晶體管
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聯(lián)電完成14nm制程FinFET結構晶體管芯片流片
在Synopsys 的協(xié)助下，臺灣聯(lián)電(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術的測試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動14nm制程FinFET產品的制造，而這次這款測試芯片完成流片設計則顯然向實現(xiàn)
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III-V族化合物或將在2017年取代硅
加州伯克利大學教授胡正明確信硅的日子屈指可數(shù)，下一代或下下一代人將不會再使用硅，將會有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無法一直縮小下去，芯片公司已經考慮用其它材料取代硅，其中的熱門替代材料包括鍺和半導體
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聯(lián)電完成14nm制程FinFET結構晶體管芯片流片
在Synopsys 的協(xié)助下，臺灣聯(lián)電(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術的測試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動14nm制程FinFET產品的制造，而這次這款測試芯片完成流片設計則顯然向實現(xiàn)
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伊利諾伊大學研發(fā)新型微電池
微電池是指由同一鋼筋提供陰極和陽極的銹蝕電池，陽極為鋼筋未生銹部分，陰極為鋼筋上鐵的氧化物，微型電池中應用最普遍、用量最大的是紐扣式鋅－氧化銀電池。隨著電子元件的小型化，特別是晶體管和集成電路的出現(xiàn)而
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美科學家制造出不使用半導體的晶體管
據(jù)美國每日科學網(wǎng)站6月21日報道，美國科學家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點，實現(xiàn)量子隧穿效應，制造出了沒有半導體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設備時代。幾十年來，電子設備變得越來越小，科學家
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新材料將令芯片更小 硅時代進入倒計時
硅基晶體管無法一直縮小下去，芯片公司已經考慮用其它材料取代硅，其中的熱門替代材料包括鍺和半導體化合物III-V。加州伯克利大學教授胡正明確信硅的日子屈指可數(shù)，下一代或下下一代人將不會再使用硅，將會有更好的材
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新材料將令芯片更小 硅時代進入倒計時
硅基晶體管無法一直縮小下去，芯片公司已經考慮用其它材料取代硅，其中的熱門替代材料包括鍺和半導體化合物III-V。加州伯克利大學教授胡正明確信硅的日子屈指可數(shù)，下一代或下下一代人將不會再使用硅，將會有更好的材
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屬于硅芯片天下的日子屈指可數(shù)了
加州伯克利大學教授胡正明確信硅的日子屈指可數(shù)，下一代或下下一代人將不會再使用硅，將會有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無法一直縮小下去，芯片公司已經考慮用其它材料取代硅，其中的熱門替代材料包括鍺和半導體
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屬于硅的日子屈指可數(shù)
加州伯克利大學教授胡正明確信硅的日子屈指可數(shù)，下一代或下下一代人將不會再使用硅，將會有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無法一直縮小下去，芯片公司已經考慮用其它材料
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自開關電源電路圖
所提出的穩(wěn)壓電源電路的主要特征之一是，雖然固定電壓穩(wěn)壓器LM7805的電路中使用時，其輸出電壓是可變的。這是通過連接一個公共端子穩(wěn)壓器IC和地面之間的電位。對于每一個10
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電阻封裝形式
電阻的封裝電阻的PCB封裝常用的有：RES1，RES2，RES3，RES4;封裝屬性為axial系列電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4貼片電阻的封裝0603表
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一款晶體管光電控制器電路
一款晶體管光電控制器電路
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東芝開發(fā)全球首款多層單元結構MROM單元
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布開發(fā)全球首款掩膜式只讀存儲器(MROM)單元，以提供更好的單元電流特性，并且單元尺寸不會增加。這一進展是通過采用多層單元結構實現(xiàn)的，該結構還可以保證高速運轉。詳細
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抗輻射晶體管3DK9DRH的貯存失效分析
摘要：為了找到并糾正抗輻射晶體管3DK9DRH貯存失效的原因，利用外部檢查、電性能測試、檢漏、內部水汽檢測、開封檢查等試驗完成了對晶體管3DK9DRH的一種貯存失效分析。結果表明晶體管存在工藝問題，內部未進行水汽控
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如何選擇滿足FPGA設計需求的工藝？
FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導體工藝決定的，當然它們之間的關系比較復雜。過去，在每一節(jié)點會改進工藝的各個方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝?，F(xiàn)在，情況已不再如此。取而代之的
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科學家研制出單光子開關的晶體管
晶體管在計算機內充當微型的電子或電流開關，而科學家正研制能利用光開關的芯片元件。上周MIT研究人員領導的一個團隊報告他們創(chuàng)造出一個用單光子開關的晶體管。 MIT的Wenl
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LA5511原理框圖及典型應用電路
LA5511原理框圖及典型應用電路
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簡化等效電路
簡化等效電路
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夏普推進IGZO量產氧化物半導體備受關注
本文是以高競爭率著稱的IEDM（International Electron Devices Meeting，國際電子元件會議）的回顧。在2012年12月于美國舉行的“IEDM 2012”上，被采用的4篇論文中，有2篇是有關氧化物半導體的成果?？梢钥闯鯯i（硅）
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一款簡單的三相無刷步進電機驅動電路
一款簡單的三相無刷步進電機驅動電路
