IC Insights預(yù)估,在電源管理、訊號(hào)轉(zhuǎn)換與汽車(chē)電子三大應(yīng)用的帶動(dòng)下,模擬芯片市場(chǎng)在2017~2022年的復(fù)合年增率(CAGR)將達(dá)到6.6%,優(yōu)于整體IC市場(chǎng)的5.1% 。2017年全球模擬芯片市場(chǎng)的規(guī)模為545億美元,預(yù)估到2022年時(shí),市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到748億美元。
以中國(guó)為代表的新興市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型中,集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻,而現(xiàn)實(shí)是,我國(guó)僅這一類(lèi)產(chǎn)品的進(jìn)口額就超過(guò)鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資之和。記者近日調(diào)研了解到,面對(duì)無(wú)“芯&rdquo
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI(德州儀器)的美顏口罩解決方案,該方案由TI的AFE4300模擬前端芯片和TI 低功耗MCU MSP430構(gòu)成,搭載TI CC2541 BLE模塊作為無(wú)線傳