21ic訊 京瓷金石株式會社（以下簡稱“京瓷金石”）是專門從事水晶元器件開發(fā)生產(chǎn)的公司。該公司運(yùn)用光刻加工技術(shù)（以下簡稱“光刻加工”）成功研發(fā)出AT切割水晶振動子“CX1612SB”，將表示水晶振動子振蕩時(shí)阻抗程度的CI值（晶體阻抗、串聯(lián)電阻）降至60Ω。

該產(chǎn)品計(jì)劃從2012年 3月起出樣品，2012年夏季以后開始量產(chǎn)，初期月產(chǎn)量預(yù)計(jì)達(dá)50萬個(gè)，將由京瓷株式會社負(fù)責(zé)銷售。

AT切割水晶振動子作為產(chǎn)生IC等基準(zhǔn)信號的元件，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、智能電話、保健產(chǎn)品等各種電子設(shè)備。近年來，隨著設(shè)備的高功能化，對元件精準(zhǔn)度的要求也在日益提高。而以往的機(jī)械研磨加工※1在加工精度上存在一定的局限性，不僅元件特性參差不齊，而且設(shè)計(jì)試制往往需要2～3個(gè)月，這些都成為待解課題。
此次研發(fā)的產(chǎn)品，運(yùn)用了可以在1片水晶基板（晶圓）上形成多個(gè)微細(xì)圖案的、采用光刻加工的獨(dú)有制造技術(shù)，具有如下特點(diǎn)。

1. 表示振蕩時(shí)阻抗程度的CI值降至60Ω，與機(jī)械研磨加工品相比改善了25%
在成功抑制了水晶元件的尺寸偏差和加工變形的基礎(chǔ)上，應(yīng)用高超的設(shè)計(jì)技術(shù)，將水晶元件加工成本公司獨(dú)有的橢圓、凸面（臺式※2 ）形狀，使新產(chǎn)品的CI值從原來的80Ω降到至60Ω，成功改善了25%。

2. 設(shè)計(jì)試制周期最短可縮短到1個(gè)月
機(jī)械研磨加工需要先將每個(gè)水晶元件加工成單片之后再進(jìn)行研磨，因此需要2～3個(gè)月的周期，而光刻加工不需要研磨加工工序，在1個(gè)水晶晶圓上可同時(shí)形成多個(gè)元件，因此，可將設(shè)計(jì)試制周期最短縮短到1個(gè)月，即原來的一半。

京瓷金石將運(yùn)用新開發(fā)的AT切割水晶振動子光刻加工制造技術(shù)，在保持元器件高精準(zhǔn)度的基礎(chǔ)上，為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化而不懈努力。
 
京瓷金石所擁有的高端元素科技的匯集
本次開發(fā)的新產(chǎn)品，不僅運(yùn)用了光刻加工技術(shù)，還融合了京瓷金石至今積累的下列技術(shù)。

1. 歷經(jīng)多年積累的高品質(zhì)人工水晶培育技術(shù)
通過京瓷金石歷經(jīng)50多年的磨礪所積累的卓越的人工水晶培育技術(shù)（培育爐條件、培育材料、清洗等）、以及可培育直徑達(dá)650mm的大型人工水晶培育爐，可以將無缺陷、高Q值※3的大型人工水晶用作光刻加工的原材料。

2. 高精準(zhǔn)晶圓加工技術(shù)
通過巧妙融合京瓷金石獨(dú)有的、可將人工水晶進(jìn)行高精準(zhǔn)切割、研磨加工的技術(shù)，將決定AT切割水晶振動子頻率的晶圓厚度加工到納米級的精度（平面度、平行度）。

3. 高超的設(shè)計(jì)技術(shù)
京瓷金石為了將振動能量封入水晶元件內(nèi)，運(yùn)用高超的設(shè)計(jì)、評價(jià)技術(shù)，將水晶元件加工成本公司獨(dú)有的橢圓、臺式形狀，從而成功抑制了CI值。

※1 機(jī)械研磨加工：使用切削工具或機(jī)床研磨原材料的一種加工方式。
※2臺式形狀：所謂臺式(Mesa)，是指通過差別侵蝕形成的臺面狀的凸臺。通過蝕刻等方式將截面加工成凸?fàn)畹木Q為臺式形狀。
※3 高Q值：表示振蕩發(fā)生容易度的Q值(Quality factor)越高，說明材料特性越穩(wěn)定。