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邊緣 AI 加速的 Arm? Cortex?M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強(qiáng)智能
如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine? NPU 這類 AI 硬件加速器的產(chǎn)品，能夠在需要平衡功耗、尺寸與成本限制的產(chǎn)品中運(yùn)行復(fù)雜模型，同時(shí)提升系統(tǒng)響應(yīng)速度。
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AI輔助EDA初探：利用機(jī)器學(xué)習(xí)模型預(yù)測(cè)布線擁堵與熱分布
在芯片設(shè)計(jì)流程中，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具承擔(dān)著關(guān)鍵角色。隨著工藝節(jié)點(diǎn)向3/nm以下推進(jìn)，傳統(tǒng)EDA算法在處理復(fù)雜設(shè)計(jì)時(shí)面臨計(jì)算效率與精度瓶頸。近年來(lái)，機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)為EDA領(lǐng)域帶來(lái)新突破，尤其在布線擁堵預(yù)測(cè)與熱分布分析場(chǎng)景中展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
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意法半導(dǎo)體與高通攜手：傳感與無(wú)線技術(shù)賦能驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版
2026年3月11日，中國(guó)?—— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 近日宣布，ST現(xiàn)已支持高通技術(shù)公司最新推出的個(gè)人AI平臺(tái)—— 驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，為其提供先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)感知與安全無(wú)線技術(shù)支持。意法半導(dǎo)體的組件有助于為下一代真正個(gè)性化、高響應(yīng)性的可穿戴計(jì)算設(shè)備解鎖更豐富的 “始終在線” 感知能力、實(shí)現(xiàn)前所未有的能效并帶來(lái)突破性的用戶體驗(yàn)，從而支持如活動(dòng)識(shí)別、健康與生活方式監(jiān)測(cè)等高級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景。
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是德科技前瞻：2026年6G發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
隨著6G研究、早期技術(shù)開(kāi)發(fā)以及標(biāo)準(zhǔn)化工作的持續(xù)推進(jìn)，人工智能(AI)、通信感知一體化(ISAC)、能源效率以及新型物理層創(chuàng)新正逐漸成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。展望2026年，6G領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)怎樣的格局?本篇6G展望專題文章中，是德科技的管理團(tuán)隊(duì)及技術(shù)專家分享前沿洞見(jiàn)，深度剖析影響6G發(fā)展的技術(shù)路線、系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)與測(cè)試和驗(yàn)證需求，助力企業(yè)在日益復(fù)雜且不斷演進(jìn)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中行穩(wěn)致遠(yuǎn)。
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解碼邊緣智能元年：四大核心要素引領(lǐng)人工智能進(jìn)化新方向
在以人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)為核心動(dòng)力的第四次工業(yè)革命快速推進(jìn)之際，諸多新技術(shù)、新應(yīng)用將在2026年進(jìn)入我們生活和工作，為此北京華興萬(wàn)邦管理咨詢有限公司將推出“26元年系列觀察”報(bào)告，它們將通過(guò)對(duì)一些重要的技術(shù)進(jìn)展和典型的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行分析，來(lái)觀察相關(guān)的技術(shù)是否能夠快速得到應(yīng)用并引領(lǐng)其下游應(yīng)用蓬勃發(fā)展，成為“元年”性的全新產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，同時(shí)也歡迎大家關(guān)注閱讀和反饋交流。
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工業(yè)傳感器數(shù)據(jù)清洗與特征提取：機(jī)器學(xué)習(xí)特征工程實(shí)踐
在智能制造場(chǎng)景中，工業(yè)傳感器數(shù)據(jù)常面臨噪聲干擾、缺失值和時(shí)序依賴等挑戰(zhàn)。某汽車裝配線振動(dòng)傳感器數(shù)據(jù)顯示，原始數(shù)據(jù)中32%的采樣點(diǎn)存在異常值，直接用于機(jī)器學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練導(dǎo)致預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率下降至68%。通過(guò)系統(tǒng)化的數(shù)據(jù)清洗與特征工程，可將數(shù)據(jù)質(zhì)量提升至99.2%，模型性能提升至94.5%。本文詳述關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑。
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Pole Star Global推出海事透明度指數(shù)
Pole Star Global推出海事透明度指數(shù)——將25年海事情報(bào)轉(zhuǎn)化為即時(shí)船舶與航程風(fēng)險(xiǎn)判定 倫敦2026年1月6日 /美通社/ -- 海事情報(bào)和監(jiān)管合規(guī)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Pole Star Global今天宣布推出海事透明...
