Molex公司推出能夠以28+ Gbps數(shù)據(jù)速率實現(xiàn)最佳信號完整性的新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計，用于企業(yè)網(wǎng)絡塔和電信交換機與服務器，以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍用高數(shù)據(jù)速率掃描設備。NeoScale平行板式互連系統(tǒng)具有正在申請專利的三重晶片(triad wafer)結構特性，可以隔離每個差分對，實現(xiàn)最佳性能和定制。

Molex新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Adam Stanczak解釋道：“模塊化NeoScale三重布局的每個差分對包含三個插針—兩個信號針和一個屏蔽接地針。每組三重布局是一個單獨28 Gbps差分對，無需額外的接地針，并能夠針對高速單端或電源系統(tǒng)而優(yōu)化。相比現(xiàn)今平行板式連接器市場上的其它同類連接器，高度靈活且功能強大的NeoScale平行板式互連系統(tǒng)提供了非常干凈的信號傳輸和信號完整性。”

NeoScale平行板式互連系統(tǒng)外殼的蜂窩結構為每組三重布局進行布線，以期最大限度減小串擾，并一層或兩層內(nèi)實現(xiàn)PCB高效布線，從根本上節(jié)省了PCB材料的成本。另外，位于連接器外殼內(nèi)的獨特tombstone結構保護了插配接口和柔性觸點，幫助防止端子受損。NeoScale布局具有每平方英寸82個差分對的密度，可以定制，支持高速差分對、高速單端傳輸、低速單端信號和電源觸點。NeoScale備有85和100歐姆阻抗和12至40mm插配堆疊高度，設計選擇包括6至30個電路列，提供2、4、6和8行選擇，一個組件備有12至240組三重布局。

NeoScale平行板式互連系統(tǒng)采用Molex專利Solder Charge Technology™技術作為PCB端接的安裝方式。與球柵陣列連接器安裝方式相比，機械SMT工藝具有更高的成本效益和可靠性，在批量生產(chǎn)中簡化了設計并促成牢固的焊接連接，省去了熱安裝和復雜形式的焊接引線座(solder tail)。

NeoScale插頭組件的差分對間距為2.80mm。插座組件插針包含有方向性和鍵控特性。接地針有兩個SMT附著點，每組三重布局具有四個solder charge連接，因而當混合搭配外殼內(nèi)不同的差分對、高速單端和電源三重布局時，PCB占位面積不會改變。NeoScale插頭和插座方向?qū)б峁┝绥R像結構和背靠背防護分界線。所產(chǎn)生的鏡像線平分了三重布局對，可幫助PCB布線和RX/TX引腳輸出管理，以便提供最佳的信號完整性和機械穩(wěn)定性。耐用的模塑結構進一步保護連接器免受搬運損壞并提供優(yōu)化的信號完整性和機械穩(wěn)定性。

Stanczak補充道：“模塊化NeoScale平行板式互連系統(tǒng)是用于空間受限設計和有限PCB空間的理想解決方案，為系統(tǒng)架構師和設計人員提供了耐用和容易定制的設計工具，可用于大量的高密度系統(tǒng)應用。”