臺積電(2330-TW)法說會上,董事長張忠謀預(yù)警,觀察庫存水位,第4季業(yè)績將轉(zhuǎn)為衰退。對此,外資先前就預(yù)估第4季有庫存壓力,瑞銀證券半導(dǎo)體首席分析師程正樺表示,是否供過于求要待10-11月明朗,德意志證券半導(dǎo)體分析
(記者張建中臺北19日電)晶圓代工廠臺積電看好第3季業(yè)績可望持續(xù)攀高,合并營收將季增7%。 臺積電今天召開法人說明會,董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,臺積電今年營運重點是快速擴增28奈米制程產(chǎn)能。 張忠謀說,臺積電
晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn),成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠。若試產(chǎn)成功,將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片,大幅拉開與韓國三星電子的差距,在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。上
晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn),成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠。若試產(chǎn)成功,將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片,大幅拉開與韓國三星電子的差距,在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。 上
晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn),成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠。若試產(chǎn)成功,將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片,大幅拉開與韓國三星電子的差距,在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。上
晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn),成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠。若試產(chǎn)成功,將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片,大幅拉開與韓國三星電子的差距,在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
聯(lián)電第2季營收季增16.2%,小幅超越公司預(yù)期的15% 財測,加上臺積電28納米供不應(yīng)求,聯(lián)電順勢承接高通題材,第3季營收成長受到市場期待。聯(lián)電日前除息,除息參考價為12.5元,上周五(13)日以12元作收,下跌0.05元。法
晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn),成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠。若試產(chǎn)成功,將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片,大幅拉開與韓國三星電子的差距,在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
晶圓代工龍頭臺積電 (2330)6月合并營收出爐,微幅月減1.6%、年增18.4%為434.27億元,中止連4月上揚態(tài)勢,無緣續(xù)創(chuàng)歷史新高。不過總計臺積電第2季合并營收在行動通訊客戶拉貨踴躍帶動下,仍是季增21.37%達1280.61億元
代工廠聯(lián)電公司于日前發(fā)布報告稱,6月銷售額約為3.1億美元,與去年同期相比上漲1.1%,與2012年5月環(huán)比上漲0.9%。這也是聯(lián)電2012年來首次月銷售額高于2011年月均銷售額。聯(lián)電在第二季出貨量可觀,因為其晶圓代工廠產(chǎn)能
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨天公布6月合并營收達434.27億元,雖較5月歷史新高水位衰退1.6%,但合計第2季合并營收為1280.6億元,不僅創(chuàng)下歷史新高,季增率也達21.4%,一舉超越財測高標(biāo)。 臺積電5月營收達441.38億
(記者張建中新竹10日電)晶圓代工廠臺積電第2季合并營收新臺幣1280.62億元,小幅超越營運目標(biāo)高點1280億元,季增逾2成,創(chuàng)單季合并營收歷史新高紀(jì)錄。 臺積電原本預(yù)期,在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈積極回補庫存,加上手持裝置市場
受到蘋果及三星調(diào)整生產(chǎn)鏈,以及主要客戶季底盤點等因素影響,晶圓代工廠及封測廠昨(9)日6月營收表現(xiàn)平淡,但第2季營收表現(xiàn)普遍看來均達成原先預(yù)估目標(biāo)。 對于第3季,晶圓代工廠及封測廠雖然看法較為保守,但平
(記者張建中新竹9日電)晶圓代工廠聯(lián)電第2季營收達新臺幣276.2億元,季增16.2%,表現(xiàn)優(yōu)于原預(yù)期的季增15%目標(biāo)。聯(lián)電原本預(yù)期,第2季在通訊及消費性電子市場需求強勁帶動下,晶圓出貨量可望季增15%,產(chǎn)品平均售價將持平
7月6日午間消息(劉定洲)據(jù)韓國媒體報道,內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題,高通(微博)近期會與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議,雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示,
晶圓龍頭臺積電(2330)第2季營收可如預(yù)期創(chuàng)下歷史新高,在28納米產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求下,第3季營收續(xù)創(chuàng)歷史新高可期。 晶圓代工先進制程因為進入世代交替,需求與大環(huán)境關(guān)聯(lián)性變小,加上這波28納米產(chǎn)能吃緊情況至目前
C114訊 7月6日午間消息(劉定洲)據(jù)韓國媒體報道,內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題,高通(微博)近期會與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議,雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息
DRAM產(chǎn)業(yè)回復(fù)滿載、晶圓代工市場能見度佳,推升半導(dǎo)體矽晶圓第三季需求暢旺,臺勝科(3532)第二季營收已有15.5%的季成長,展望第三季,臺勝科主管表示,半導(dǎo)體矽晶圓整體需求相當(dāng)不錯,目前8寸廠和12寸廠仍維持滿載,
全球最大的微控制器(MCU)廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)將精簡、調(diào)整生產(chǎn)線,臺積電料將受惠于瑞薩晶圓代工委外的商機。盡管外資認為瑞薩訂單多以40奈米制程生產(chǎn),對臺積電短期效益貢獻有限;惟在瑞薩日前
兩個月前,英特爾(Intel)高層Mark Bohr關(guān)于“無晶圓廠經(jīng)營模式快不行了”的說法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問機構(gòu)International Business Strategies (IBS)CEO Handel Jones所撰寫的分析文章,或許可以提供一些