意法半導(dǎo)體推出模擬電路應(yīng)用軟件 “ST op-amps”

21ic訊 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）推出一款采用最新設(shè)計(jì)技術(shù)的模擬電路應(yīng)用軟件。新軟件不僅能夠加快設(shè)計(jì)速度，還能讓用戶直接用智能手機(jī)或平板電腦隨時(shí)隨地進(jìn)行設(shè)計(jì)，抓住靈感出現(xiàn)的瞬間、實(shí)現(xiàn)創(chuàng)意。

意法半導(dǎo)體推出模擬電路應(yīng)用軟件 “ST op-amps”

意法半導(dǎo)體推出模擬電路應(yīng)用軟件 “ST op-amps”

模擬與數(shù)字布局(2)

二、模擬和數(shù)字領(lǐng)域布線要領(lǐng)的不同之處1、地平面可能是個(gè)難題電路板布線的基本知識(shí)既適用于模擬電路，也適用于數(shù)字電路。一個(gè)基本的經(jīng)驗(yàn)準(zhǔn)則是使用不間斷的地平面，這一基本準(zhǔn)則可降低了數(shù)字電路中的dI/dt(電流隨時(shí)間

現(xiàn)代模擬電路智能故障診斷方法研究與發(fā)展

摘要：對(duì)系統(tǒng)可靠性和經(jīng)濟(jì)性要求的提高使得模擬電路故障診斷的重要性日益凸顯。首先在介紹了模擬電路故障原因及分類的基礎(chǔ)上，詳細(xì)分析了模擬電路故障診斷的特點(diǎn)。針對(duì)傳統(tǒng)診斷方法的不足之處，介紹了基于人工智能和

多層板中間地層的分割處理與技巧

在一些中等復(fù)雜的中低頻電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中往往牽涉到模擬數(shù)字混合系統(tǒng)，且同在一個(gè)板上。如果使用四層板，中間地層建議作分割處理。例如系統(tǒng)中有大地(往往直接連接USB連接器金屬外殼，RS232 DB9金屬外殼，LC型濾波元件地

電子信息工程就業(yè)方向和前景

如果從工程師和研究生的專業(yè)方向來(lái)看，電子信息專業(yè)的方向大概有1）數(shù)字電子線路方向。從事單片機(jī)（8位的8051系列、32位的ARM系列等等）、FPGA(CPLD)、數(shù)字邏輯電路、微機(jī)接口(串口、并口、USB、PCI)的開發(fā)，更高的要

電子信息工程就業(yè)方向和前景

電子信息工程就業(yè)方向和前景

電子信息工程就業(yè)方向和前景

電子信息工程就業(yè)方向和前景

電子信息工程就業(yè)方向和前景

電子信息工程就業(yè)方向和前景

模擬電路基板導(dǎo)線設(shè)計(jì)實(shí)例

a.OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合，導(dǎo)致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差

模擬電路基板導(dǎo)線設(shè)計(jì)實(shí)例

a.OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合，導(dǎo)致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差

如何輸入自己的可編程模擬電路

通過(guò)接口輸入模擬電路的描述聽起來(lái)是構(gòu)成功能塊的一種通用方法。但是，在你收起烙鐵之前，應(yīng)該更多地了解功能塊在實(shí)際應(yīng)用中的性能究竟有多好。 　　大多數(shù)行業(yè)都有其哲學(xué)上的激烈爭(zhēng)論，如果僅從純粹的娛樂(lè)價(jià)值出發(fā)

如何輸入自己的可編程模擬電路

通過(guò)接口輸入模擬電路的描述聽起來(lái)是構(gòu)成功能塊的一種通用方法。但是，在你收起烙鐵之前，應(yīng)該更多地了解功能塊在實(shí)際應(yīng)用中的性能究竟有多好。 　　大多數(shù)行業(yè)都有其哲學(xué)上的激烈爭(zhēng)論，如果僅從純粹的娛樂(lè)價(jià)值出發(fā)

模擬電路基板導(dǎo)線的設(shè)計(jì)

1、OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning　　圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合，導(dǎo)致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1

模擬電路基板導(dǎo)線的設(shè)計(jì)

1、OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning　　圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合，導(dǎo)致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1

簡(jiǎn)易自然風(fēng)模擬電路

穩(wěn)壓集成電路增長(zhǎng)快于總體模擬電路市場(chǎng)

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，穩(wěn)壓集成電路增長(zhǎng)速度將繼續(xù)快于總體模擬集成電路(IC)市場(chǎng)和半導(dǎo)體市場(chǎng)，2009-2015年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)16.0%。相比之下，同期總體模擬IC市場(chǎng)與總體半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率分別為11.

穩(wěn)壓集成電路增長(zhǎng)快于總體模擬電路市場(chǎng)，TI和ADI依然占據(jù)行業(yè)龍頭地位

據(jù)IHSiSuppli公司的研究，穩(wěn)壓集成電路增長(zhǎng)速度將繼續(xù)快于總體模擬集成電路(IC)市場(chǎng)和半導(dǎo)體市場(chǎng)，2009-2015年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)16.0%。相比之下，同期總體模擬IC市場(chǎng)與總體半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率分別為11.9

穩(wěn)壓集成電路增長(zhǎng)快于總體模擬電路市場(chǎng)

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，穩(wěn)壓集成電路增長(zhǎng)速度將繼續(xù)快于總體模擬集成電路(IC)市場(chǎng)和半導(dǎo)體市場(chǎng)，2009-2015年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)16.0%。相比之下，同期總體模擬IC市場(chǎng)與總體半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率分別為11.

實(shí)用模擬BIST的基本原則

　引言　　大多數(shù)IC設(shè)計(jì)工程師都了解數(shù)字BIST的工作原理。它用一個(gè)LFSR（線性反饋移位寄存器）生成偽隨機(jī)的位模式，并通過(guò)臨時(shí)配置成串行移位寄存器的觸發(fā)器，將這個(gè)位模式加到待測(cè)電路上。數(shù)字BIST亦用相同的觸發(fā)器