模塊化

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Molex模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)

Molex公司推出能夠以28+ Gbps數(shù)據(jù)速率實(shí)現(xiàn)最佳信號(hào)完整性的新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應(yīng)用而設(shè)計(jì)，用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)塔和電信交換機(jī)與服務(wù)器，以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍

通信技術(shù)
2012-04-12

模塊化 MOLEX SCALE OS
三菱電機(jī)發(fā)布模塊化OLED顯示解決方案

視聽(tīng)行業(yè)最富盛名的InfoCommChina2012已于2012年4月11日在北京國(guó)家會(huì)議中心拉開(kāi)帷幕。本屆展會(huì)上，超過(guò)270家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)將提供針對(duì)各種應(yīng)用的最新產(chǎn)品和專有技術(shù)。三菱電機(jī)旗下子品牌DIAMONDVISION推出了全球首個(gè)

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-04-11

數(shù)字標(biāo)牌三菱電機(jī) OLED顯示模塊化
集成電路未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在，IC已經(jīng)走過(guò)了50多年的歷史，隨著電子科技日新月異的發(fā)展，各種新技術(shù)新應(yīng)用不斷的充斥著半導(dǎo)體的發(fā)展，現(xiàn)在在一顆集成電路上集成數(shù)十億個(gè)晶體管已經(jīng)不是難事，對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，難

消費(fèi)電子
2012-04-06

集成電路芯片高集成模塊化
通信電源發(fā)展現(xiàn)狀

面對(duì)綜合、大型通信機(jī)樓供電容量的急劇增大，供電系統(tǒng)也趨向龐大、復(fù)雜化。過(guò)去，在一個(gè)供電系統(tǒng)中，配置2-3臺(tái)變壓器，已算大系統(tǒng)了，而今，一個(gè)機(jī)房、一種業(yè)務(wù)其用電量獨(dú)占一臺(tái)變壓器、獨(dú)配一套發(fā)電機(jī)組，已屢見(jiàn)不鮮

消費(fèi)電子
2012-03-30

供電系統(tǒng) 通信電源 UPS系統(tǒng) 模塊化
德國(guó)研發(fā)時(shí)速達(dá)55公里的模塊化智能電動(dòng)汽車

德國(guó)人工智能研究中心不萊梅機(jī)器人創(chuàng)新中心(DFKIRoboticsInnovationCenterinBremen)最近展示了一項(xiàng)電動(dòng)汽車領(lǐng)域最新研發(fā)成果-模塊化智能電動(dòng)汽車(EOSmartconnectingcar)。該車自重700公斤，最高行駛速度為55公里/小時(shí)

汽車電子
2012-03-29

智能電動(dòng)汽車 SMART 模塊化
以軟件為核心的測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

如今，伴隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和各行業(yè)新需求的不斷增加，更多差異化產(chǎn)品投放市場(chǎng)的步伐也在不斷加快，這些產(chǎn)品不但集成了更多功能，而且還必須縮減開(kāi)發(fā)周期，以便在與同類產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)中獲得優(yōu)勢(shì)。與此同時(shí)，各企業(yè)也

測(cè)試測(cè)量
2012-03-26

軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì) 測(cè)試系統(tǒng) 模塊化
薄如蟬翼荷花樣式的LED組合休閑燈(圖)

設(shè)計(jì)師Ewa Sendecka設(shè)計(jì)了這款荷花形狀的休閑燈，采用了模塊化的LED設(shè)計(jì)，人們可以將很多個(gè)燈進(jìn)行組合，就像貪吃蛇一樣逐一將燈連接起來(lái)，并在末尾的部分添加一個(gè)模塊化電源，薄如蟬翼的燈罩設(shè)計(jì)，配以可彎曲定型的線

顯示光電
2012-03-26

LED 線纜電源模塊化
薄如蟬翼荷花樣式的LED組合休閑燈(圖)

