隨著年終來(lái)臨,半導(dǎo)體廠(chǎng)商對(duì)于硅材料的需求逐漸減少。預(yù)計(jì)2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬(wàn)平方英寸,較第三季度的254萬(wàn)平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬(wàn)平方英寸上升至243
隨著年終來(lái)臨,半導(dǎo)體廠(chǎng)商對(duì)于硅材料的需求逐漸減少。預(yù)計(jì)2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬(wàn)平方英寸,較第三季度的254萬(wàn)平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬(wàn)平方英寸上升至243
隨著年終來(lái)臨,半導(dǎo)體廠(chǎng)商對(duì)于硅材料的需求逐漸減少。預(yù)計(jì)2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬(wàn)平方英寸,較第三季度的254萬(wàn)平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬(wàn)平方英寸上升至243
由于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在晶圓制造方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),可與歐洲業(yè)者擅長(zhǎng)的設(shè)備及材料研發(fā)能力互補(bǔ),因此兩地業(yè)者已展開(kāi)策略聯(lián)盟,并著手開(kāi)發(fā)18寸晶圓制程及生產(chǎn)設(shè)備,期藉由共同分擔(dān)研發(fā)、建廠(chǎng)費(fèi)用與風(fēng)險(xiǎn),加速推進(jìn)下一個(gè)
由于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在晶圓制造方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),可與歐洲業(yè)者擅長(zhǎng)的設(shè)備及材料研發(fā)能力互補(bǔ),因此兩地業(yè)者已展開(kāi)策略聯(lián)盟,并著手開(kāi)發(fā)18寸晶圓制程及生產(chǎn)設(shè)備,期藉由共同分擔(dān)研發(fā)、建廠(chǎng)費(fèi)用與風(fēng)險(xiǎn),加速推進(jìn)下一個(gè)
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的12英寸晶圓制造公司武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)近日宣布,將加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)——一家凝聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的非盈利機(jī)構(gòu)。同時(shí),武漢新芯的執(zhí)行長(zhǎng)楊士寧博士也將成為GSA亞太領(lǐng)袖議會(huì)(Asi
上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China IC Expo)上亮相,吸引了眾多專(zhuān)業(yè)媒體和本土IC廠(chǎng)商的關(guān)注。這是中國(guó)本土第一家擁有12寸晶圓代工產(chǎn)能的全自動(dòng)生產(chǎn)Foundry企業(yè)。 華力微電子于
上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China IC Expo)上亮相,吸引了眾多專(zhuān)業(yè)媒體和本土IC廠(chǎng)商的關(guān)注。這是中國(guó)本土第一家擁有12寸晶圓代工產(chǎn)能的全自動(dòng)生產(chǎn)Foundry企業(yè)。華力微電子于
上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China IC Expo)上亮相,吸引了眾多專(zhuān)業(yè)媒體和本土IC廠(chǎng)商的關(guān)注。這是中國(guó)本土第一家擁有12寸晶圓代工產(chǎn)能的全自動(dòng)生產(chǎn)Foundry企業(yè)。 華力微電子
美國(guó)飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)在韓國(guó)富川市正式開(kāi)啟八英寸晶圓制造線(xiàn)。該新的微芯片生產(chǎn)廠(chǎng)象征公司對(duì)創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案的重視,以及在改進(jìn)質(zhì)量和應(yīng)對(duì)新興市場(chǎng)動(dòng)態(tài)方面的投資。該工廠(chǎng)提前完工,
美國(guó)飛兆半導(dǎo)體公司宣布在韓國(guó)富川市正式開(kāi)啟八英寸晶圓制造線(xiàn)。該新的微芯片生產(chǎn)廠(chǎng)象征公司對(duì)創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案的重視,以及在改進(jìn)質(zhì)量和應(yīng)對(duì)新興市場(chǎng)動(dòng)態(tài)方面的投資。該工廠(chǎng)提前完工,7月1日開(kāi)始生產(chǎn)。7月10日
美國(guó)飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor;紐約證券交易所代號(hào):FCS),全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,在韓國(guó)富川市正式開(kāi)啟八英寸晶圓制造線(xiàn)。該新的微芯片生產(chǎn)廠(chǎng)象征公司對(duì)創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決
精密真空產(chǎn)品和尾氣處理系統(tǒng)領(lǐng)先制造商及相關(guān)增值服務(wù)全球供應(yīng)商Edwards 集團(tuán)有限公司(納斯達(dá)克代碼:EVAC)最近加入了一個(gè)由全球十家半導(dǎo)體設(shè)備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設(shè)備聯(lián)盟(F450C)的工作組。這是全球45
21ic訊 美國(guó)飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,在韓國(guó)富川市正式開(kāi)啟八英寸晶圓制造線(xiàn)。該新的微芯片生產(chǎn)廠(chǎng)象征公司對(duì)創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案的重視,以及在
為全球應(yīng)用提供能源管理解決方案的工廠(chǎng)21ic訊 美國(guó)飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor),全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,在韓國(guó)富川市正式開(kāi)啟八英
精密真空產(chǎn)品和尾氣處理系統(tǒng)領(lǐng)先制造商及相關(guān)增值服務(wù)全球供應(yīng)商Edwards 集團(tuán)有限公司(納斯達(dá)克代碼:EVAC)最近加入了一個(gè)由全球十家半導(dǎo)體設(shè)備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設(shè)備聯(lián)盟(F450C)的工作組。這是全球45
21ic訊 Edwards 集團(tuán)有限公司最近加入了一個(gè)由全球十家半導(dǎo)體設(shè)備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設(shè)備聯(lián)盟(F450C)的工作組。這是全球450聯(lián)盟(G450C)的一個(gè)分小組,其建立是為了解決下一代450mm半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)施的
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)已經(jīng)重申,將興建其首座450毫米(18英寸)的中試生產(chǎn)線(xiàn)將在2016年到2017年為客戶(hù)提供10nm和7nm FinFET晶體管代工技術(shù)。臺(tái)積電也希望采用極端紫外線(xiàn)(EUV)光刻技術(shù)來(lái)生產(chǎn)10nm芯片,相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備
臺(tái)灣的半導(dǎo)體工業(yè)可以追溯到1964年交通大學(xué)成立的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室,其后工業(yè)技術(shù)研究院的電子工業(yè)研究所率先研制積體電路,與美國(guó)無(wú)線(xiàn)電公司RCA合作,引進(jìn)積體電路制程技術(shù),并設(shè)立積體電路示范工廠(chǎng)。 1979年,工研院
SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報(bào)告指出,全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收在創(chuàng)下連續(xù)三年的佳績(jī)后,2012年首度出現(xiàn)微幅下滑,總營(yíng)收為471億美元,較前年減少2%。SEMI表示,就市場(chǎng)區(qū)隔來(lái)看,晶圓制造以