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行動運算夯晶片大廠搶Wi-Fi商機
根據Gartner調查，在電視、平板電腦與智慧手機等產品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數(shù)量將會增加3倍，達到30億臺的新里程碑。此外，在無線通訊技術包括Wi-Fi、基頻、藍牙、RF、GPS等技術的高度
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行動運算夯晶片大廠搶Wi－Fi商機
根據Gartner調查，在電視、平板電腦與智慧手機等產品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數(shù)量將會增加3倍，達到30億臺的新里程碑。此外，在無線通訊技術包括Wi-Fi、基頻、藍牙、RF、GPS等技術的高度
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半導體產業(yè)面臨新挑戰(zhàn)：晶片微縮將愈來愈艱困
半導體產業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn)，即每兩年微縮晶片特征尺寸的周期已然結束，我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關鍵挑戰(zhàn)都顯示，晶片微縮的路程愈來愈艱困了。1.晶圓代工廠量產32/28nm晶圓的周期延
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Intel蟬聯(lián)半導體冠軍營收創(chuàng)十年新高
拜強勁的核心晶片銷售所賜，以及并購策略奏效，Intel在2011年全球半導體營收市占率攀升至15.6%，相較2010年的13.1%成長了2.5%，不僅創(chuàng)下了10年來的最高紀錄，也順利地再度蟬聯(lián)全球半導體營收冠軍。根據iSuppli十年內
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行動運算夯晶片大廠搶Wi-Fi商機
根據Gartner調查，在電視、平板電腦與智慧手機等產品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數(shù)量將會增加3倍，達到30億臺的新里程碑。此外，在無線通訊技術包括Wi-Fi、基頻、藍牙、RF、GPS等技術的高度
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需求成長幅度優(yōu)于預期 半導體庫存拉高此刻是佳音
根據市調機構IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀錄。乍看之下，庫存天數(shù)拉高可能不利于產業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示，
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臺灣IC設計廠逾3成獲利創(chuàng)新低
據臺灣媒體報道，IC設計廠去年營運普遍不理想，有高達3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來新低紀錄;其中，以記憶體相關廠商表現(xiàn)最差，僅安國及群聯(lián)逆勢成長，其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。 IC設計廠去年財報陸續(xù)出爐，已
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Intel未明變動速度遲無法打入移動領域
全球最大的IC公司英特爾(Intel)在最熱門的行動產業(yè)卻未有一席之地，是許多業(yè)界專家的疑惑。而該公司似乎又開始對手機市場下功夫，但仍然搞錯方向。根據EETimes網站報導，手機市場剛起步時，英特爾已是快閃記憶體大廠
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晶片設備龍頭應用材料本年財測黯淡盤中挫1.7%
半導體設備業(yè)龍頭廠商應用材料(AppliedMaterials,Inc.)28日在法說會上發(fā)布最新財測表示，2012本會計年度(2012年10月截止)營收預估將介于91-95億美元區(qū)間，本業(yè)每股盈余(EPS)介于0.85-0.95美元。根據ThomsonReuters調
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臺灣IC制造業(yè)將于TSV 3D IC領域爭取一席之地
柴煥欣／DIGITIMES 隨著如智慧型手機(Smartphone)、平板裝置(Tablet)等可攜式電子產品效能持續(xù)提升、功能日趨多元，但產品體積卻未見顯著增加的情況下，不難看出消費者需求將推動終端電子產品朝向高度整合、高效能、
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聯(lián)發(fā)科搶攻PC 開第一槍
聯(lián)發(fā)科（2454）繼1月推出手機用4合1的WiFi(802.11ac)Combo單晶片MT6620之后，昨（29）正式發(fā)表，包括筆電、平板電腦可應用的WiFi(802.11ac)藍牙Combo單晶片MT7650。聯(lián)發(fā)科指出，第2季將正式導入PC相關客戶設計。先前
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晨星上海征Android人才下半年推3G芯片
Andriod在智慧電視和智慧型手機市場成為主流，全球電視晶片龍頭F-晨星（3697）積極卡位，并在上海招募相關人才，將與聯(lián)發(fā)科大搶人才。無論是智能手機或是智慧電視都需要作業(yè)系統(tǒng)，Andriod平臺主流地位確認，聯(lián)發(fā)科去
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臺積訂單格羅方德瓜分大客戶美盛政策調整增加代工廠
全球陀螺儀晶片龍頭應美盛（InvenSense）昨（28）日宣布調整晶圓代工政策，將在主要的臺積電（2330）之外，增添格羅方德（GlobalFoundries），為共同代工來源。 陀螺儀晶片主以8吋微機電（MEMS）制程為主，業(yè)界解讀
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中芯國際與國際商業(yè)機器IBM簽訂晶片合作協(xié)議。
不過，中芯未有透露合作計劃的代價，只是表示，代價對公司并無重大不利財務影響，會以內部資源支付。 中芯指出，與IBM 合作可以減低28納米晶片技術的開發(fā)風險及時間周期。 中芯又表示，由于根據合作協(xié)議，雙方
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金士頓加碼瑞晶挺DRAM廠抗韓陣線如虎添翼
全球記憶體模組龍頭金士頓（Kingston）將斥資38.49億元，買下力成手中持有的9.317%瑞晶股權，創(chuàng)下模組廠首次入股入股DRAM晶片廠。金士頓資金充沛，入股瑞晶顯示力挺臺灣DRAM廠決心，也為「臺美日聯(lián)手抗韓」建立更深厚
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臺灣IC設計廠商未能加入供應鏈 營運面臨沖擊
臺灣IC企業(yè)去年整體表現(xiàn)不佳，有超過三成的企業(yè)創(chuàng)上市以來的新低，其中記憶體廠商表現(xiàn)最差，僅有安國及群聯(lián)逆勢增長，其余都大幅虧損，除新臺幣升值沖擊外，全球經濟不景氣、終端市場版圖重整及產品世代交替不順等，
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半導體庫存拉高此刻是佳音
根據市調機構IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀錄。 乍看之下，庫存天數(shù)拉高可能不利于產業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefe
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臺灣IC設計廠逾3成獲利創(chuàng)新低
據臺灣媒體報道，IC設計廠去年營運普遍不理想，有高達3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來新低紀錄;其中，以記憶體相關廠商表現(xiàn)最差，僅安國及群聯(lián)逆勢成長，其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。IC設計廠去年財報陸續(xù)出爐，已有聯(lián)發(fā)
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偏離摩爾定律晶片微縮腳步漸緩
半導體產業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn)，即每兩年微縮晶片特征尺寸的周期已然結束，我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關鍵挑戰(zhàn)都顯示，晶片微縮的路程愈來愈艱困了。1.晶圓代工廠量產32/28nm晶圓的周期延
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臺積電預計明年導入量產的3D架構多晶片技術CoWoS，已獲Altera采用
晶圓代工龍頭臺積電（2330）預計明年將導入量產的3D架構多晶片技術CoWoS，已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）采用，雙方將整合晶圓制造及封裝測試等技術，共同開發(fā)出全球首顆整合多元晶片技