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基于機(jī)器學(xué)習(xí)的EDA工具：布局布線中的擁塞預(yù)測(cè)與自動(dòng)修復(fù)
在先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)中，布局布線階段的擁塞問(wèn)題已成為制約設(shè)計(jì)收斂的核心挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)基于規(guī)則的擁塞預(yù)測(cè)方法因缺乏對(duì)復(fù)雜物理效應(yīng)的建模能力，導(dǎo)致預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率不足60%，而基于機(jī)器學(xué)習(xí)的EDA工具通過(guò)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的建模方式，將擁塞預(yù)測(cè)精度提升至90%以上，并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)修復(fù)閉環(huán)。
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Neutrinos榮獲AI和機(jī)器學(xué)習(xí)創(chuàng)新獎(jiǎng)
Neutrinos在InsurInnovator Connect Vietnam 2025上榮獲人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)創(chuàng)新獎(jiǎng) 該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰Neutrinos在推動(dòng)亞太地區(qū)AI應(yīng)用與落地方面所作出的卓越貢獻(xiàn) 紐約和新加坡2025年12...
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Amazon Bedrock與Amazon SageMaker AI推出模型定制新功能，加速AI Agent構(gòu)建
北京——2025年12月5日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會(huì)上，宣布Amazon Bedrock與Amazon SageMaker AI推出模型定制全新功能，助力客戶構(gòu)建更快速更高效的AI Agent。Amazon Bedrock中的Reinforcement Fine Tuning讓模型更容易根據(jù)特定場(chǎng)景進(jìn)行調(diào)整并提升準(zhǔn)確率。Amazon SageMaker AI將高級(jí)模型定制流程從數(shù)月縮短到數(shù)天，加速AI開(kāi)發(fā)并更快推出新方案。
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開(kāi)放創(chuàng)芯，成就未來(lái)——ICCAD-Expo 2025成功舉辦!
11月20日至21日，由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會(huì)展策劃(上海)有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都國(guó)家芯火雙創(chuàng)基地共同主辦，成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持的“2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”(簡(jiǎn)稱ICCAD-Expo 2025)在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城成功舉辦。
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芯原與谷歌聯(lián)合推出開(kāi)源Coral NPU IP
面向端側(cè)大語(yǔ)言模型應(yīng)用，加速邊緣AI生態(tài)發(fā)展
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Alif Semiconductor的Ensemble MCU新增對(duì)ExecuTorch Runtime的支持，助力其推動(dòng)邊緣生成式AI發(fā)展
中國(guó)，北京–2025年11月4日-全球領(lǐng)先的安全、聯(lián)網(wǎng)、高能效人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?今日宣布，開(kāi)發(fā)者現(xiàn)可將PyTorch ML框架的量化擴(kuò)展ExecuTorch Runtime用于基于其Ensemble E4/E6/E8系列MCU及融合處理器開(kāi)發(fā)的AI應(yīng)用。
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機(jī)器學(xué)習(xí)模型部署，MATLAB中分類回歸算法的快速驗(yàn)證與調(diào)優(yōu)
機(jī)器學(xué)習(xí)模型從實(shí)驗(yàn)室環(huán)境到實(shí)際生產(chǎn)系統(tǒng)的部署，是算法價(jià)值落地的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。MATLAB作為工程計(jì)算與數(shù)據(jù)分析的集成環(huán)境，憑借其豐富的工具箱和交互式開(kāi)發(fā)模式，為分類與回歸模型的快速驗(yàn)證、參數(shù)調(diào)優(yōu)及部署提供了高效解決方案。本文將圍繞MATLAB環(huán)境下分類與回歸算法的部署流程，探討如何通過(guò)系統(tǒng)化方法實(shí)現(xiàn)模型性能優(yōu)化與工程化應(yīng)用。
