§協(xié)作協(xié)議擴展了現(xiàn)有關系，可提供必要的成本、規(guī)模和容量，用以實現(xiàn)100G、400G及更高的主流L-PIC部署

§多源供應鏈在新加坡和紐約利用格芯的全球制造業(yè)務

§預計300mm晶圓的生產(chǎn)規(guī)模將使云數(shù)據(jù)中心和5G網(wǎng)絡端口呈指數(shù)級增長

MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布戰(zhàn)略合作，使用格芯當前一代硅光子產(chǎn)品90WG升級MACOM的創(chuàng)新激光光子集成電路(L-PIC™)平臺，以滿足數(shù)據(jù)中心和5G電信行業(yè)的需求。此次合作將利用格芯的300mm硅制造工藝來提供必要的成本、規(guī)模和容量，以期為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互連和100G、400G及以上的5G網(wǎng)絡部署實現(xiàn)主流L-PIC部署。

格芯的90WG基于該公司使用300mm晶圓處理的90nm SOI技術，可將光學器件(如調制器、多路復用器和檢測器)以低成本集成到單個硅襯底中。MACOM的L-PIC技術解決了將激光器與硅基光子集成電路(PIC)對準的剩余關鍵挑戰(zhàn)。利用MACOM獲得專利的蝕刻刻面技術(EFT)激光器和獲得專利的自對準EFT (SAEFTTM)工藝，MACOM的激光器可以高速和高耦合效率直接對準并連接硅光子芯片，從而加速在真正的工業(yè)規(guī)模應用中采用硅光子。

該行業(yè)正在進入云數(shù)據(jù)中心及5G光學構建中的高速光學連接的漫長升級周期。行業(yè)預測，2019年、2020年及以后將成為粗波分復用(CWDM)和PAM-4的強勁增長年，2019年整體需求量潛力將達到1000萬臺。憑借2016年實現(xiàn)160萬個端口、2017年實現(xiàn)400萬個端口和2018年實現(xiàn)600萬個端口的記錄，MACOM將與格芯合作以擴大L-PIC生產(chǎn)規(guī)模，旨在滿足這一呈指數(shù)級增長的市場需求。

MACOM總裁兼首席執(zhí)行官John Croteau表示，“隨著每年數(shù)據(jù)中心內部帶寬需求翻番，云服務提供商在遷移至100G及更高速率時供應受到限制。除此之外，電信運營商現(xiàn)在正為其5G網(wǎng)絡構建采用相同的CWDM和PAM-4光學標準。高效擴展收發(fā)器容量和制造產(chǎn)能的能力至關重要。通過對齊格芯硅光子技術與MACOM的EFT激光器之間的產(chǎn)能擴充，以及遷移至300mm晶圓，我們相信，這種具有戰(zhàn)略意義的合作將使我們能夠滿足行業(yè)需求，并使我們能夠在未來幾年繼續(xù)為行業(yè)提供服務。”

格芯首席執(zhí)行官湯姆∙嘉菲爾德表示，“作為硅光子解決方案和先進封裝功能的領導企業(yè)，我們已經(jīng)奠定了一個很好的基礎，使我們的客戶能夠構建新一代高性能光互連。憑借我們深厚的制造專業(yè)知識，結合MACOM強大的技術，我們可以大規(guī)模提供差異化的硅光子解決方案，加快產(chǎn)品上市時間，并降低數(shù)據(jù)中心和新一代5G光學網(wǎng)絡中客戶端應用的成本。”