設(shè)計(jì)師Ewa Sendecka設(shè)計(jì)了這款荷花形狀的休閑燈，采用了模塊化的LED設(shè)計(jì)，人們可以將很多個(gè)燈進(jìn)行組合，就像貪吃蛇一樣逐一將燈連接起來(lái)，并在末尾的部分添加一個(gè)模塊化電源，薄如蟬翼的燈罩設(shè)計(jì)，配以可彎曲定型的線

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-03-26

LED 線纜電源模塊化
最新諜報(bào)：IBM新系統(tǒng)的大膽預(yù)測(cè)

近期，IBM發(fā)布“具備專家集成技能”全新系統(tǒng)的消息已經(jīng)開(kāi)始在外界流傳，并受到了業(yè)界的熱烈討論，一時(shí)間業(yè)界紛紛猜測(cè)IBM全新系統(tǒng)會(huì)是何物，它又有哪些過(guò)人的特性來(lái)應(yīng)對(duì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。但I(xiàn)BM一直未正面對(duì)此

充電吧
2012-03-23

IBM 集成模塊化
混合信號(hào)激勵(lì)-響應(yīng)測(cè)試的必備技術(shù)

混合信號(hào)的激勵(lì)-響應(yīng)測(cè)試在當(dāng)今的測(cè)試測(cè)量應(yīng)用中變得越來(lái)越普遍，通常此類應(yīng)用需要將特定的模擬或數(shù)字信號(hào)作為激勵(lì)信號(hào)輸入到被測(cè)設(shè)備，同時(shí)獲得被測(cè)設(shè)備的響應(yīng)信號(hào)，通過(guò)分析響應(yīng)信號(hào)或與期望的信號(hào)進(jìn)行對(duì)比來(lái)刻畫(huà)被

測(cè)試測(cè)量
2012-03-22

脈沖混合信號(hào) 信號(hào)激勵(lì) 模塊化
IC設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)分析：高集成、模塊化、同質(zhì)化

從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在，IC已經(jīng)走過(guò)了50多年的歷史，隨著半導(dǎo)體工藝的技術(shù)的飛速發(fā)展，在一顆集成電路上集成數(shù)十億個(gè)晶體管已經(jīng)不是難事，對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統(tǒng)廠商帶來(lái)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-16

高集成 IC設(shè)計(jì) BSP 模塊化
IC設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)分析：高集成、模塊化、同質(zhì)化

從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在，IC已經(jīng)走過(guò)了50多年的歷史，隨著半導(dǎo)體工藝的技術(shù)的飛速發(fā)展，在一顆集成電路上集成數(shù)十億個(gè)晶體管已經(jīng)不是難事，對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統(tǒng)廠商帶來(lái)

電源
2012-03-14

高集成 IC設(shè)計(jì) BSP 模塊化
云及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在未來(lái)電子醫(yī)療方面的應(yīng)用方案

未來(lái)五年中電子醫(yī)療主要發(fā)展的預(yù)測(cè)：云、模塊化、基因以及網(wǎng)絡(luò)。約翰D.哈拉穆卡(John D. Halamka)，醫(yī)學(xué)博士，碩士，是哈佛醫(yī)學(xué)院的醫(yī)學(xué)教授，BIDMC的首席信息官，新英格蘭醫(yī)療保健交換網(wǎng)絡(luò)(New England Healthcare

醫(yī)療電子
2012-03-02

電子網(wǎng)絡(luò)技術(shù) DNA 模塊化
LED照明：模塊化，漸成趨勢(shì)

2011年，“模塊化”備受企業(yè)關(guān)注并漸成趨勢(shì)。 “如何更好地LED照明產(chǎn)品成本和價(jià)格？”當(dāng)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)處于爆發(fā)的臨界點(diǎn)，業(yè)界對(duì)產(chǎn)品價(jià)格降低的需求也隨之愈發(fā)迫切。曾有分析認(rèn)為，LED照明業(yè)的市場(chǎng)格局與幾年前的手機(jī)

