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2012年全球半導體材料市場471億美元
SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報告指出，全球半導體材料市場營收在創(chuàng)下連續(xù)三年的佳績后，2012年首度出現(xiàn)微幅下滑，總營收為471億美元，較前年減少2%。SEMI表示，就市場區(qū)隔來看，晶圓制造以
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2012年全球半導體設備市場達382億美元
日前有市場分析機構公布半導體設備資本支出的年終預測報告，預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元，預估未來半導體設備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復動能，出現(xiàn)兩位數成長。 報告指出，相較2010年
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剛剛兩歲的英特爾大連芯片廠樹起“中國高度”
天健網消息（記者 孫雨竹）10月26日，英特爾大連芯片廠迎來正式投產兩周年的紀念日。作為亞洲首個晶圓制造廠，兩年時間，讓大連英特爾從待哺的嬰兒變成能跑能跳的壯小伙。隨著工廠進入平穩(wěn)生產期，英特爾大連芯片廠正
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Gartner：今年全球晶圓制造設備支出將減13%
研調機構Gartner 1日預估2012年全球晶圓制造設備(WFE)支出將衰退13.3%至314億美元，明年預料將再衰退0.8%至312億美元。該機構預期WFE將在2014年成長15.3%至359億美元。 Gartner研究副總Bob Johnson指出，總經情勢轉
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Gartner：今年全球晶圓制造設備支出將減13%
研調機構Gartner 1日預估2012年全球晶圓制造設備(WFE)支出將衰退13.3%至314億美元，明年預料將再衰退0.8%至312億美元。該機構預期WFE將在2014年成長15.3%至359億美元。 Gartner研究副總Bob Johnson指出，總經情勢轉
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空氣產品公司贏得臺灣聯(lián)電新晶圓廠供氣合同
空氣產品公司(AirProducts)日前宣布其臺灣子公司三福氣體股份有限公司(三福氣體)已經獲得臺灣聯(lián)華電子股份有限公司(聯(lián)電)的一項長期合同，為聯(lián)電在臺南科學工業(yè)園區(qū)的12寸晶圓廠最新四期項目提供氮氣及其它大宗氣體。
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空氣產品公司贏得臺灣聯(lián)電新晶圓廠供氣合同
空氣產品公司 (Air Products)日前宣布其臺灣子公司三福氣體股份有限公司(三福氣體)已經獲得臺灣聯(lián)華電子股份有限公司(聯(lián)電)的一項長期合同，為聯(lián)電在臺南科學工業(yè)園區(qū)的12寸晶圓廠最新四期項目提供氮氣及其它大宗氣體
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空氣產品公司贏得臺灣聯(lián)電新晶圓廠供氣合同
21ic訊 空氣產品公司 (Air Products)日前宣布其臺灣子公司三福氣體股份有限公司(三福氣體)已經獲得臺灣聯(lián)華電子股份有限公司(聯(lián)電)的一項長期合同，為聯(lián)電在臺南科學工業(yè)園區(qū)的12寸晶圓廠最新四期項目提供氮氣及其它
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設備商各就各位18吋晶圓發(fā)展全速前進
18寸晶圓制造設備與技術發(fā)展將加速。為助力晶圓代工、IC設計商降低生產成本，包括Lam Research、應用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半導體設備開發(fā)商，已陸續(xù)啟動18寸晶圓制造方
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推升28奈米良率化學機械研磨墊技術再突破
化學機械研磨墊(CMP)將大幅擢升先進制程良率。隨著半導體制程技術節(jié)點持續(xù)進化至28、20奈米(nm)，晶圓制造業(yè)者對于研磨墊的缺陷率、移除率等要求亦更加嚴苛，并相關材料業(yè)者加速高階研磨墊研發(fā)時程，以滿足市場需求。
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臺積電積極投入3D封裝技術 日月光不會直接競爭
半導體產業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測技術愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是看到這一點，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術，不過雙方將不會形成直
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臺積搶進3D封裝技術 日月光：不會直接競爭
【楊喻斐╱臺北報導】半導體產業(yè)邁入20奈米以下制程后，不但封測技術愈加困難、投資門檻也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是看到這一點，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術
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聯(lián)電將關閉旗下日本晶圓制造業(yè)務
臺灣晶圓代業(yè)者聯(lián)華電子周二(8月21日)表示，其董事會投票通過關閉其位于日本千葉縣館山的200mm晶圓廠UMC Japan（UMCJ)，以削減成本，應對目前困難的宏觀經濟形勢和客戶需求下降局面。“由于國際經濟景氣及產業(yè)趨勢快
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聯(lián)電將關閉旗下日本晶圓制造業(yè)務
臺灣晶圓代業(yè)者聯(lián)華電子周二(8月21日)表示，其董事會投票通過關閉其位于日本千葉縣館山的200mm晶圓廠UMC Japan（UMCJ)，以削減成本，應對目前困難的宏觀經濟形勢和客戶需求下降局面。“由于國際經濟景氣及產業(yè)趨勢快
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聯(lián)電將關閉旗下日本晶圓制造業(yè)務
臺灣晶圓代業(yè)者聯(lián)華電子周二(8月21日)表示，其董事會投票通過關閉其位于日本千葉縣館山的200mm晶圓廠UMC Japan（UMCJ)，以削減成本，應對目前困難的宏觀經濟形勢和客戶需求下降局面。 “由于國際經濟景氣及產業(yè)趨勢
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《半導體》聯(lián)電解散日子公司，Q3、Q4將認列損失
聯(lián)電(2303)決議結束日本晶圓制造業(yè)務，解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。解散并清算UMCJ認列的資產減損將于第3、4季提列，預計將處分其它非核心事業(yè)之資產以降低影響。 聯(lián)電公司表示，由于國際經濟景氣
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聯(lián)電解散日本子公司UMCJ
日本生產環(huán)境不佳，晶圓代工廠聯(lián)電董事會今天決議，結束日本晶圓制造業(yè)務，解散并清算100%持股的子公司UMCJ。 聯(lián)電是于1998年取得新日鐵半導體部分股權，并負責經營，隨后于2001年將新日鐵半導體更名為UMCJ；聯(lián)電
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聯(lián)電解散UMC Japan，Q3/Q4將認列業(yè)外虧損
聯(lián)電 (2303)今(21日)董事會通過，為整合制造資源并降低營運成本，決議結束日本晶圓制造業(yè)務，解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。聯(lián)電表示，因解散清算所認列資產減損的業(yè)外損失，多會于今年第3、第4季認
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減輕晶圓制造IDM轉型的下一步
【文╱令狐聰】 上次我們談了許多ＩＤＭ(整合元件制造廠)的優(yōu)勢，但很多事是一體二面，優(yōu)勢的背后往往是沉重的包袱。就研發(fā)端而言，ＩＤＭ的確擁有產品線齊全、易于整合、主導規(guī)格的優(yōu)勢，但要在各個產品線上長時間
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減輕晶圓制造IDM轉型的下一步
上次我們談了許多ＩＤＭ(整合元件制造廠)的優(yōu)勢，但很多事是一體二面，優(yōu)勢的背后往往是沉重的包袱。就研發(fā)端而言，ＩＤＭ的確擁有產品線齊全、易于整合、主導規(guī)格的優(yōu)勢，但要在各個產品線上長時間保持關鍵技術領先
