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原生支持17路UART和4路CAN FD，米爾-新唐MA35D1核心板發(fā)布!
米爾發(fā)布基于新唐MA35D1芯片設計的嵌入式處理器模塊MYC-LMA35核心板及開發(fā)板，MA35D1是集成2個Cortex-A35與1個Cortex-M4的異構微處理器芯片。核心板采用創(chuàng)新LGA 252PIN設計，存儲配置256MB DDR3L、256MB Nand Flash/ 4GB EMMC，同時具有豐富的通訊接口，可廣泛應用于新能源充電樁、工程機械控制器、OBD汽車診斷儀、工業(yè)網關、運動控制器和電力DTU等場景。
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新品7折購!米爾-瑞芯微RK3568國產開發(fā)板
近日，米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開發(fā)板，核心板基于高性能、低功耗的國產芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設計，可實現100%全國產自主可控。為感謝廣大客戶支持，新品上架MYD-LR3568系列開發(fā)板7折回饋客戶，搶購價560元起!各型號限購20套，每個ID限購1套，售完即止!
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干貨！新能源EMS/PCS/BMS/充電樁/逆變器-米爾核心板選型
隨著全球對可持續(xù)發(fā)展的日益關注，新能源技術作為替代傳統(tǒng)能源的重要選擇，正迅速發(fā)展并深入各個領域。在這一技術革新的浪潮中，嵌入式技術作為關鍵的智能化解決方案，正在為新能源行業(yè)的發(fā)展注入新的動力和創(chuàng)新。
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米爾帶您認識“創(chuàng)新性LGA封裝核心板“
隨著市場需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術已經不能滿足需求了，于是，出現了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：
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做項目時核心板怎么選，米爾全志T113、T507、T527核心板
我們在做項目時，選擇核心板通常會從項目需求、功能拓展、兼容性等多方面進行考慮。然而，隨著這幾年“貿易戰(zhàn)”的升級，選擇國產處理器也是需要重點考慮的一個問題(我了解到的，目前國內很多公司只選國產處理器了，不知道你們公司是不是也這么要求?)。國產CPU廠商有很多，做嵌入式Linux應用開發(fā)用到的具有性價比的國產處理器，還得是全志處理器。
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米爾創(chuàng)新設計RK3568全LGA國產核心板，更緊湊可靠省連接器成本
米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開發(fā)板，核心板基于高性能、低功耗的國產芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設計，可實現100%全國產自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速電路板設計，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板根據存儲器件參數的不同，細分為6種型號，eMMC可選8GB/16GB/32GB,內存可選1GB/2GB/4GB。
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米爾FPGA核心板上市！國產紫光同創(chuàng)Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板
隨著嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領域，FPGA以其超靈活的可編程能力，被越來越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開發(fā)板，型號分別為：基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開發(fā)板。
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應用筆記|米爾NXP iMX 93開發(fā)板OTA功能搭建
空中下載技術（Over-the-Air Technology， OTA）是通過移動通信的空中接口實現對移動終端設備及SIM卡數據進行遠程管理的技術。本文采用了swupdate的方式進行ota升級，swupdate是一個基于嵌入式的Linux平臺的升級服務框架程序，它提供了分區(qū)升級，文件升級，差分升級（補丁應用）功能，并提供了開放接口，方便用戶添加自定義升級處理函數。本應用筆記主要講述如何使用搭建在米爾基于NXP iMX 93核心板（MYC-LMX9X核心板）系統(tǒng)中的OTA功能，實現對MYC-LMX9X文件系統(tǒng)的遠程升級。
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線下培訓 | 米爾&瑞薩電子基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署實戰(zhàn)培訓
OpenAMP一個提供用于處理非對稱多處理（AMP）系統(tǒng)的軟件組件，可以簡化異構多核處理器系統(tǒng)間的高效通信，提供跨平臺、可擴展且靈活的解決方案。通過OpenAMP，開發(fā)人員可以輕松地在不同架構的處理器之間共享資源，實現高效的并行計算和實時數據交換，充分發(fā)揮異構多核平臺的性能優(yōu)勢。
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米爾NXP i.MX 93核心板開發(fā)板，賦能入門級邊緣處理市場
