臺積電（2330）28奈米產(chǎn)能不足，部分客戶已開始轉(zhuǎn)單聯(lián)電（2303）、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圓代工廠，其中聯(lián)電受惠最大，手中已拿下80個28奈米晶片設(shè)計案，并已有15個晶片完成設(shè)計定案（tape-out）。
聯(lián)電為沖刺28奈米產(chǎn)能并為明年20奈米作準備，24日將舉行南科12吋廠Fab12A第5期及第6期動土典禮，業(yè)界預期，執(zhí)行長孫世偉屆時可望再釋出第3季產(chǎn)能沖上滿載好消息。
臺積電今年拉高全年資本支出至80~85億美元，大部分資金將用來擴充28奈米產(chǎn)能，其中位于中科的12吋極大型晶圓廠（GigaFab）Fab15，第1期工程4月才開始進入量產(chǎn)，今年底月產(chǎn)能就要提高到5萬片，如此快速的擴產(chǎn)動作，已創(chuàng)下半導體產(chǎn)業(yè)有史以來首例。
不過，智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行動裝置全球熱賣，為追求高運算效能及極低功耗，28奈米成為首選，在高通、博通、輝達（NVIDIA）、超微等大客戶不斷追加下單情況下，臺積電28奈米年底前都將供不應(yīng)求，許多客戶為了取得足夠產(chǎn)能，除了持續(xù)要求臺積電加快擴產(chǎn)腳步，也開始跟聯(lián)電、格羅方德、三星等業(yè)者洽談28奈米合作事宜。
聯(lián)電雖然28奈米起步慢了臺積電約半年時間，但第1季已進入投產(chǎn)階段，受惠于臺積電產(chǎn)能不足，聯(lián)電近期28奈米晶片設(shè)計案接單可說是接到手軟，目前手中已有80個28奈米晶片設(shè)計案正在進行中，并已有15個晶片完成設(shè)計定案。為了加速28奈米產(chǎn)能開出，聯(lián)電已調(diào)整產(chǎn)品組合，將65/55奈米、45/40奈米空閑產(chǎn)能升級為28奈米使用。
聯(lián)電今年28奈米最大的訂單，來自于德儀新款多核心ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器OMAP 5，同時，高通整合型基頻晶片也已正式下單聯(lián)電，雙方已進入試產(chǎn)階段，希望第3季就能進入量產(chǎn)。
聯(lián)電因12吋廠產(chǎn)能已滿，再度啟動擴產(chǎn)計畫，本月24日將舉行南科12吋廠Fab12A的第5期及第6期動土典禮，兩期工程完工后可提供5~6萬片月產(chǎn)能，預計明年中旬前完成廠房建置及機臺移入，明年底前開始投片生產(chǎn)。新廠除了支援28奈米產(chǎn)能，也將是聯(lián)電未來20奈米主要生產(chǎn)重鎮(zhèn)。