[導讀]最近，《EETimes》記者RickMerritt在采訪英特爾高層MarkBohr的一篇報導中寫道：“MarkBohr認為，無晶圓廠經營模式已經快不行了?！边@篇報導引起了廣大回響，因為內容暗示了英特爾將重回智慧手機市場，并對目前由臺積
最近，《EETimes》記者RickMerritt在采訪英特爾高層MarkBohr的一篇報導中寫道：“MarkBohr認為，無晶圓廠經營模式已經快不行了。”
這篇報導引起了廣大回響，因為內容暗示了英特爾將重回智慧手機市場，并對目前由臺積電(TSMC)-ARM和多家無晶圓公司組成的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)出了質疑。
另外，最近還有兩篇相關的部落格文章──《IsNVIDIAinaPanic?Ifso,whataboutAMD?Otherfablesscompanies?》，《WhySamsungwillgiveMorrisChangsleeplessnights》，也對相關議題進行了討論。(編按：這兩篇文章并未翻成中文，請有興趣的讀者點選連結參考)
事實上，近期業(yè)界一再出現(xiàn)有關晶圓代工產業(yè)的重大消息，包括高通(Qualcomm)與臺積電之間的產能問題；蘋果(Apple)并未將訂單從三星(Samsung)釋出給臺積電；還有超微(AMD)由于與GlobalFoundries之間的合作出現(xiàn)問題而打算將制造業(yè)務轉移給臺積等；另外，還有許多報導都提到了一些聲明，像是“Nvidia對臺積電深感不滿，還聲稱其20nm制程是毫無價值的”，另外，在《EETimes》的論壇中，針對《RequiredchangeinEDAvendors’roleandrewardvs.scalingyield》一文，我們也看到了業(yè)界人士討論著一個無可避免的問題：我們是否正面臨著從晶圓代工朝向IDM模式的戲劇化逆轉？
看來，這段時間以來半導體產業(yè)在微縮技術方面的進展，似乎為新一代整合產品提供了更多優(yōu)勢，包括在設計、EDA工具和制造之間的權衡，進而提供更好的終端產品。這些整合的優(yōu)勢均呈現(xiàn)在良率方面，目前，所有損害良率的主因大多與設計相關，而非隨機的缺陷問題，以及先進制程中某些層需要雙重甚至三重/四重圖案的制造成本等因素所致。
因此，這或許能解釋為何臺積電和GlobalFoundries都宣布投資3DIC生產線。(參考：臺積電調高資本支出加速20nm制程；GlobalFoundries開始安裝20nmTSV設備)
我們很高興看到3DIC成為市場關注焦點，我們也相信，3D晶片制造能力將在未來進一步協(xié)助代工廠擴展其影響力。藉由3DIC技術，只要簡單地增加層數(shù)，或許2就能簡單地實現(xiàn)摩爾定律(Morre’sLaw)每隔十八個月便增加一倍電晶體數(shù)量的目標。3DIC將提供更強大的晶片、更快的速度，以及更好的成本效益。
今天，從IDM到代工廠都已經體認到3DIC的發(fā)展?jié)摿?，而且不斷力大投資力度。所有的努力都正在加速3D晶片的發(fā)展，并因而為晶片產業(yè)開啟新的發(fā)展前景。然而，要說今天的晶片業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)，是否會撼動這個長久以來推動該產業(yè)發(fā)展的晶圓代工業(yè)務模式，事實上都還言之過早。
晶圓代工廠為許多無晶圓廠客戶提供服務，而這種產業(yè)結構，正是推動整個半導體業(yè)成長至今天規(guī)模的最主要動力之一。今天，在跨越到3DIC時，整個晶片產業(yè)都面對著巨大挑戰(zhàn)，這是從基本電晶體結構到制造及封裝在內，每一個環(huán)節(jié)都要共同面對的難題。隨著3D晶片技術的進展，這些技術難關看來也可望獲得解決。
