入門(mén)級(jí)HMI屏作為嵌入式系統(tǒng)中重要組成部分,大部分都是串口屏;其功能簡(jiǎn)單、成本低等特點(diǎn),使用歷史悠久、應(yīng)用廣泛,而隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,行業(yè)需求不斷升級(jí),工程師使用了大量串口屏后,發(fā)現(xiàn)串口屏功能上限很低、制約太多、非常不靈活等問(wèn)題。困擾工程師新的問(wèn)題出現(xiàn)“有沒(méi)有成本接近、功能上限相對(duì)高的方案替代呢?”
讓嵌入式的未來(lái)成為可能!11月22日,德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)在北京如約而至!探討 TI 嵌入式新產(chǎn)品和應(yīng)用方案。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商,出席了此次會(huì)議,米爾電子在現(xiàn)場(chǎng)展出AM335x、AM437x、AM62x相關(guān)的產(chǎn)品方案和應(yīng)用演示,為廣大工程師們提供共同交流的開(kāi)放式平臺(tái),一起探索嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用。
說(shuō)到MCU就會(huì)想到SMT32,而STM32MP1作為新一代 MPU 的典范,有著極富開(kāi)創(chuàng)意義的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu),兼容MPU 和 MCU 的雙重優(yōu)勢(shì),入門(mén)級(jí)、性價(jià)比高、能跑Linux系統(tǒng)、應(yīng)用場(chǎng)景豐富等特點(diǎn),深受業(yè)界的喜愛(ài)!米爾電子作為ST官方合作伙伴,先后開(kāi)發(fā)了STM32MP151、STM32MP157、 STM32MP135系列核心板和開(kāi)發(fā)板,受到廣大客戶的認(rèn)可。
AM335x是TI經(jīng)典的工業(yè)MPU,它引領(lǐng)了一個(gè)時(shí)代,即工業(yè)市場(chǎng)從MCU向MPU演進(jìn),幫助產(chǎn)業(yè)界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展,HMI人機(jī)交互、工業(yè)工控、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用面臨迫切的升級(jí)需求,AM62x處理器作為T(mén)I Sitara?產(chǎn)品線新一代MPU產(chǎn)品,相比上一代經(jīng)典處理器AM335x具備更高性能及功能擴(kuò)展性,在內(nèi)核、GPU、存儲(chǔ)、顯示、安全、外設(shè)等6大方面實(shí)現(xiàn)性能大升級(jí)。
浩瀚的芯片海洋中能被人記住的寥寥無(wú)幾,那些在人們腦海中留下印記的往往是踩中了時(shí)代的脈搏。32位ARMv7架構(gòu)的A7/A8系列處理器自發(fā)布以來(lái),以ARM9處理器的價(jià)格,升級(jí)了工業(yè)領(lǐng)域絕大部分應(yīng)用需求,成為最近十年最受歡迎的通用工業(yè)級(jí)ARM處理器。
全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國(guó)產(chǎn)入門(mén)級(jí)嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開(kāi)發(fā)較早、提供配置最全的廠家,目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。更好的消息是,T113-i的核心板兼容T113-S的核心板,同一個(gè)硬件設(shè)計(jì),有多種更適合的選擇。2種芯片,6種配置,總有一種更貼近您的項(xiàng)目需要。
在過(guò)去的十幾年中,TI Sitara系列推出了很多優(yōu)秀的處理器,其中在工業(yè)、電力、醫(yī)療等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用的AM335x系列處理器,引領(lǐng)工業(yè)市場(chǎng)從MCU向MPU演進(jìn),幫助產(chǎn)業(yè)界從ARM9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器,成為一代經(jīng)典!隨著工業(yè)4.0的發(fā)展,人機(jī)交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用在處理器性能、外設(shè)資源、功耗、顯示及安全等方面面臨迫切的升級(jí)需求。為此,TI推出全新一代工業(yè)級(jí)MPU AM62x處理器,相較于上一代AM335x,AM62x在工藝、內(nèi)核、外設(shè)、顯示、安全等方面實(shí)現(xiàn)性能大升級(jí),推動(dòng)人機(jī)交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、能源電力等應(yīng)用的智能化發(fā)展。 米爾電子基于TI AM62x核心板仍然以更優(yōu)惠的價(jià)格回饋市場(chǎng),批量?jī)r(jià)格176元起,賦能新一代工業(yè)4.0升級(jí)。
對(duì)于工程師來(lái)說(shuō),挑選一款合適的處理器進(jìn)行開(kāi)發(fā)是尤為重要的一步,而如何挑選一款適合自己設(shè)計(jì)研發(fā)的核心板,今天我們就以ST公司的MP1系列處理器進(jìn)行分析比較。
自米爾國(guó)產(chǎn)全志T113系列的核心板發(fā)布以來(lái),這款高性價(jià)比、低成本、入門(mén)級(jí)、高性能的國(guó)產(chǎn)核心板咨詢不斷,配套的開(kāi)發(fā)板已經(jīng)成交量數(shù)百套,深受工程師們的青睞,為了集齊T113全系列的產(chǎn)品,這次米爾發(fā)布了基于全志T113-i處理器的核心板和開(kāi)發(fā)板,讓廣大工程師有了更多的選擇。接下來(lái)看看T113-i這款國(guó)產(chǎn)核心板的性能和優(yōu)勢(shì)。
