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第一季全球半導(dǎo)體廠商排行榜 日本業(yè)者落漆
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布的2013年第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜顯示，有數(shù)家日本半導(dǎo)體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷(xiāo)售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步
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第一季全球半導(dǎo)體廠商排行榜 日本業(yè)者落漆
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布的 2013年第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜顯示，有數(shù)家日本半導(dǎo)體廠商名次都比去年同期退步；其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷(xiāo)售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony
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IC封測(cè) 營(yíng)運(yùn)高潮將落在第3季
行動(dòng)通訊晶片、記憶體晶片的高度需求帶動(dòng)，IC封測(cè)業(yè)第二季產(chǎn)業(yè)景氣全面看俏，封測(cè)三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，以及頎邦(6147)、京元電(2449)、矽格(625 7)等封測(cè)廠，在4月合并營(yíng)收紛傳成長(zhǎng)佳音后，預(yù)
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保障獲利延續(xù)性 中芯國(guó)際力推三大戰(zhàn)略
中銀國(guó)際維持中芯國(guó)際(0981.HK)買(mǎi)入評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)0.71港幣。中銀國(guó)際發(fā)布研究報(bào)告指出，中芯國(guó)際正在執(zhí)行三大戰(zhàn)略以保障獲利能力的可持續(xù)性。長(zhǎng)期戰(zhàn)略是透過(guò)先進(jìn)技術(shù)推動(dòng)增長(zhǎng)。中期戰(zhàn)略是透過(guò)差異化技術(shù)帶來(lái)附加值和創(chuàng)
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嚴(yán)防CPU廠進(jìn)逼 觸控IC業(yè)者厚植大尺寸戰(zhàn)力
觸控晶片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，防堵處理器大廠在觸控晶片市場(chǎng)版圖坐大。處理器大廠相繼透過(guò)入股、收購(gòu)及策略結(jié)盟掌握觸控晶片及相關(guān)演算法，計(jì)劃開(kāi)發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單晶片(SoC)，威脅既有觸控晶片商的市場(chǎng)生
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臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè) Q2躍進(jìn) 整體產(chǎn)值季增12.2% 以IC封測(cè)最強(qiáng)
備受看好 【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】工研院ITIS計(jì)劃看好臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第2季成長(zhǎng)力道，預(yù)估將達(dá)到4554億元，季增率12.2%，其中又以IC（Integrated Circuit，積體電路）封測(cè)的反彈幅度最為強(qiáng)勁，預(yù)估產(chǎn)值將達(dá)到15.5%的季增
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聯(lián)發(fā)科供需資訊準(zhǔn)確度提升
由于大陸客戶(hù)有一窩蜂的習(xí)性，因此，聯(lián)發(fā)科在進(jìn)入大陸市場(chǎng)后，為有效平衡內(nèi)部晶片供需的力道，多半希望客戶(hù)能逐月給足未來(lái)3~6個(gè)月的晶片需求預(yù)估，并以此數(shù)據(jù)資料庫(kù)來(lái)作出公司內(nèi)部未來(lái)1~2季內(nèi)的產(chǎn)銷(xiāo)計(jì)劃。隨著大陸品
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VDC最新研究：物聯(lián)網(wǎng)將顛覆嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)趨勢(shì)
根據(jù)Venture Development公司(VDC)最新的一項(xiàng)研究，在未來(lái)的幾年內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)(Internet of things)將顛覆嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)廠商現(xiàn)有的業(yè)務(wù)模式，并將進(jìn)一步推動(dòng)采用更安全的新技術(shù)。VDC在日前于《DESIGN West 》的一場(chǎng)小組
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京元電首季獲利 年增161%
京元電(2449)首季財(cái)報(bào)出爐，受惠于主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科行動(dòng)裝置晶片組測(cè)試訂單，以及歐美整合元件(IDM)委托代工訂單同步拉高鼓舞，稅后純益3億5849萬(wàn)元，每股純益0.30元，較去年同期大幅成長(zhǎng)161.3%，呈現(xiàn)淡季不淡榮景，激
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臺(tái)積電砸逾15億美元搶人才與制程開(kāi)發(fā)
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息，隨董事長(zhǎng)張忠謀法說(shuō)時(shí)宣布今年資本支出為95至100億美元，投入15億美元(折現(xiàn)約新臺(tái)幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開(kāi)發(fā)。該
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景況不佳誰(shuí)會(huì)想買(mǎi)日本晶圓廠？
