在Synopsys 的協(xié)助下，臺(tái)灣聯(lián)電(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術(shù)的測(cè)試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動(dòng)14nm制程FinFET產(chǎn)品的制造，而這次這款測(cè)試芯片完成流片設(shè)計(jì)則顯然向?qū)崿F(xiàn)這一目標(biāo)又邁進(jìn)了一步，當(dāng)然流片完成之后還需要對(duì)過程工藝等等項(xiàng)目進(jìn)行完善和改進(jìn)，還有大量工作要做。



近年來，在臺(tái)積電，Globalfoundries，三星等老牌代工商的沖擊下，聯(lián)電在代工行業(yè)的排名一再下跌，更何況Intel也開始染指代工市場(chǎng)。在之前一輪的28nm HKMG制程技術(shù)競(jìng)賽中，聯(lián)電便落在了臺(tái)積電的后面，所幸聯(lián)電后來與IBM技術(shù)發(fā)展聯(lián)盟達(dá)成了協(xié)議，要共同開發(fā)14/10nm級(jí)別FinFET制程技術(shù)。

當(dāng)然，要把虛的電路設(shè)計(jì)高效快速地轉(zhuǎn)換成實(shí)的可制造性好的實(shí)際電路布局，還離不開EDA軟件的幫忙，這次聯(lián)電的流片設(shè)計(jì)就是在Synopsys 的DesignWare和StarRC兩款EDA軟件的幫助下實(shí)現(xiàn)的。

來源：EEtimes