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e絡(luò)盟助力工業(yè)與制造工廠邁向智能化升級(jí)
中國(guó)上海，2025 年10月10日 — e絡(luò)盟是電子與工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、維護(hù)及維修領(lǐng)域可靠的產(chǎn)品與技術(shù)分銷商，其一站式元器件采購(gòu)平臺(tái)方便客戶采購(gòu)智能制造所需的高性能元件和技術(shù)解決方案。
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帶機(jī)器學(xué)習(xí)的AI相機(jī)解析
相機(jī)中可以使用不同類型的人工智能技術(shù)，例如機(jī)器學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等。機(jī)器學(xué)習(xí)是一種教會(huì)計(jì)算機(jī)從數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)并提高其性能的方法，而無(wú)需顯式編程。
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校準(zhǔn)件老化效應(yīng)建模：基于機(jī)器學(xué)習(xí)的預(yù)測(cè)性維護(hù)與補(bǔ)償算法
在精密測(cè)試領(lǐng)域，校準(zhǔn)件如同“測(cè)量尺”的基準(zhǔn)刻度，其性能穩(wěn)定性直接影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。然而，隨著使用時(shí)間增長(zhǎng)，校準(zhǔn)件會(huì)因材料疲勞、環(huán)境侵蝕等因素產(chǎn)生老化效應(yīng)，導(dǎo)致參數(shù)漂移甚至失效。傳統(tǒng)方法依賴定期校準(zhǔn)或經(jīng)驗(yàn)公式修正，但存在滯后性強(qiáng)、成本高昂等問(wèn)題。近年來(lái)，基于機(jī)器學(xué)習(xí)的預(yù)測(cè)性維護(hù)與補(bǔ)償算法為校準(zhǔn)件老化管理提供了新范式，通過(guò)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)建模實(shí)現(xiàn)“未病先治”的精準(zhǔn)維護(hù)。
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機(jī)器學(xué)習(xí)算法在泵密封腔壓力預(yù)測(cè)中的應(yīng)用
高速泵密封腔壓力對(duì)泵的運(yùn)行穩(wěn)定性和密封效果至關(guān)重要 ,傳統(tǒng)上需要通過(guò)實(shí)際的泵運(yùn)轉(zhuǎn)實(shí)驗(yàn)才能測(cè)得 , 其不可 控變量多 ,仿真難度大 , 成本高且精度低 。鑒于此 , 提出了一種運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)算法預(yù)測(cè)高速泵密封腔壓力的方法 , 通過(guò)分析泵 的設(shè)計(jì)參數(shù)和運(yùn)行條件 , 解決了高速泵密封腔壓力無(wú)法準(zhǔn)確預(yù)測(cè)的問(wèn)題 ,驗(yàn)證了人工智能技術(shù)應(yīng)用于高速泵性能預(yù)測(cè)的可行 性 , 也為設(shè)備優(yōu)化和維護(hù)提供了創(chuàng)新的技術(shù)方案支撐 。
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GPT-5與Transformer共同發(fā)明人Lukasz Kaiser重磅加盟，2025 全球機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)大會(huì)全日程官宣
北京2025年9月18日 /美通社/ -- "計(jì)算與連接的發(fā)展呈周期性趨勢(shì)，而當(dāng)下的‘計(jì)算 2.0' 已進(jìn)入加速交替階段，AGI 有望在 2035 年左右出現(xiàn)。"這是奇點(diǎn)智能研究院院長(zhǎng)李建忠在《AI 產(chǎn)業(yè)范式轉(zhuǎn)變的若干個(gè)核心命題》主題演講中的前瞻判斷。 正是...
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是德科技將在ECOC 2025展示支持AI基礎(chǔ)設(shè)施的新型解決方案和光學(xué)創(chuàng)新
活動(dòng)內(nèi)容：是德科技將在ECOC 2025上展示面向人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施解決方案和光學(xué)測(cè)試創(chuàng)新。
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第二期：打造更節(jié)能與安全的消費(fèi)電子電源解決方案
- ADI數(shù)據(jù)中心白皮書(shū)搶先看，測(cè)試領(lǐng)紅包
- AMD 2026技術(shù)日4月2日登陸北京，21ic邀你來(lái)報(bào)名
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期：工業(yè)自動(dòng)化中的AI視覺(jué)系統(tǒng)
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來(lái)襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應(yīng)+全場(chǎng)包郵
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
