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全新定向自組裝技術加速14nm發(fā)展
由半導體研究公司(Semiconductor Research Corp., SRC)所資助的一個研發(fā)團隊日前宣布，已經開發(fā)出一種新穎的自組裝技術，該技術之前僅在實驗室進行實驗，但現(xiàn)在已經能針對 14nm 半導體制程完善地建立所需的不規(guī)則圖案
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眾芯片商爭出頭 大陸低價機硝煙彌漫
眾芯片商爭出頭 大陸低價機硝煙彌漫
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專家觀點：SoC導入云端應用領域
專家觀點：SoC導入云端應用領域
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電源晶片復蘇成長將持續(xù)到下半年
在2011年最后3個月的災難性下滑后，電源管理半導體市場終于在2012年起逐漸恢復，并在第二季出現(xiàn)明顯增長，而成長的主要原因是來自于消費性和工業(yè)市場的擴展。據(jù)IHSiSuppli統(tǒng)計，全球電源管理半導體營收在今年第二季達
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中國白牌手機起飛聯(lián)發(fā)科受惠
野村證券表示，中國智慧手機市場呈現(xiàn)需求兩極化、利用開放通路的白牌手機銷量準備起飛；受惠最大的將是白牌手機的推手聯(lián)發(fā)科（2454），估計明年將超越高通，成為中國智慧手機晶片的最大供應商。野村對聯(lián)發(fā)科重申買進
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臺積電：瑞薩本就是客戶惟合作項目無法透露
日本讀賣新聞于24日報導，微控制器( MCU )大廠瑞薩為降低生產成本，將把車用、家電用晶片代工業(yè)務委托給臺積電 (2330)。對此臺積電表示，瑞薩原本就是臺積電的客戶，而且雙方合作已有一段時間，不過關于目前合作項目
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讀賣：臺積電將為瑞薩代工車用、家電用晶片
MarketWatch引述讀賣新聞(Yomiuri Shimbun)報導，全球最大汽車微控制器( MCU )廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)為降低制造成本，將與臺積電 (2330)攜手合作。讀賣24日這篇報導并未引述消息來源，僅表示臺積電將
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封測雙雄下季訂單看增iPhone5大舉備貨晶片廠高通將釋單
手機晶片大廠高通仍列蘋果iPhone5的首選供應名單，通路商預估，蘋果將于第3季大舉備貨，可望為臺積電（2330）挹注龐大的訂單動能，封測雙雄日月光及矽品連帶受惠。消息人士透露，蘋果新款手機iPhone5可能提早于今年9
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研究者開發(fā)出 ReRAM 硅芯片，速度可達普通閃存 100 倍
還記得我們之前報道過的ReRAM（可變電阻式記憶體）嗎？不記得的話也沒有關系，你只要知道兩點就行了：它的速度要遠高于NAND型閃存；Elpida、夏普、松下這些廠商已經將此項技術運用到自己的芯片產品中去了。而最近來自
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應用材料：今年是晶圓代工年
全球半導體設備龍頭應用材料18日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電等晶圓代工廠對28nm需求大增，應材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提醒晶圓代工廠需求已于上
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應材：今年是晶圓代工年
全球半導體設備龍頭美商應用材料昨（18）日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電（2330）等晶圓代工廠對28奈米需求大增，應材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提醒
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Q2半導體產值季增14% 晶圓代工增幅最強
工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計資料，總計今年第1季臺灣整體IC產值達3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預估，半導體產業(yè)將進入成長階段，估產值可達4115億元，較第1季成長14.3
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應用材料：今年是晶圓代工年
全球半導體設備龍頭應用材料18日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電等晶圓代工廠對28nm需求大增，應材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提醒晶圓代工廠需求已于上
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Intel有意爭取供應Apple行動裝置晶片
在接受Forbes的專訪時，IntelCEOPaulOtellini透露了Intel目前正全力開發(fā)全新的手機芯片，效能將會好到Apple都無法拒絕將其放入新的iPhone或是iPad中。這家芯片龍頭大廠目前使用了修改過的Atom處理器做為平臺，與多家
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應材：今年是晶圓代工年
全球半導體設備龍頭美商應用材料昨（18）日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電（2330）等晶圓代工廠對28奈米需求大增，應材表示，2012 將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提
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Q2半導體產值季增14% 晶圓代工增幅最強
工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計資料，總計今年第1季臺灣整體IC產值達3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預估，半導體產業(yè)將進入成長階段，估產值可達4115億元，較第1季成長14.3%，
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Intel有意爭取供應Apple行動裝置晶片
在接受Forbes的專訪時，Intel CEO Paul Otellini透露了Intel目前正全力開發(fā)全新的手機芯片，效能將會好到Apple都無法拒絕將其放入新的iPhone或是iPad中。這家芯片龍頭大廠目前使用了修改過的Atom處理器做為平臺，與多
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歐洲擬藉450mm贏回半導體制造競爭力
在2012年歐洲產業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導體晶片、工具和材料廠商們一致認為，450mm晶圓生產將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內生產出更先進的半導體產品。 這項名為“歐洲
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從晶圓代工轉回IDM，有可能嗎？
最近，《EETimes》記者RickMerritt在采訪英特爾高層MarkBohr的一篇報導中寫道：“MarkBohr認為，無晶圓廠經營模式已經快不行了。”這篇報導引起了廣大回響，因為內容暗示了英特爾將重回智慧手機市場，并對
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臺積有望獲超微轉單工
處理器大廠超微（AMD）今年3月出清阿布達比創(chuàng)投（ATIC）旗下的格羅方德（GF）股權后，業(yè)界人士最新指出，在超微取消GF的28奈米加速處理器（APU）獨家代工合約后，預計2013年APU晶片轉單臺積電的機率大增，將替臺積電
