原因分析:在檢漏工序中,就是在酒精加壓的環(huán)境下,晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象,即振動時芯片跟外殼容易相碰,從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停振;在壓封時,晶體內(nèi)部要求抽真空充氮氣,如果發(fā)生壓封不良,即晶體的密封性
藍牙技術(shù)完全可以替代線纜,對于產(chǎn)品經(jīng)理和設(shè)計工程師而言,問題已經(jīng)從“何時開始實現(xiàn)藍牙功能?”轉(zhuǎn)向“如何在設(shè)計中實現(xiàn)藍牙功能?”藍牙設(shè)計中有何陷阱?應(yīng)該采用哪種最高效且最具成本效益的
藍牙設(shè)計的測試與質(zhì)量認證
接收機質(zhì)量和測試儀速度的提高對信號發(fā)生器性能提出了更為嚴苛的要求。隨著頻譜日益擁擠,通信行業(yè)必須開發(fā)新的調(diào)制技術(shù),提高組件測試速度和性能及生產(chǎn)能力。因此,現(xiàn)在比以往更加需要經(jīng)濟高效的高質(zhì)量信號源解決方
上周陸續(xù)接收到一小批量客戶返回的“不合格”產(chǎn)品,回來一測試,主要是兩個問題:一是液晶屏漏液,通常這是由于液晶屏表面被外物碰撞或擠壓造成的,可能是運輸流通環(huán)節(jié)造成的,也可能是用戶使用裝配過程不
工程師故事:晶振引發(fā)的系列血案
21ic訊 京瓷金石株式會社(以下簡稱“京瓷金石”)是專門從事水晶元器件開發(fā)生產(chǎn)的公司。該公司運用光刻加工技術(shù)(以下簡稱“光刻加工”)成功研發(fā)出AT切割水晶振動子“CX1612SB”,將
致力于打造高精度、高穩(wěn)定度、小型化封裝的石英晶體諧振器和振蕩器,深圳市星通時頻電子有限公司(SCTF)帶著這樣的目標將再次亮相深圳IIC-2012展會。此次展會上,星通時頻將推出小型化封裝SMD2025、SMD2016晶體,現(xiàn)
MEMS-JFET構(gòu)造 美國半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟機構(gòu)Semiconductor Research (SRC)與康耐爾大學(xué)(Cornell University)合作發(fā)表一種微機電系統(tǒng)(MEMS)晶體管,并可提供給SRC聯(lián)盟成員采用,做為CMOS芯片上的時序(timing
為什么要掌握這些知識?實際上,電子工程師就是將一堆器件搭在一起,注入思想(程序),完成原來的這些器件分離時無法完成的功能,做成一個成品。所需要的技能越高、功能越復(fù)雜、成本越低、市場上對相應(yīng)的東東的需求
美國半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟機構(gòu)Semiconductor Research (SRC)與康耐爾大學(xué)(Cornell University)合作發(fā)表一種微機電系統(tǒng)(MEMS)晶體管,并可提供給SRC聯(lián)盟成員采用,做為CMOS芯片上的時序(timing)解決方案。 這種MEMS-JFET元
為什么要掌握這些知識?實際上,電子工程師就是將一堆器件搭在一起,注入思想(程序),完成原來的這些器件分離時無法完成的功能,做成一個成品。所需要的技能越高、功能越復(fù)雜、成本越低、市場上對相應(yīng)的東東的需求
無線傳感器網(wǎng)絡(luò)是新興的研究領(lǐng)域,在軍事、環(huán)境、健康、家庭、商業(yè)領(lǐng)域等許多方面有著巨大的潛在應(yīng)用前景。無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點是組成網(wǎng)絡(luò)的基本單元,無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的迅速發(fā)展,給無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的設(shè)計和管理提
簡單地說,沒有晶振,就沒有時鐘周期,沒有時鐘周期,就無法執(zhí)行程序代碼,單片機就無法工作。 單片機工作時,是一條一條地從RoM中取指令,然后一步一步地執(zhí)行。單片機訪問一次存儲器的時間,稱之為一個機器
溫度補償石英晶體振蕩器(TCXO)由于具有較高的頻率穩(wěn)定度,作為一種高精度頻率源被廣泛地應(yīng)用于通訊系統(tǒng)、雷達導(dǎo)航系統(tǒng)、精密測控系統(tǒng)等。溫補晶振由石英晶體振蕩電路和溫度補償網(wǎng)絡(luò)兩部分組成。其中,溫度補償網(wǎng)絡(luò)的
晶振的時鐘基準作用我這里就不用多說了,沒有去查書,憑記憶依稀記得以下兩種常用的接法。 1.這種接法的優(yōu)點就是起振容易,適應(yīng)頻率范圍比較寬。具體頻率范圍本
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出頻率范圍達12MHz~25MHz的新款超小型SMD石英晶振--- XT23和XT35。XT23和XT35分別采用3.2mm x 2.5mm和5.0mm x 3.2mm的陶瓷封裝,能夠?qū)崿F(xiàn)更小的終端產(chǎn)品。這兩款
所有數(shù)字電路都需要使用晶振,晶振每年的出貨量驚人。水清木華研究中心指出,2009年晶振的出貨量大約120億顆,2010年增長25%達到150億顆。不過晶振的價格競爭一直沒有停止,這導(dǎo)致晶振銷售額并沒有增加太多,2010年晶