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封測(cè)、面板設(shè)備訂單 萬(wàn)潤(rùn)接單旺到第4季
受惠于面板、封測(cè)設(shè)備訂單持續(xù)涌入，設(shè)備廠萬(wàn)潤(rùn)第3季業(yè)績(jī)可望較第2季再走高。雖然隨著第4季將進(jìn)入電子淡季，但 由于市場(chǎng)仍看好2011年景氣，因此第4季設(shè)備下單力道依然持續(xù)，在封測(cè)、被動(dòng)組件與面板設(shè)備訂單帶動(dòng)下，萬(wàn)
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硅格上半年每股稅前盈余2.05元
IC封測(cè)廠硅格自結(jié)6月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣4.51億元，較上月增加0.4%，比2009年同期成長(zhǎng)43%；上半年?duì)I業(yè)額24.3億元，較2009年同期增加51%。硅格自結(jié)第2季稅前盈余為3.9億元，換算每股稅前盈余1.24元，合計(jì)2010年上半每股稅
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展訊選擇Teradyne UltraFLEX 作為3G基帶測(cè)試機(jī)臺(tái)
-Teradyne, Inc. (NYSE: TER) announced that Spreadtrum Communications, Inc. (Nasdaq: SPRD; "Spreadtrum") has selected the UltraFLEX? test system with the UltraPin800? digital channel card to test its d
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硅格看好未來(lái)三年前景 砸近30億元擴(kuò)廠
硅格（6257）看好未來(lái)3年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣樂(lè)觀，決定擴(kuò)建竹東及湖口廠房，并添增測(cè)試機(jī)臺(tái)，今年資本支出由原訂的19.4億元，將大舉擴(kuò)增至29.4 億元，增幅近八成。 硅格股東常會(huì)也順利通過(guò)每股配發(fā)1.2元現(xiàn)金股利。
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IC測(cè)試廠硅格上調(diào)資本支出為29.4億元 調(diào)幅達(dá)8成
IC封測(cè)硅格公司6257-TW)今(15)日召開(kāi)股東常會(huì)，看好未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣而有產(chǎn)能擴(kuò)充需求，硅格也將調(diào)升資本支出，由原來(lái)的 16.4億元調(diào)升為29.4億元。 硅格董事長(zhǎng)黃興陽(yáng)表示，未來(lái) 3 年半導(dǎo)體業(yè)景氣樂(lè)觀，目前現(xiàn)
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維明測(cè)試設(shè)備 與客戶(hù)共創(chuàng)雙贏
維明企業(yè)股份有限公司成立于1984年，主要以生產(chǎn)設(shè)計(jì)、制造二極管半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)設(shè)備，并于1997年投入相當(dāng)?shù)娜肆εc財(cái)力研發(fā)生產(chǎn)發(fā)光二極管測(cè)試設(shè)備，如LED測(cè)試機(jī)、靜電放電仿真器、LED視角測(cè)試機(jī)、燒測(cè)電流測(cè)試系統(tǒng)、LD
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量測(cè)WCDMA終端設(shè)備接收器的新方法
為了量測(cè)WCDMA終端設(shè)備（UE）的解調(diào)器效能所發(fā)展出的33 kbps參考量測(cè)頻道（RMC）可提供一種新方法，協(xié)助工程師分析出接收器在RF頻域內(nèi)的各種效能，這類(lèi)的效能若使用標(biāo)準(zhǔn)的錯(cuò)誤修正演算法往往會(huì)被遮蓋住。這篇文章將針
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半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)誰(shuí)說(shuō)了算
在今年1月份的“十城萬(wàn)盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用試點(diǎn)城市工作會(huì)議上，各地在此次匯報(bào)中反映出的另一個(gè)重要問(wèn)題就是標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)的問(wèn)題。由于國(guó)家層面上標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)的缺失，各地檢測(cè)中心使用的測(cè)試方法和推出的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)各不相同
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萬(wàn)潤(rùn)打入日系大廠供應(yīng)鏈 封測(cè)機(jī)臺(tái)接單倍增
設(shè)備廠萬(wàn)潤(rùn)11日召開(kāi)股東會(huì)，董事長(zhǎng)盧鏡來(lái)指出，被動(dòng)組件廠擴(kuò)產(chǎn)需求超乎預(yù)期，在多年耕耘下，終于打入日系被動(dòng)組件大廠供應(yīng)鏈，將可成為未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能，同時(shí)，盧鏡來(lái)也看好LED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)力，LED封裝測(cè)試機(jī)臺(tái)接單暢旺，20
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測(cè)試搶手 京元電等Q2賺更多
由于測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)鏈出現(xiàn)零組件短缺問(wèn)題，測(cè)試設(shè)備交期持續(xù)拉長(zhǎng)，根據(jù)京元電（2449）及欣銓?zhuān)?264）兩家業(yè)者透露，3月下訂的測(cè)試機(jī)臺(tái)，交機(jī)時(shí)間已延長(zhǎng)到8月，但第2季及第3季，正好是晶圓代工雙雄急速擴(kuò)大產(chǎn)能時(shí)間點(diǎn)，
