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NFC應用風行安全晶片重要性大增
近距離無線通訊(NFC)技術日益普及帶動安全晶片需求水漲船高。由于智慧型手機與平板裝置導入NFC技術并提供行動付款應用的比例愈來愈高，讓資料安全問題隨之浮上臺面，因而更加突顯安全晶片的重要性。恩智浦(NXP)智慧識
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Q2半導體沖鋒 產值估季增14% 晶圓代工增幅最強
工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計資料，總計今年第1季臺灣整體IC產值達3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預估，半導體產業(yè)將進入成長階段，估產值可達4115億元，較第1季成長14.3%，
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Intel有意爭取供應Apple行動裝置晶片
在接受Forbes的專訪時，IntelCEOPaulOtellini透露了Intel目前正全力開發(fā)全新的手機芯片，效能將會好到Apple都無法拒絕將其放入新的iPhone或是iPad中。這家芯片龍頭大廠目前使用了修改過的Atom處理器做為平臺，與多家
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2012年模擬芯片市場可達438億美元
市場研究Databeans的最新報告預測，全球類比晶片市場銷售額2012年約可達438億美元，較2011年成長3%。其中特殊應用類比晶片市場規(guī)模估計在2012年可達260億美元，該數字在2011年為252億美元;該機構預期接下來五年，特殊
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2012年模擬芯片市場可達438億美元
市場研究Databeans的最新報告預測，全球類比晶片市場銷售額2012年約可達438億美元，較2011年成長3%。其中特殊應用類比晶片市場規(guī)模估計在2012年可達260億美元，該數字在2011年為252億美元；該機構預期接下來五年，特
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2012年模擬芯片市場可達438億美元
市場研究Databeans的最新報告預測，全球類比晶片市場銷售額2012年約可達438億美元，較2011年成長3%。其中特殊應用類比晶片市場規(guī)模估計在2012年可達260億美元，該數字在2011年為252億美元；該機構預期接下來五年，特
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臺積電訂單外溢聯電急擴28奈米產能
隨超乎預期的市場需求，臺積電(2330-TW)(TSM-US)28奈訂單外溢使聯電(2303-TW)(UMC-US)、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圓代工廠受惠。其中聯電因應客戶需求，沖刺28奈米產能并為明年20奈米作準備，24日將
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歐洲擬藉450mm贏回半導體制造競爭力
在2012年歐洲產業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導體晶片、工具和材料廠商們一致認為，450mm晶圓生產將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內生產出更先進的半導體產品。這項名為“歐洲設備及
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歐洲擬藉450mm贏回半導體制造競爭力
在2012年歐洲產業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導體晶片、工具和材料廠商們一致認為，450mm晶圓生產將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內生產出更先進的半導體產品。這項名為“歐洲設備及
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2012年模擬芯片市場可達438億美元
市場研究Databeans的最新報告預測，全球類比晶片市場銷售額2012年約可達438億美元，較2011年成長3%。其中特殊應用類比晶片市場規(guī)模估計在2012年可達260億美元，該數字在2011年為252億美元;該機構預期接下來五年，特
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臺積電訂單外溢聯電急擴28奈米產能
隨超乎預期的市場需求，臺積電(2330-TW)(TSM-US)28奈訂單外溢使聯電(2303-TW)(UMC-US)、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圓代工廠受惠。其中聯電因應客戶需求，沖刺28奈米產能并為明年20奈米作準備，24日將
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中芯與北京市合設12吋晶圓廠月產7萬片
大陸最大晶片生產商中芯國際(0981.HK)15日宣布，與北京經濟和信息化委員會、北京開發(fā)區(qū)管委會就成立合資企業(yè)簽屬框架文件，該合資企業(yè)目標為月產7萬片12吋晶圓。該項目將分兩個階段開發(fā)，其合資企業(yè)將重點生產 45至2
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28奈米缺產能聯電擴廠吃下
臺積電（2330）28奈米產能不足，部分客戶已開始轉單聯電（2303）、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圓代工廠，其中聯電受惠最大，手中已拿下80個28奈米晶片設計案，并已有15個晶片完成設計定案（tape-out）
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從晶圓代工轉回IDM，有可能嗎？
最近，《EETimes》記者RickMerritt在采訪英特爾高層MarkBohr的一篇報導中寫道：“MarkBohr認為，無晶圓廠經營模式已經快不行了?！边@篇報導引起了廣大回響，因為內容暗示了英特爾將重回智慧手機市場，并對目前由臺積
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從晶圓代工轉回IDM，有可能嗎？
最近，《EE Times》記者Rick Merritt在采訪英特爾高層Mark Bohr的一篇報導中寫道：“Mark Bohr認為，無晶圓廠經營模式已經快不行了。” 這篇報導引起了廣大回響，因為內容暗示了英特爾將重回智慧手機市場，并對目前
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歐洲擬藉450mm贏回半導體制造競爭力
在2012年歐洲產業(yè)策略論壇(ISS Europe 2012)上，半導體晶片、工具和材料廠商們一致認為，450mm晶圓生產將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內生產出更先進的半導體產品。 這項名為“歐洲設備
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NVIDIA沖出貨供應鏈Q2補
繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）對其2013年會計年度第2季（5月到7月）展望優(yōu)于預期，繪圖晶片、ARM應用處理器等出貨量將大幅成長，包括臺積電（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、臺星科（3265）等
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全球半導體營收加速成長 晶片廠商并購繁榮
根據研究機構國際數據資訊(IDC)，今年全球半導體營收預料加速成長，促使規(guī)模較大的晶片制造商收購較小的對手，以提升其市占率。IDC發(fā)布聲明稿指出，今年半導體業(yè)整體營收成長率可能介于6%至7%之間。IDC表示，在行動裝
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2020年車載半導體市場將達403億美金
根據日本民間調查機構矢野經濟研究所最新公布的調查報告指出，2011年車用半導體(晶片)市場(包含MCU、感測器、電源控制晶片等)雖遭受311強震、泰國洪災等天災沖擊，惟因強震受災工廠復工時間早于預期、加上洪災沖擊僅
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電源晶片Q2增臺封測廠吃紅
第2季電源IC設計臺廠回補庫存力道轉強，后段封裝測試量也明顯回溫，法人指出菱生、超豐和矽格三大封裝廠、后段專業(yè)測試廠誠遠和逸昌可順勢吃紅。 電源晶片后段封裝業(yè)者表示，3月開始電源晶片封裝量就有不錯表現，