無論是IDM或代工廠，都致力于投入從次20nm平面到1x-nm3D制程的技術研發(fā)，這些研發(fā)投入，將會是未來幾年內推動整個晶片產業(yè)再向前邁進的動力。
這篇報導引起了廣大回響，因為內容暗示了英特爾將重回智慧手機市場，并對目前由臺積電(TSMC)-ARM和多家無晶圓公司組成的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)出了質疑。
另外，最近還有兩篇相關的部落格文章──《IsNVIDIAinaPanic?Ifso,whataboutAMD?Otherfablesscompanies?》，《WhySamsungwillgiveMorrisChangsleeplessnights》，也對相關議題進行了討論。(編按：這兩篇文章并未翻成中文，請有興趣的讀者點選連結參考)
事實上，近期業(yè)界一再出現(xiàn)有關晶圓代工產業(yè)的重大消息，包括高通(Qualcomm)與臺積電之間的產能問題；蘋果(Apple)并未將訂單從三星(Samsung)釋出給臺積電；還有超微(AMD)由于與GlobalFoundries之間的合作出現(xiàn)問題而打算將制造業(yè)務轉移給臺積等；另外，還有許多報導都提到了一些聲明，像是“Nvidia對臺積電深感不滿，還聲稱其20nm制程是毫無價值的”，另外，在《EETimes》的論壇中，針對《RequiredchangeinEDAvendors’roleandrewardvs.scalingyield》一文，我們也看到了業(yè)界人士討論著一個無可避免的問題：我們是否正面臨著從晶圓代工朝向IDM模式的戲劇化逆轉？
看來，這段時間以來半導體產業(yè)在微縮技術方面的進展，似乎為新一代整合產品提供了更多優(yōu)勢，包括在設計、EDA工具和制造之間的權衡，進而提供更好的終端產品。這些整合的優(yōu)勢均呈現(xiàn)在良率方面，目前，所有損害良率的主因大多與設計相關，而非隨機的缺陷問題，以及先進制程中某些層需要雙重甚至三重/四重圖案的制造成本等因素所致。
因此，這或許能解釋為何臺積電和GlobalFoundries都宣布投資3DIC生產線。(參考：臺積電調高資本支出加速20nm制程；GlobalFoundries開始安裝20nmTSV設備)
我們很高興看到3DIC成為市場關注焦點，我們也相信，3D晶片制造能力將在未來進一步協(xié)助代工廠擴展其影響力。藉由3DIC技術，只要簡單地增加層數(shù)，或許2就能簡單地實現(xiàn)摩爾定律(Morre’sLaw)每隔十八個月便增加一倍電晶體數(shù)量的目標。3DIC將提供更強大的晶片、更快的速度，以及更好的成本效益。
今天，從IDM到代工廠都已經體認到3DIC的發(fā)展?jié)摿?，而且不斷力大投資力度。所有的努力都正在加速3D晶片的發(fā)展，并因而為晶片產業(yè)開啟新的發(fā)展前景。然而，要說今天的晶片業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)，是否會撼動這個長久以來推動該產業(yè)發(fā)展的晶圓代工業(yè)務模式，事實上都還言之過早。
晶圓代工廠為許多無晶圓廠客戶提供服務，而這種產業(yè)結構，正是推動整個半導體業(yè)成長至今天規(guī)模的最主要動力之一。今天，在跨越到3DIC時，整個晶片產業(yè)都面對著巨大挑戰(zhàn)，這是從基本電晶體結構到制造及封裝在內，每一個環(huán)節(jié)都要共同面對的難題。隨著3D晶片技術的進展，這些技術難關看來也可望獲得解決。
無論是IDM或代工廠，都致力于投入從次20nm平面到1x-nm3D制程的技術研發(fā)，這些研發(fā)投入，將會是未來幾年內推動整個晶片產業(yè)再向前邁進的動力。
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