受到蘋果及三星調整生產鏈，以及主要客戶季底盤點等因素影響，晶圓代工廠及封測廠昨（9）日6月營收表現(xiàn)平淡，但第2季營收表現(xiàn)普遍看來均達成原先預估目標。

對于第3季，晶圓代工廠及封測廠雖然看法較為保守，但平均仍有5～9％的季增率，其中行動裝置需求最強，又以成功打進蘋果生產鏈的業(yè)者表現(xiàn)會最突出。

聯(lián)電昨日公布6月營收92.89億元，略優(yōu)于5月，第2季營收276.2億元，季增率16.2％，略優(yōu)于先前預期。世界先進6月營收達16.43億元，第2季營收45.52億元，季增率高達44.5％，主要受惠于LCD驅動IC訂單大增及電源管理IC出貨轉強。

日月光及矽品的6月封測合并營收雖略低于5月，但第2季營收季增率仍達成季增1成左右的預期。二線封測廠超豐、菱生因第1季基期較低，第2季營收季增率均逾27％，京元電、華東、矽格等第2季營收季增率也超過1成，普遍來看已回復到季營收歷史高檔區(qū)。

半導體生產鏈第2季表現(xiàn)不差，但第3季能否維持成長，已成為近期市場關注焦點。晶圓代工業(yè)者指出，行動裝置下半年進入銷售旺季，且多采用新款芯片，所以包括高通、輝達（NVIDIA）、德儀等下單動能仍強，12寸廠利用率維持滿載到10月沒有問題，但8寸廠利用率恐在本季中旬后開始緩降，整體來看，第3季仍有5～9％的成長。

封測廠則表示，第3季營收維持成長沒有問題，但因總體經濟前景能見度低，所以現(xiàn)在看起來，本季營收季成長率應會降到1成以內，而下半年蘋果iPhone 5是唯一會大熱賣的產品，是否打入蘋果生產鏈，將是本季營收突圍關鍵。