米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開發(fā)板,核心板基于高性能、低功耗的國產(chǎn)芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設(shè)計,可實現(xiàn)100%全國產(chǎn)自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速電路板設(shè)計,在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板根據(jù)存儲器件參數(shù)的不同,細(xì)分為6種型號,eMMC可選8GB/16GB/32GB,內(nèi)存可選1GB/2GB/4GB。
隨著嵌入式的快速發(fā)展,在工控、通信、5G通信領(lǐng)域,F(xiàn)PGA以其超靈活的可編程能力,被越來越多的工程師選擇。近日,米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開發(fā)板,型號分別為:基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開發(fā)板。
空中下載技術(shù)(Over-the-Air Technology, OTA)是通過移動通信的空中接口實現(xiàn)對移動終端設(shè)備及SIM卡數(shù)據(jù)進(jìn)行遠(yuǎn)程管理的技術(shù)。本文采用了swupdate的方式進(jìn)行ota升級,swupdate是一個基于嵌入式的Linux平臺的升級服務(wù)框架程序,它提供了分區(qū)升級,文件升級,差分升級(補(bǔ)丁應(yīng)用)功能,并提供了開放接口,方便用戶添加自定義升級處理函數(shù)。本應(yīng)用筆記主要講述如何使用搭建在米爾基于NXP iMX 93核心板(MYC-LMX9X核心板)系統(tǒng)中的OTA功能,實現(xiàn)對MYC-LMX9X文件系統(tǒng)的遠(yuǎn)程升級。
OpenAMP一個提供用于處理非對稱多處理(AMP)系統(tǒng)的軟件組件,可以簡化異構(gòu)多核處理器系統(tǒng)間的高效通信,提供跨平臺、可擴(kuò)展且靈活的解決方案。通過OpenAMP,開發(fā)人員可以輕松地在不同架構(gòu)的處理器之間共享資源,實現(xiàn)高效的并行計算和實時數(shù)據(jù)交換,充分發(fā)揮異構(gòu)多核平臺的性能優(yōu)勢。
NXP在處理器板塊耕耘多年,從早期的i.MX 6 → i.MX 7 → i.MX 8,再到最新的i.MX 9都已經(jīng)有一條完整的生態(tài)鏈以及很多客戶基礎(chǔ)。i.MX 93是NXP i.MX 9產(chǎn)品組合中最新的一個系列。i.MX 93可以為邊緣系統(tǒng)提供強(qiáng)勁的推理能力,可以快速處理傳感器數(shù)據(jù),并在保證安全的同時快速做出決定。該系列產(chǎn)品具備可擴(kuò)展性,性能兼容性等特點。近日,米爾基于NXP i.MX 9核心板及開發(fā)板上市,歡迎關(guān)注!
近日,米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場驗證的基礎(chǔ)上,繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點的同時,進(jìn)一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz,兼顧多任務(wù)和實時性需求,集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應(yīng)用。
我們先實現(xiàn) dmaion buffer 管理器,這里貼的代碼省略了異常錯誤處理的邏輯,有個坑是 linux-4.9 和 linux-5.4 用法不一樣,米爾電子的這個T113-i系統(tǒng)是linux-5.4,所以不兼容4.9內(nèi)核的ioctl用法習(xí)慣。
新品播報!米爾電子發(fā)布了基于海思Hi3093高性能MPU的MYC-LHi3093核心板及開發(fā)板, 此款核心板支持openEuler embedded OS歐拉系統(tǒng),豐富生態(tài),可實現(xiàn)100%全國產(chǎn)自主可控。不僅如此,米爾基于Hi3093的核心板及開發(fā)板,配套提供工業(yè)控制demo,方便客戶評估PLC等應(yīng)用場景實時控制性能,為追求實時性能的工控產(chǎn)品開發(fā)提供參考。
2023年12月,米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技,率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國產(chǎn)第一款T527核心板及開發(fā)板,這款高性能、高性價比、八核A55的國產(chǎn)核心板吸引了廣大客戶關(guān)注,為積極響應(yīng)客戶需求,米爾基于全志T527核心板現(xiàn)已批量上市,歡迎垂詢!