顯示光電
2012-02-29

半導(dǎo)體照明 LED照明 LED燈具模塊化
LED照明：模塊化，漸成趨勢(shì)

2011年，“模塊化”備受企業(yè)關(guān)注并漸成趨勢(shì)。“如何更好地LED照明產(chǎn)品成本和價(jià)格?”當(dāng)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)處于爆發(fā)的臨界點(diǎn)，業(yè)界對(duì)產(chǎn)品價(jià)格降低的需求也隨

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-02-29

半導(dǎo)體照明 LED照明模塊化
風(fēng)河宣布對(duì)于未來(lái)機(jī)載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾

全球領(lǐng)先的嵌入式和移動(dòng)軟件提供商風(fēng)河公司今日宣布其對(duì)于開(kāi)放群組(The Open Group)未來(lái)機(jī)載性能環(huán)境(FACE，F(xiàn)uture Airborne Capability Environment)聯(lián)合體的承諾，并就FACE技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布向FACE聯(lián)合體的成員表示

消費(fèi)電子
2012-02-28

VxWorks 機(jī)載 FACE 模塊化
風(fēng)河宣布對(duì)于未來(lái)機(jī)載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾

風(fēng)河宣布對(duì)于未來(lái)機(jī)載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-02-26

VxWorks 機(jī)載 FACE 模塊化
風(fēng)河宣布對(duì)于未來(lái)機(jī)載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾

風(fēng)河宣布對(duì)于未來(lái)機(jī)載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾

嵌入式軟件
2012-02-26

VxWorks 機(jī)載 FACE 模塊化
風(fēng)河宣布對(duì)于未來(lái)機(jī)載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾

風(fēng)河宣布對(duì)于未來(lái)機(jī)載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾

嵌入式軟件
2012-02-26

VxWorks 機(jī)載 FACE 模塊化
斜井自定向射孔技術(shù)解決油田開(kāi)發(fā)難題

近日，大慶試油試采分公司自主開(kāi)發(fā)的斜井自定向射孔技術(shù)終于試驗(yàn)成功。不僅達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，而且填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域空白。該技術(shù)不僅可以大幅降低成本，提高勞動(dòng)效率，還可以提高對(duì)外技術(shù)服務(wù)能力，達(dá)到經(jīng)濟(jì)效益的提

測(cè)試測(cè)量
2012-02-15

陀螺儀電纜射孔模塊化

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模塊化

Molex模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)

三菱電機(jī)發(fā)布模塊化OLED顯示解決方案

集成電路未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

通信電源發(fā)展現(xiàn)狀

德國(guó)研發(fā)時(shí)速達(dá)55公里的模塊化智能電動(dòng)汽車

以軟件為核心的測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

薄如蟬翼荷花樣式的LED組合休閑燈(圖)

薄如蟬翼荷花樣式的LED組合休閑燈(圖)

最新諜報(bào)：IBM新系統(tǒng)的大膽預(yù)測(cè)

混合信號(hào)激勵(lì)-響應(yīng)測(cè)試的必備技術(shù)

IC設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)分析：高集成、模塊化、同質(zhì)化

IC設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)分析：高集成、模塊化、同質(zhì)化

云及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在未來(lái)電子醫(yī)療方面的應(yīng)用方案

LED照明：模塊化，漸成趨勢(shì)

LED照明：模塊化，漸成趨勢(shì)

風(fēng)河宣布對(duì)于未來(lái)機(jī)載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾

風(fēng)河宣布對(duì)于未來(lái)機(jī)載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾

風(fēng)河宣布對(duì)于未來(lái)機(jī)載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾

風(fēng)河宣布對(duì)于未來(lái)機(jī)載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾

斜井自定向射孔技術(shù)解決油田開(kāi)發(fā)難題

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