景況不佳的日本半導(dǎo)體廠商們終于覺(jué)醒并開(kāi)始面對(duì)一個(gè)現(xiàn)實(shí)──擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略將會(huì)是他們存活的最佳希望;但很大的問(wèn)題是：誰(shuí)會(huì)想在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“清倉(cāng)大拍賣(mài)”中收購(gòu)一座舊晶圓廠? 答案恐怕是沒(méi)有人
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AMD公開(kāi)HSA運(yùn)算架構(gòu)細(xì)節(jié)
AMD發(fā)表新運(yùn)算架構(gòu)技術(shù)hUMA，可讓CPU與GPU共享同一記憶體空間，解決過(guò)去的資料重覆拷貝問(wèn)題2012年，AMD就攜手ARM、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商成立HSA(Heterogeneous Systems Architecture)基金會(huì)，希望拓展CPU和GPU協(xié)
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景況不佳誰(shuí)會(huì)想買(mǎi)日本晶圓廠？
景況不佳的日本半導(dǎo)體廠商們終于覺(jué)醒并開(kāi)始面對(duì)一個(gè)現(xiàn)實(shí)──擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略將會(huì)是他們存活的最佳希望;但很大的問(wèn)題是：誰(shuí)會(huì)想在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“清倉(cāng)大拍賣(mài)”中收購(gòu)一座舊晶圓廠?答案恐
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臺(tái)積電砸逾15億美元搶人才與制程開(kāi)發(fā)
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息，隨董事長(zhǎng)張忠謀法說(shuō)時(shí)宣布今年資本支出為95至100億美元，投入15億美元(折現(xiàn)約新臺(tái)幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開(kāi)發(fā)。該
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新款Macbook支撐，IML/譜瑞Q3營(yíng)收估增1成
蘋(píng)果年度供應(yīng)商大會(huì)(WWDC)將於美國(guó)時(shí)間6月11日登場(chǎng)，會(huì)中除將發(fā)表iOS 6.0、為9月可能開(kāi)賣(mài)的iPhone 5吹響號(hào)角外，亦將針對(duì)Macbook和iMac進(jìn)行改版。其中，很重要的特色之一，就是將新iPad採(cǎi)用的Retina視網(wǎng)膜螢?zāi)粚?dǎo)入新
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《財(cái)報(bào)》半導(dǎo)體銷(xiāo)售看增 東芝今年度營(yíng)益估大增33%
全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商?hào)|芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤(pán)后公布上年度(2012年度；2012年4月-2013年3月)財(cái)報(bào)：數(shù)位產(chǎn)品部門(mén)及電子元件部門(mén)銷(xiāo)售下滑，拖累合并營(yíng)收年減4.9%至5兆8,002億日?qǐng)A；合并營(yíng)
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半導(dǎo)體銷(xiāo)售看增 東芝今年度營(yíng)益估大增33%
全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商?hào)|芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤(pán)后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財(cái)報(bào)：數(shù)位產(chǎn)品部門(mén)及電子元件部門(mén)銷(xiāo)售下滑，拖累合并營(yíng)收年減4.9%至5兆8,002億日?qǐng)A;合并營(yíng)益
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半導(dǎo)體銷(xiāo)售看增 東芝今年度營(yíng)益估大增33%
全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商?hào)|芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤(pán)后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財(cái)報(bào)：數(shù)位產(chǎn)品部門(mén)及電子元件部門(mén)銷(xiāo)售下滑，拖累合并營(yíng)收年減4.9%至5兆8,002億日?qǐng)A;合并營(yíng)益
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編輯觀點(diǎn)：誰(shuí)會(huì)想買(mǎi)日本晶圓廠？
景況不佳的日本半導(dǎo)體廠商們終于覺(jué)醒并開(kāi)始面對(duì)一個(gè)現(xiàn)實(shí)──擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略將會(huì)是他們存活的最佳希望；但很大的問(wèn)題是：誰(shuí)會(huì)想在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“清倉(cāng)大拍賣(mài)”中收購(gòu)一座舊晶圓廠？ 答案恐怕是沒(méi)
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先進(jìn)制程穩(wěn)扎穩(wěn)打 聯(lián)電先顧40奈米金雞母
聯(lián)電將全力沖刺40奈米(nm)晶圓代工業(yè)務(wù)。不同于臺(tái)積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)陸續(xù)宣布加速16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)時(shí)程，積極卡位先進(jìn)制程市場(chǎng)，聯(lián)電則先以擴(kuò)大40奈米營(yíng)收比重為主要發(fā)展重心，并將擴(kuò)增
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
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