2025年7月28日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 持續(xù)擴展其針對機器學習 (ML) 工作優(yōu)化的專用解決方案產(chǎn)品組合。

越來越多的應用尋求融入人工智能 (AI) 和ML功能，推動了對各種高效嵌入式處理器和微控制器的需求。新一代器件配備專用的AI/ML加速器，可在從低功耗微控制器到專用現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 等不同計算層級上提供定制性能。這些解決方案不斷涌現(xiàn)出新品，對于協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、機器人和工業(yè)自動化等行業(yè)的工程師打造更智能、響應更快、更節(jié)能的最終產(chǎn)品至關重要。

貿(mào)澤供應一系列針對ML優(yōu)化的全新產(chǎn)品，包括：

Renesas Electronics RZ/V2N中端嵌入式AI微處理器 (MPU) 兼具強大的AI性能和成本效率，設計用于緊湊型低功耗應用。這些MPU包含四核Arm® Cortex®-A55處理器、用于低功耗工作的Cortex-M33處理器，以及用于處理ML和AI任務的DRP-AI3 0 TOPS/W AI加速器。這些產(chǎn)品帶兩個4通道MIPI-CSI2攝像頭輸入，以及可選的ISP和硬件加速H.264/265編解碼器，可實現(xiàn)先進的視頻處理。它們還配備高速LPDDR4/4X內(nèi)存、雙Gb以太網(wǎng)和PCIe Gen3連接。RZ/V2N系列的高效設計非常適合AI攝像頭、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)、掃地機器人和停車監(jiān)控等應用。

Altera® Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA系列設計用于為成本優(yōu)化應用提供更高性能，采用先進的Hyperflex? Gen 2內(nèi)核架構技術，性能比上一代Cyclone V系列提升了1.9倍。這些器件具有高速收發(fā)器、LPDDR4內(nèi)存支持，以及英特爾緊湊型可變間距BGA封裝。它們配備雙Arm Cortex-A55處理器和強化外設，提供強大的嵌入式處理能力，并在FPGA架構中嵌入AI張量模塊，適合專用的AI和ML加速。應用領域涵蓋智能工廠、物聯(lián)網(wǎng)、健康護理、先進消費電子產(chǎn)品(如AR/VR、無人機)以及智慧城市基礎設施等。

Silicon Labs EFM32PG26微控制器設計用于低功耗、高性能嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應用，采用80MHz Arm Cortex-M33處理器和專用硬件AI/ML加速器，為智能家居、智慧城市、工業(yè)自動化和通用物聯(lián)網(wǎng)部署提供快速的邊緣推理。這些器件與EFR32無線SoC平臺軟件兼容，采用8mm × 8mm QFN68和BGA136封裝，具備高達2MB的閃存和256KB的RAM。其他安全功能包括LCD控制器、Secure Vault®技術、硬件加密加速和ARM TrustZone®支持，非常適合在各種環(huán)境中保護聯(lián)網(wǎng)應用的安全。

ROHM Semiconductor ML63Q2537和ML63Q2557微控制器采用32位Arm Cortex-M0+ CPU和AxlCORE-ODL AI加速器，支持嵌入式ML任務。這些MCU集成了豐富功能，包括CAN FD控制器、三相電機控制PWM、雙A/D轉(zhuǎn)換器、模擬比較器以及I2C、SPI和UART通信接口，支持2.3V至5.5V工作電壓和?40°C至105°C溫度范圍。ML63Q2537采用48引腳封裝，提供256KB ROM，而ML63Q2557則采用64引腳封裝，提供相同容量的ROM。每款MCU都適合為智能家電、住宅設備、辦公室設備和測量儀器賦予智能功能。