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IC載板特征、應用與客戶分布
定義：IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎上繼續(xù)深化而發(fā)展起來的，或者說IC封裝基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的電子封裝市場上，主要存在著三種類型的封裝：（一）有機基板的封裝；（二）陶瓷基板封裝；（三）
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2008年IT業(yè)界10大預言
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2008年IT業(yè)界10大預言
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PConline：富士康進軍顯卡市場背后
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AMD中國區(qū)下月完成對ATI收購整合
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寂寞高手Nvidia Q3銷售增40% 利潤增長67%
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AMD否認放棄ATI品牌 Radeon顯卡不會消失
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英特爾nVidia交叉授權進展：合作僅限于筆記本
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VxWorks操作系統(tǒng)圖形模式下顯卡驅動設計
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VxWorks操作系統(tǒng)圖形模式下顯卡驅動設計
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VxWorks操作系統(tǒng)圖形模式下顯卡驅動設計
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日本今夏首推3D游戲手機 手機游戲不再單調
6月18日消息稱，隨著手機顯卡功能的日益強大及電池壽命的逐漸延長，通過 手機玩3D游戲已經不是什么困難事情了。 有目共睹，當前的手機游戲正處在初級階段，尚有很大提升空間。其中最主的 缺憾就是游戲內