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DDR3需求熱絡(luò) 華東訂單能見(jiàn)度到9月
華東科技總經(jīng)理于鴻祺16日表示，DDR3客戶(hù)需求熱絡(luò)，目前訂單能見(jiàn)度看到9月，產(chǎn)能依舊滿載局面，封測(cè)利用率達(dá)到90%以上，產(chǎn)能已幾近不敷使用，該公司有意尋求新廠房，同時(shí)也不排除上修全年度資本支出。 提及DDR3市
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DDR3測(cè)試產(chǎn)能不足 DRAM封測(cè)廠加緊進(jìn)設(shè)備
隨著各家DRAM廠加快腳步轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3，對(duì)后段廠而言，封裝產(chǎn)能利用率處于高檔，然測(cè)試、預(yù)燒等相關(guān)產(chǎn)能則呈不足現(xiàn)象，各家封測(cè)廠上演搶機(jī)臺(tái)戲碼，希望能夠盡量提前讓機(jī)臺(tái)進(jìn)駐廠區(qū)，隨著工作天數(shù)恢復(fù)正常，存儲(chǔ)器封測(cè)廠3月
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我國(guó)LED封裝設(shè)備與封裝材料盈育大商機(jī)
近幾年，在科技部、信息產(chǎn)業(yè)部等的大力引導(dǎo)下，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)人氣鼎盛，其中LED封裝業(yè)由于進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低，吸引了大批資金，取得了可喜成績(jī)，新型LED器件不斷涌現(xiàn)，大功率LED器件封裝水平接近國(guó)際先進(jìn)水平并可量產(chǎn)
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并Touchdown 惠瑞捷探針卡技術(shù)如虎添翼
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備與解決方案大廠惠瑞捷（Verigy）接橥今年四大發(fā)展目標(biāo)，除了計(jì)劃提升既有測(cè)試機(jī)臺(tái)的影響力外，惠瑞捷也藉由并購(gòu)Touchdown取得半導(dǎo)體探針卡（probe card）技術(shù)，同時(shí)惠瑞捷并計(jì)劃在18個(gè)月內(nèi)把RF測(cè)試的
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京元電子李金恭最懂回饋鄉(xiāng)里的董事長(zhǎng)
提到京元電董事長(zhǎng)李金恭，業(yè)內(nèi)人士對(duì)他的印象很特別，因?yàn)樵谶@個(gè)被視為黑手行業(yè)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)中，能夠像李金恭一樣很有音樂(lè)天份、薩克斯風(fēng)吹得很好、還舉辦過(guò)音樂(lè)會(huì)的人，已經(jīng)找不到第二個(gè)人。而且，李金恭也
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京元電 130億聯(lián)貸達(dá)陣
專(zhuān)業(yè)晶圓IC測(cè)試大廠京元電（2449）5年期130億元聯(lián)貸案已籌組完成，并在昨（14）日簽約；京元電主管表示，這筆資金將做為財(cái)務(wù)再融資，借新還舊，并充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金。 京元電主管表示，這項(xiàng)聯(lián)貸案從去年第四季開(kāi)始籌組
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集邦：DDR3將居主流，下半年封測(cè)產(chǎn)能將吃緊
根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)調(diào)查顯示，由于去年第四季歐美感恩節(jié)與圣誕節(jié)銷(xiāo)售暢旺，加上經(jīng)濟(jì)景氣復(fù)蘇及Windows7帶動(dòng)下，PC銷(xiāo)售表現(xiàn)一路旺到年底，展望今年，Windows7 效益持續(xù)，PC表現(xiàn)暢旺，零組件將出現(xiàn)短缺，且由于
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2010年市場(chǎng)預(yù)測(cè): PC旺、零組件缺、封測(cè)緊
根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)的調(diào)查，今年第四季歐美感恩節(jié)與圣誕節(jié)銷(xiāo)售情況在經(jīng)濟(jì)景氣復(fù)蘇及Windows 7帶動(dòng)下，銷(xiāo)售表現(xiàn)一路旺到年底。筆電出貨成長(zhǎng)大幅上升，DRAMeXchange上調(diào)第四季筆電出貨成長(zhǎng)率從原本的8.7%至11.
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DDR3將成主流，后段封測(cè)廠設(shè)備將跟著升級(jí)
全球最大美國(guó)消費(fèi)性電子展CES即將在明年1月7日到10日登場(chǎng)，芯片龍頭廠英特爾將在展中推出新架構(gòu)Nehalem、Westmere、以筆記計(jì)算機(jī)為主的Atom系列的處理器及芯片組，并全面支持DDR3，將推升DDR3成為明年度主流產(chǎn)品。由
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UL擴(kuò)大測(cè)試范疇服務(wù)于輸液泵生產(chǎn)商
國(guó)際電子商情訊 全球產(chǎn)品安全檢測(cè)和認(rèn)證領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Underwriters Laboratories Inc.a (UL)宣布，其可執(zhí)行國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC 60601-2-24，即醫(yī)療用電子設(shè)備第2-24部分輸液泵和控制器的特殊要求的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室正式落成，通過(guò)這
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