行業(yè)觀察人士表示,三星沒有理由從格芯收購晶圓廠,因?yàn)樗诎雽?dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于其它制造商。
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布戰(zhàn)略合作,使用格芯當(dāng)前一代硅光子產(chǎn)品90WG升級(jí)MACOM的創(chuàng)新激光光子集成電路(L-PIC™)平臺(tái),以滿足數(shù)據(jù)中心和5G電信行業(yè)的需求。
整體來說,全球晶圓代工業(yè)版圖的分配上,未來依舊以臺(tái)積電為首,且2019年市占率將有機(jī)會(huì)持續(xù)提高至58%左右,主要是支援EUV的7奈米強(qiáng)化版制程將于2019年第二季進(jìn)入量產(chǎn),且有更多智慧型手機(jī)、高效能運(yùn)算、車用電子等晶片會(huì)導(dǎo)入7奈米,而臺(tái)積電5奈米制程則于2019年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),意謂即便當(dāng)前面臨半導(dǎo)體業(yè)景氣出現(xiàn)明顯趨緩態(tài)勢(shì),但2019年臺(tái)積電先進(jìn)制程的推進(jìn)仍如期進(jìn)行。
全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運(yùn)頻傳利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進(jìn)制程的開發(fā),且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進(jìn),2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計(jì)劃停擺,此已是格芯先前投資重慶喊卡后,投資大陸再次失利的狀況,除反映近期晶圓代工景氣情勢(shì)反轉(zhuǎn)向下,影響投資計(jì)劃,且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競(jìng)爭(zhēng)之外,更加凸顯格芯本身營運(yùn)遭遇困境,特別是阿布達(dá)比資金的抽離、大客戶AMD轉(zhuǎn)而投向臺(tái)積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研發(fā)面臨瓶頸等
晶圓代工廠格芯 (GLOBALFOUNDRIES)近日發(fā)出新聞稿宣布,格芯全資股東的阿布達(dá)比穆巴達(dá)拉 (Mubadala) 發(fā)展公司的董事長(zhǎng),也是阿布達(dá)比王儲(chǔ)的 Sheikh Mohamed bin Zayed 在日前造訪格芯新加坡廠區(qū)之后表示,支持格芯的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)價(jià)值,會(huì)是穆巴達(dá)拉核心投資組合中不可或缺的一部分。
2008年10月,在中東土豪阿布扎比鈔票的支持下,AMD宣布拆分晶圓制造業(yè)務(wù),并在半年后成立了新的獨(dú)立晶圓代工廠GlobalFoundries(中文名最初格羅方德后改為格芯),因?yàn)榻?jīng)常被縮寫為GF、且
全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)25日登場(chǎng),晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)展示5G相關(guān)射頻解決方案,格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術(shù)平臺(tái)。
Mobile Experts認(rèn)為,2022年移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)估值達(dá)到220億美元,其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出貨量超過400億,在該領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì),可為汽車、5G連接和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等各種高增長(zhǎng)應(yīng)用提供更廣泛的射頻產(chǎn)品組合。
全球晶圓代工第二大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)開春負(fù)面消息不斷,繼先前成都廠傳出生產(chǎn)線停擺、工程師爆離職潮后,韓國媒體再度爆料指大股東阿布達(dá)比投資基金旗下的ATIC有意將股份打包出售予三星,此舉一旦成真,全球晶圓代工排名除臺(tái)積電(2330)世界第一地位仍難撼動(dòng)外,2至4名將重新洗牌,三星立即超車聯(lián)電、一躍成為二哥。
格芯(GF)和領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP提供商Dolphin Integration今日宣布,雙方正在合作研發(fā)自適應(yīng)體偏置(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工藝技術(shù)芯片上系統(tǒng)(SoC)的能效和可靠性,支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等多種高增長(zhǎng)應(yīng)用。
格芯(GlobalFoundries,舊譯格羅方德)于1月31日宣布,同意將新加坡的Fab 3E工廠出售給世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司,作價(jià)2.36億美元。世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司(VIS)隸屬于臺(tái)積電集團(tuán),由臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀于1994年創(chuàng)辦。
世界先進(jìn)公告去年運(yùn)營成績(jī)單,包括營收與獲利同創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。而看好8英寸晶圓的客戶需求不斷,世界先進(jìn)決定斥資2.36億美元收購格芯新加坡8英寸晶圓廠。
7nm及之后節(jié)點(diǎn),AMD有充分的彈性選擇晶圓伙伴,且不必支付罰款。
前段時(shí)間,晶圓代工業(yè)掀起了一場(chǎng)“撤退潮”。由于摩爾定律的每年工藝微縮愈發(fā)困難,導(dǎo)致研發(fā)投入與產(chǎn)出不均衡,聯(lián)電(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行業(yè)巨頭紛紛表示暫停7納米以下先進(jìn)工藝的研發(fā),專注優(yōu)化現(xiàn)有技術(shù)和市場(chǎng)。行業(yè)分析師認(rèn)為,隨著先進(jìn)工藝陷入少數(shù)玩家的寡頭壟斷領(lǐng)域,半導(dǎo)體材料和封裝技術(shù)將成為下一波市場(chǎng)熱點(diǎn)。
格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺(SiGe)產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢(shì),進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速有線/無線應(yīng)用的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。借助格芯的300mm專業(yè)生產(chǎn)技術(shù),客戶可以充分提高光纖網(wǎng)絡(luò)、5G毫米波無線通信和汽車?yán)走_(dá)等高速應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和再現(xiàn)性能。
臺(tái)積電已盯上了IBM的服務(wù)器芯片大單。在蘋果手機(jī)銷量大幅下滑的時(shí)候,臺(tái)積電欲另覓良機(jī)。
報(bào)導(dǎo)指出,AMD、NVIDIA兩家繪圖芯片廠的新一代的顯示卡,碰巧都是由14納米提升到12納米制程。只不過NVIDIA則是選擇了臺(tái)積電代工,使用的是12納米的FFN制程。而AMD在14納米時(shí)代,都是找格芯來幫忙代工。但是,在格芯放棄7納米及其以下先進(jìn)制程的研發(fā)之后,AMD也宣布將7納米制程的產(chǎn)品全部交由臺(tái)積電代工。
格芯經(jīng)過慎重考慮,對(duì)產(chǎn)品路線圖進(jìn)行了重新的調(diào)整和定義,在宣布中止7nm等先進(jìn)工藝的研發(fā)之后,公司將把資金投入到客戶需求更加迫切的物聯(lián)網(wǎng)、IoT、5G和汽車等行業(yè)。而在這一轉(zhuǎn)型過程中,F(xiàn)inFET、FDX、RF和Analog Mixed Signal技術(shù)成為支撐格芯差異化發(fā)展戰(zhàn)略的四大支柱。
在今年八月底,全球第二大晶圓代工廠格芯正式宣布,放棄7nm和更先進(jìn)制程的研發(fā),這個(gè)決定公布之后,引發(fā)了市場(chǎng)上的廣泛討論。大家關(guān)注的重點(diǎn)就在于格芯為什么要放棄先進(jìn)制程?未來格芯將何去何從?
近日,云天勵(lì)飛以及瑞芯微電子宣布,它們采用格芯22FDX™技術(shù)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的AI芯片成功流片。2018年7月,格芯宣布其22FDX™技術(shù)憑借優(yōu)良性能在全球范圍內(nèi)收獲了超過20億美元的收益,并在超過50項(xiàng)客戶設(shè)計(jì)中得到采用。本次兩位中國客戶的成功流片再次印證了22FDX™技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和靈活性。