NXP在處理器板塊耕耘多年，從早期的i.MX 6 → i.MX 7 → i.MX 8，再到最新的i.MX 9都已經有一條完整的生態(tài)鏈以及很多客戶基礎。i.MX 93是NXP i.MX 9產品組合中最新的一個系列。i.MX 93可以為邊緣系統(tǒng)提供強勁的推理能力，可以快速處理傳感器數據，并在保證安全的同時快速做出決定。該系列產品具備可擴展性，性能兼容性等特點。近日，米爾基于NXP i.MX 9核心板及開發(fā)板上市，歡迎關注！
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米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng)新LGA設計
近日，米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產品-MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產品市場驗證的基礎上，繼承了前代產品的優(yōu)點的同時，進一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務和實時性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應用。
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G2D圖像處理硬件調用和測試-基于米爾-全志T113-i國產開發(fā)板
我們先實現 dmaion buffer 管理器，這里貼的代碼省略了異常錯誤處理的邏輯，有個坑是 linux-4.9 和 linux-5.4 用法不一樣，米爾電子的這個T113-i系統(tǒng)是linux-5.4，所以不兼容4.9內核的ioctl用法習慣。
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新品！開源歐拉 openEuler，米爾基于海思Hi3093核心板上市！
新品播報！米爾電子發(fā)布了基于海思Hi3093高性能MPU的MYC-LHi3093核心板及開發(fā)板, 此款核心板支持openEuler embedded OS歐拉系統(tǒng)，豐富生態(tài)，可實現100%全國產自主可控。不僅如此，米爾基于Hi3093的核心板及開發(fā)板，配套提供工業(yè)控制demo，方便客戶評估PLC等應用場景實時控制性能，為追求實時性能的工控產品開發(fā)提供參考。
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米爾這款首發(fā)的國產核心板批量上市了！全志T527
2023年12月，米爾電子聯合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技，率先業(yè)內發(fā)布了國產第一款T527核心板及開發(fā)板，這款高性能、高性價比、八核A55的國產核心板吸引了廣大客戶關注，為積極響應客戶需求，米爾基于全志T527核心板現已批量上市，歡迎垂詢！
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電力行業(yè)，米爾STM32MP135開發(fā)板IEC61850協議移植筆記
IEC61850是變電站自動化系統(tǒng)(SAS)中通信系統(tǒng)和分散能源(DER)管理的國際標準。它通過標準的實現，實現了智能變電站的工程運作標準化。使得智能變電站的工程實施變得規(guī)范、統(tǒng)一和透明，在電力和儲能系統(tǒng)中應用非常廣泛。
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米爾電子2023年度發(fā)布核心板開發(fā)板10款
AM62x處理器是TI在智能工控領域新一代高性能、超高效處理器配備Cortex-A53最高可達1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，再續(xù)AM335X的下一個十年，采用最新的LGA+郵票孔封裝，牢固可靠。
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米爾首發(fā)！全志T527第一款核心板，高性能8核處理器帶AI NPU
Holtek持續(xù)精進電磁爐產品技術開發(fā)，再推出更具性價比的第二代半橋電磁爐Flash MCU?HT45F0074A。相較已推出的HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A為HT45F0075的精簡版，并為HT45F0074的進階版，針對電磁爐保護功能及有效降低EMI電磁干擾進行提升，具有更佳的產品優(yōu)勢，適合各類型IH加熱產品應用。
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米爾攜國產全志系列核心板，亮相2023硬件開發(fā)者大會
“熱愛技術、樂于分享”，由硬件十萬個為什么舉辦的“硬件開發(fā)者大會”于2023年12月9日在深圳南方科技大學召開。會議以“國產化”為主題，聚焦具體技術，會議聚集了處理器、單片機、電源、國產EDA等各個領域的國產化先鋒，全志科技作為國產芯片商先鋒出席了此次活動，米爾電子作為全志科技的特邀合作商參加了此次大會，并展示了米爾基于全志T系列的國產化核心板和開發(fā)板。
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TI 新一代明星CPU，米爾AM62x核心板
說到 TI（德州儀器），想必大家都不陌生，它在模擬器件領域處于世界領先水平，特別是我們熟知的DSP，更是超越了各大同行。同樣，在CPU領域，TI 也擁有不錯的技術功底，當年憑借 MSP430 超低功耗，走紅了全球。今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設、性能等多方面都有很大提升。
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限量6折！米爾NXP i.MX 8M Plus開發(fā)板
一直關注米爾工程師都知道，米爾推出基于NXP系列的低、中、高端核心板開發(fā)板，為客戶提供不同功耗、可擴展性、計算性能、安全性的產品，滿足客戶多樣化的開發(fā)需求。分別有i.mx6ul、i.mx 8mini、i.mx 8m plus、LS1028A等產品。
