SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美國加州大學(xué)伯克利分校的電子研究實驗室于1975年開發(fā)出來的一種功能非常強(qiáng)大的通用模擬電路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的,它最初主要被用來
摘要:在印制電路制作過程中,蝕刻是決定電路板最終性能的最重要步驟之一。所以,研究印制電路的蝕刻過程具有很強(qiáng)的指導(dǎo)意義,特別是對于精細(xì)線路。本文將在一定假設(shè)的基礎(chǔ)上建立模型,并以流體力學(xué)為理論基礎(chǔ)進(jìn)行噴
在前面中介紹了信號完整性分析所采用的工具,其中之一是建模。在這里就要利用這個分析工具,首先為傳輸線建立模型,然后分析它的各種行為特征。傳輸線的零階模型是最簡單且最易理解的模型,如圖1所示。它是由一排微型
根據(jù)嵌入式系統(tǒng)軟件的特點和發(fā)展需求,設(shè)計了一種新的嵌入式軟件組件模型SECOM,給出了模型的基本組成元素。同時,利用時間Petri網(wǎng)TPN建立一個TPN計時器timer,對該組件模型SECOM非功能性約束中的實時性進(jìn)行建模與分析, 形式化地驗證了該組件的實時性。
NS與Accelerated Designs宣布正式推出兩家公司攜手開發(fā)的超級程序庫閱讀軟件(ULR)。NS的客戶可以利用這套閱讀軟件取得有關(guān)該公司產(chǎn)品的電路圖符號以及占用印制電路板面積的資料。NS的產(chǎn)品,包括PowerWise 高能效、高
在VHDL的設(shè)計中,最常用的方法就是將數(shù)字系統(tǒng)的整體逐步分解為各個子系統(tǒng)和模塊,若子系統(tǒng)規(guī)模較大,則還需將子系統(tǒng)進(jìn)一步分解為更小的子系統(tǒng)和模塊,層層分解,直至整個系統(tǒng)中各子系統(tǒng)關(guān)系合理,并便于邏輯電路級的
在VHDL的設(shè)計中,對于一個系統(tǒng)中的多個模塊,我們也可以不采用實體互連的方法進(jìn)行設(shè)計,而是通過進(jìn)程的互連構(gòu)成一個整體。所謂 SA進(jìn)程,就是對數(shù)字器件的功能和延時進(jìn)行建模的設(shè)計實體。器件與進(jìn)程的對應(yīng)關(guān)系有如下幾
1 引言 建立芯片模型是在早期進(jìn)行芯片架構(gòu)決策的有效方法,通過建模不僅可以對芯片的性能做出分析,還可以在硬件沒有完成之前開發(fā)軟件,不僅提高了產(chǎn)品成功率,而且縮短了研