IEC61850是變電站自動化系統(tǒng)(SAS)中通信系統(tǒng)和分散能源(DER)管理的國際標(biāo)準(zhǔn)。它通過標(biāo)準(zhǔn)的實現(xiàn),實現(xiàn)了智能變電站的工程運作標(biāo)準(zhǔn)化。使得智能變電站的工程實施變得規(guī)范、統(tǒng)一和透明,在電力和儲能系統(tǒng)中應(yīng)用非常廣泛。
AM62x處理器是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器配備Cortex-A53最高可達(dá)1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz,再續(xù)AM335X的下一個十年,采用最新的LGA+郵票孔封裝,牢固可靠。
Holtek持續(xù)精進(jìn)電磁爐產(chǎn)品技術(shù)開發(fā),再推出更具性價比的第二代半橋電磁爐Flash MCU?HT45F0074A。相較已推出的HT45F0075和HT45F0074,HT45F0074A為HT45F0075的精簡版,并為HT45F0074的進(jìn)階版,針對電磁爐保護(hù)功能及有效降低EMI電磁干擾進(jìn)行提升,具有更佳的產(chǎn)品優(yōu)勢,適合各類型IH加熱產(chǎn)品應(yīng)用。
“熱愛技術(shù)、樂于分享”,由硬件十萬個為什么舉辦的“硬件開發(fā)者大會”于2023年12月9日在深圳南方科技大學(xué)召開。會議以“國產(chǎn)化”為主題,聚焦具體技術(shù),會議聚集了處理器、單片機(jī)、電源、國產(chǎn)EDA等各個領(lǐng)域的國產(chǎn)化先鋒,全志科技作為國產(chǎn)芯片商先鋒出席了此次活動,米爾電子作為全志科技的特邀合作商參加了此次大會,并展示了米爾基于全志T系列的國產(chǎn)化核心板和開發(fā)板。
說到 TI(德州儀器),想必大家都不陌生,它在模擬器件領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先水平,特別是我們熟知的DSP,更是超越了各大同行。同樣,在CPU領(lǐng)域,TI 也擁有不錯的技術(shù)功底,當(dāng)年憑借 MSP430 超低功耗,走紅了全球。今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工藝、外設(shè)、性能等多方面都有很大提升。
一直關(guān)注米爾工程師都知道,米爾推出基于NXP系列的低、中、高端核心板開發(fā)板,為客戶提供不同功耗、可擴(kuò)展性、計算性能、安全性的產(chǎn)品,滿足客戶多樣化的開發(fā)需求。分別有i.mx6ul、i.mx 8mini、i.mx 8m plus、LS1028A等產(chǎn)品。
入門級HMI屏作為嵌入式系統(tǒng)中重要組成部分,大部分都是串口屏;其功能簡單、成本低等特點,使用歷史悠久、應(yīng)用廣泛,而隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,行業(yè)需求不斷升級,工程師使用了大量串口屏后,發(fā)現(xiàn)串口屏功能上限很低、制約太多、非常不靈活等問題。困擾工程師新的問題出現(xiàn)“有沒有成本接近、功能上限相對高的方案替代呢?”
讓嵌入式的未來成為可能!11月22日,德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會在北京如約而至!探討 TI 嵌入式新產(chǎn)品和應(yīng)用方案。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商,出席了此次會議,米爾電子在現(xiàn)場展出AM335x、AM437x、AM62x相關(guān)的產(chǎn)品方案和應(yīng)用演示,為廣大工程師們提供共同交流的開放式平臺,一起探索嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用。
說到MCU就會想到SMT32,而STM32MP1作為新一代 MPU 的典范,有著極富開創(chuàng)意義的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu),兼容MPU 和 MCU 的雙重優(yōu)勢,入門級、性價比高、能跑Linux系統(tǒng)、應(yīng)用場景豐富等特點,深受業(yè)界的喜愛!米爾電子作為ST官方合作伙伴,先后開發(fā)了STM32MP151、STM32MP157、 STM32MP135系列核心板和開發(fā)板,受到廣大客戶的認(rèn)可。
AM335x是TI經(jīng)典的工業(yè)MPU,它引領(lǐng)了一個時代,即工業(yè)市場從MCU向MPU演進(jìn),幫助產(chǎn)業(yè)界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展,HMI人機(jī)交互、工業(yè)工控、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用面臨迫切的升級需求,AM62x處理器作為TI Sitara?產(chǎn)品線新一代MPU產(chǎn)品,相比上一代經(jīng)典處理器AM335x具備更高性能及功能擴(kuò)展性,在內(nèi)核、GPU、存儲、顯示、安全、外設(shè)等6大方面實現(xiàn)性能大升級。
浩瀚的芯片海洋中能被人記住的寥寥無幾,那些在人們腦海中留下印記的往往是踩中了時代的脈搏。32位ARMv7架構(gòu)的A7/A8系列處理器自發(fā)布以來,以ARM9處理器的價格,升級了工業(yè)領(lǐng)域絕大部分應(yīng)用需求,成為最近十年最受歡迎的通用工業(yè)級ARM處理器。