2月份的全球半導(dǎo)體晶片銷(xiāo)量，按月下滑7.3%，至229億美元。有關(guān)水平比較1月份的數(shù)據(jù)稍微好轉(zhuǎn)(1月份全球半導(dǎo)體晶片銷(xiāo)量按年跌8.8%)。同時(shí)，按月比較，跌幅從1月份的2.7%，收窄至1.3%。這說(shuō)明，晶片銷(xiāo)量的跌幅已觸底，因?yàn)閹?kù)存補(bǔ)充和更強(qiáng)的晶圓(wafer)銷(xiāo)售。

晶片需求回升

同樣的，拉昔胡申研究分析員看漲臺(tái)灣二月份的資訊與通訊科技(ICT)領(lǐng)域的生產(chǎn)指數(shù)，可從11月份以來(lái)連續(xù)3個(gè)月跌勢(shì)回?fù)P，按年成長(zhǎng)5.1%。臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)二月份更強(qiáng)勁的營(yíng)業(yè)額，可能是晶片需求回升的領(lǐng)先指標(biāo)，鑒于其在供應(yīng)鏈最前端的位置。（責(zé)編：葉松柏）