米爾給MYB-YT113X的資料中也提供了包含Qt SDK的工具鏈。不論是單純作為IDE使用還是開(kāi)發(fā)Qt程序,QtCreator都挺好用的,至少在Linux下可以少干很多配置工作。這里就具體說(shuō)一下過(guò)程。
2023年9月12日至10月27日,以“STM32,不止于芯”為主題的第十六屆STM32全國(guó)巡回研討會(huì)將走進(jìn)11個(gè)城市,本屆研討會(huì)為全天會(huì)議,我們將圍繞STM32最新產(chǎn)品開(kāi)展技術(shù)演講和方案演示。
前段時(shí)間,米爾上市了芯馳D9系列的國(guó)產(chǎn)核心板和開(kāi)發(fā)板。這款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系統(tǒng),還有單核、雙核、5核、6核可選,吸引了很多客戶來(lái)咨詢。這次米爾上市了這款基于芯馳D9-Pro的MYC-YD9360核心板及開(kāi)發(fā)板,采用郵票孔連接方式,專為高端顯控一體機(jī)的應(yīng)用設(shè)計(jì)。
你還記得缺芯、漲價(jià)的那段日子嗎?近幾年,因?yàn)橘Q(mào)易戰(zhàn)、技術(shù)打壓,芯片國(guó)產(chǎn)化已成為趨勢(shì)。今天給大家推薦一款能跑安卓、Linux、RTOS的開(kāi)發(fā)板,而且是車規(guī)級(jí)工業(yè)超強(qiáng)國(guó)產(chǎn)CPU。那就是米爾電子今年新推出的,基于芯馳D9系列核心板及開(kāi)發(fā)板。
近些年,國(guó)產(chǎn)MPU彎道超車越來(lái)越給力,芯片國(guó)產(chǎn)化,不再純依賴進(jìn)口,產(chǎn)品平臺(tái)選型自主可控,未來(lái)國(guó)產(chǎn)化的主芯片平臺(tái)產(chǎn)品將進(jìn)一步蓬勃發(fā)展。為滿足客戶對(duì)入門(mén)級(jí)、低成本、高性能的國(guó)產(chǎn)需求,米爾電子推出國(guó)產(chǎn)入門(mén)級(jí)性價(jià)比T113核心板。這款國(guó)產(chǎn)核心板怎么樣,到底有什么優(yōu)勢(shì)呢?
近十年來(lái),AM335x芯片作為T(mén)I經(jīng)典工業(yè)MPU產(chǎn)品,在工業(yè)處理器市場(chǎng)占據(jù)主流地位,其憑借GPMC高速并口、PRU協(xié)處理器等個(gè)性化硬件資源,在工業(yè)控制、能源電力、軌道交通、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域廣受用戶歡迎。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,TI推陳出新,發(fā)布新一代64位MPU通用工業(yè)處理器平臺(tái)-AM62x,用于滿足AM335x用戶實(shí)現(xiàn)更高性能的功能需求。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商,與TI再聯(lián)手,推出基于TI-AM62x處理器的MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板,為新一代邊緣HMI設(shè)計(jì)應(yīng)用賦能。
摘要:ZLG致遠(yuǎn)電子一直在科技儀器設(shè)備、操作系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化道路深耕多年,推出的新一代國(guó)產(chǎn)化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案:AWorks LP操作系統(tǒng)搭配國(guó)產(chǎn)MR6450核心板,助力用戶快速開(kāi)發(fā)出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
本文將以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK為例,講解如何使用STM32CubeMX結(jié)合Developer package實(shí)現(xiàn)最小系統(tǒng)啟動(dòng)。
芯馳D9處理器是一款車規(guī)級(jí)工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片,集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS實(shí)時(shí)CPU,含有3D GPU,H.264視頻編解碼器。此外,D9處理器還集成PCIe3.0,USB3.0,千兆以太網(wǎng),CAN-FD。專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、高性能芯片。
隨著電動(dòng)車的普及和環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng),充電樁作為電動(dòng)車充電設(shè)備的重要一環(huán),充電樁行業(yè)正迅速發(fā)展,消費(fèi)市場(chǎng)的大量應(yīng)用也造就市場(chǎng)的需求量不斷增長(zhǎng)。因此,產(chǎn)品的功能、可靠性、安全性等要求也變得尤為重要,而采用傳統(tǒng)單片機(jī)產(chǎn)品并不能滿足充電樁的智能控制等需求,本文詳細(xì)介紹基于米爾STM32MP135核心板的充電樁應(yīng)用方案。
今年上半年,米爾電子發(fā)布新品基于芯馳D9系列核心板及開(kāi)發(fā)板。自這款國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)級(jí)、高安全性的核心板開(kāi)發(fā)板推出之后,不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來(lái)咨詢,這款支持100%國(guó)產(chǎn)物料的核心板,其采用的D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro處理器到底有什么區(qū)別?不同后綴型號(hào)的處理器,應(yīng)用場(chǎng)景有何不同,今天小編來(lái)詳細(xì)講解芯馳D9系列國(guó)產(chǎn)處理器它們的不同之處。