其Zynq®UltraScale+™MPSoC系列新增新型雙核器件。全新雙核&ldqu
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大聯(lián)大友尚集團推出ST STM32馬達控制Nucleo開發(fā)工具包
2016年6月21日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出一款ST馬達控制入門套件和一個新的免費軟件算法，協(xié)助馬達控制工程人員和愛
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飛思卡爾推出業(yè)界能效最高的Cortex-A7 GHz級i.MX 7應用處理器
功能豐富的多核處理器采用i.MX 6系列三分之一的功耗實現(xiàn)了卓越的性能;深度暫停模式支持僅消耗250μW，即可實現(xiàn)豐富的操作系統(tǒng)待機功能。飛思卡爾在2015年飛思卡爾技術論壇
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CEVA推出Wi-Fi IP平臺 以幫助廣泛終端設備實現(xiàn)聯(lián)網功能
功能豐富的 RivieraWaves Wi-Fi IP在瞄準智能手機、可穿戴產品、消費電子、智能家居、工業(yè)和汽車電子應用的SoC設計中。無縫實現(xiàn)低功耗802.11合規(guī)連接性功能全球領先的蜂窩通
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Moto Z“后腦勺”功能多，價格自然也是醉醉的
摩托羅拉的全新產品Moto Z用不了多久就要與用戶們見面了，而Moto Z最酷的地方就是配備了名為Moto Mods的模塊化后殼配件。Moto Mods配件可以提供從投影儀到防摔外殼等多種不
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石墨烯智能硬件大結合，智能服飾又是什么鬼
他有著十一年數(shù)碼行業(yè)從業(yè)經驗，曾經是愛國者最年輕的副總裁，3年前，他卻突然離職創(chuàng)業(yè)。如今的他玩起了黑科技石墨烯，并成為國內石墨烯材料及輕應用的推動者，他就是北京創(chuàng)
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萊迪思推出首款適用于移動圖像傳感器和顯示屏的 可編程ASSP（pASSP）接口橋接應用器件
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink 可編程橋接應用器件。
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意法半導體推出STM32F7系列微控制器開發(fā)板擴大生態(tài)系統(tǒng)，加快嵌入式設計
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布低中高端三個級別的開發(fā)板，搭載其最新開始量產的STM3
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凌華科技發(fā)布支持第四/五代Intel® Core™ 處理器
全球智能云計算服務平臺、網關、嵌入式計算機及行業(yè)應用平臺供應商——凌華科技推出旗下第一款支持CompactPCI® Serial的處理器刀片cPCI-A3515。這款全新的3
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感受10nm，ARM全新Cortex-A73構架詳解
智能手機在2009年之后的七年中性能增強了100倍!手機已經可以實現(xiàn)很多從前不能實現(xiàn)的功能，快如閃電的操作響應速度和無與倫比的用戶體驗，功耗卻始終維持在同一水平。這是一
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Marvell推出全新ARMADA超大規(guī)模虛擬SoC系列 搭載ARM Cortex-A72內核處理器，支持先進連網與I/O功能
2016年6月1日，北京訊 – 為存儲、云基礎設施、物聯(lián)網(IoT)、互聯(lián)和多媒體應用提供半導體解決方案的全球領導廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出
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英飛凌推出iMotionTM模塊化應用設計套件
在紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展(PCIM)上，英飛凌科技股份公司(FSE： IFX / OTCQX)推出iMotion™模塊化應用設計套件(MADK)。這個靈活、緊湊的評估系統(tǒng)可針對3相電機驅
