采用碳化硅取代傳統(tǒng)的硅半導體材料制作的電力芯片能減少75%的能耗,碳化硅半導體已成為國際上公認的將引領電力電子,特別是大功率電力電子下一個50年的最佳電子材料。記者從廈門火炬高新區(qū)翔安產業(yè)園了解到,國內首片
你最近有看到關于矽穿孔(TSV)的新聞嗎? ?1月31日,CEA-LETI推出一款重要的新平臺「Open 3D」,為業(yè)界和學術界的合作夥伴們,提供了可用于先進半導體產品和研究專案的成熟3D封裝技術。 ?3月7日,半導體設備供應商
摘要:介紹了一種新型的基本計算機和數(shù)字示波器的陣列超聲場的信號采集和處理系統(tǒng)。系統(tǒng)利用Windows平臺,采用VC、VB和Matlab編程方法,采集信號并進行信號處理,從而為相控陣聚焦聲場的研究提供了很好的試驗平臺。利
近些年由于韓國LCD產業(yè)不斷壯大,因此與LCD產業(yè)密切相關的IC設計產業(yè),在韓國也越來越多,其中更有不少是類比IC業(yè)者。2012年SiliconWorks的營業(yè)額首次達到3,000億韓元(約2.65億美元),作為韓國目前最著名的類比IC業(yè)者
2月份全球半導體晶片銷量環(huán)比下滑7.3%,至229億美元。但是相較于1月份的情況要好一些,一月份半導體晶片銷量按年跌8.8%。按月比較,跌幅從1月份的2.7%,收窄至1.3%。這顯示全球晶片市場下滑已觸及谷底,在接下來的時
北京時間06月23日消息,中國觸摸屏網訊,結合兩岸營運資金、歐洲瑞士人才,以投射式電容開發(fā)觸控晶片的瀚瑞微電子,期許能在海峽兩岸的觸控產業(yè)供應鏈中,協(xié)助相關產業(yè)對觸控螢幕有進一步的應用… 瀚瑞微電子創(chuàng)辦人
封測大廠日月光(2311)今年3月封測營收月增近1成,而時序進入第二季,智慧型手機晶片以及網路IC的應用需求更轉趨強勁,將對日月光第二季營運動能提供支撐,再加上晶圓代工大廠臺積電(2330)釋出看好第二、三季營運的看
臺積電臺中科學園區(qū)十五廠正全力擴產28奈米(nm)制程產品,因應目前訂單滿手的甜蜜負擔。為紓解28奈米產能吃緊的情況,臺積電已緊急調整現(xiàn)有產能規(guī)畫,未來中科十五廠一~四期廠房,將全數(shù)用于28奈米產品生產。同時,
智慧型手機、機上盒及微型基地臺等網通產品本季將延續(xù)3月銷售熱度,讓布局通訊晶片占比較高的日月光(2311)、京元電、矽格、同欣電、菱生等封測廠,本季營運增溫。 各品牌手機廠近期相繼推出新款手機應戰(zhàn),帶動相
顯示屏采用的晶片是CREE還是AXT的,一般首推是CREE:CREE:美國晶片,它穩(wěn)定性好,抗靜電強等,在戶外顯示屏使用中得到同行在適中價格得到一致認可,采用純綠管亮度達到(1500mcd以上,波長:522-527nm中提取)藍管亮度
由于韓國LCD產業(yè)不斷壯大,跨足LCD領域的IC設計業(yè)者不少,其中更有不少是類比IC業(yè)者。2012年營業(yè)額首次達到3,000億韓元(約2.65億美元)的Silicon Works,就是韓國目前最著名的類比IC業(yè)者之一。該公司2011年在LCD驅動I
Cadence指出,在32/28納米制程上還有很大的成長空間,隨著市場對于高階制程需求若渴,2012年轉入28納米制程腳步會逐漸加快,而2013年更將是20納米制程生產的起飛元年。綜觀全球市場,對這些晶片產品的需求分布非常平
著眼于高階通訊基礎設施業(yè)務的龐大市場商機,包括飛思卡爾(Freescale Semiconductor)、德州儀器(TI)和LSI等公司在2012年世界行動通訊大會(MWC 2012)上,競相發(fā)表全新整合式28奈米(nm) 基地臺處理器晶片,為此集訊
面對全球移動網絡等多網融合的大趨勢下,用戶數(shù)量也與日俱增,由此高階通訊基礎設施業(yè)務所帶來的巨大商機,也使得各大國際大廠紛紛開展芯片戰(zhàn),或許新一輪的技術革新即將開始。在2012年世界行動通訊大會(MWC 2012)上
隨著2月份全球的半導體晶片銷量收窄跌幅,以及各大半導體業(yè)者的指引看來,分析員看好該領域長期的前景。2月份的全球半導體晶片銷量,按月下滑7.3%,至229億美元。有關水平比較1月份的數(shù)據(jù)稍微好轉(1月份全球半導體晶
2月份的全球半導體晶片銷量,按月下滑7.3%,至229億美元。有關水平比較1月份的數(shù)據(jù)稍微好轉(1月份全球半導體晶片銷量按年跌8.8%)。同時,按月比較,跌幅從1月份的2.7%,收窄至1.3%。這說明,晶片銷量的跌幅已觸底,因
中國電子科技集團日前在津簽署LED項目合作協(xié)議,中電科技新材料產業(yè)園正式落戶天津市津南區(qū)。該項目建成后,將成為國內較大的硅晶片生產基地,并使之成為LED用硅襯底材料的重要供應商。據(jù)悉,其此次在津落戶的新材料
臺股IC設計市值前兩大廠聯(lián)發(fā)科、F-晨星,今年首季合并營收皆符合預期,F(xiàn)-晨星略優(yōu)于預期達陣。原本被唱衰恐難達陣的聯(lián)發(fā)科,3月合并營收也跨大步,以月增32%,首季合并營收196億元,也符合原本單季192~204億元的預估
業(yè)界消息人士透露,臺積電(2330-TW)28奈米晶圓代工制程產能,嚴重無法滿足高通(Qualcomm)(QCOM-US)、超微(AMD)(AMD-US)及Nvidia(英偉達)(NVDA-US)等主要客戶需求。不過,產能短缺問題預期第3季末能紓解。引述消息人士
■進口的碳化硅生產設備。廈門網-廈門晚報訊(文/圖記者王東城)你可能不知道,采用碳化硅取代傳統(tǒng)的硅半導體材料制作的電力芯片能減少75%的能耗,碳化硅半導體已成為國際上公認的將引領電力電子,特別是大功率電力電