DDR3需求熱絡(luò) 華東訂單能見度到9月
[導(dǎo)讀]華東科技總經(jīng)理于鴻祺16日表示，DDR3客戶需求熱絡(luò)，目前訂單能見度看到9月，產(chǎn)能依舊滿載局面，封測利用率達(dá)到90%以上，產(chǎn)能已幾近不敷使用，該公司有意尋求新廠房，同時也不排除上修全年度資本支出。
提及DDR3市
華東科技總經(jīng)理于鴻祺16日表示，DDR3客戶需求熱絡(luò)，目前訂單能見度看到9月，產(chǎn)能依舊滿載局面，封測利用率達(dá)到90%以上，產(chǎn)能已幾近不敷使用，該公司有意尋求新廠房，同時也不排除上修全年度資本支出。
提及DDR3市場，于鴻祺表示，由于客戶對產(chǎn)業(yè)景氣前景樂觀，給予長達(dá)6個月的預(yù)估訂單，預(yù)期到9月的訂單皆相當(dāng)熱絡(luò)，使后段產(chǎn)能維持緊俏局面，不僅測試緊上加緊，就連封裝產(chǎn)能也自3月開始趨于吃緊狀態(tài)，現(xiàn)今封裝和測試產(chǎn)能利用率皆攀升至90%以上。該公司加緊進(jìn)行征召人才動作，希望能夠增加10~20%的聯(lián)機(jī)操作員。
為支應(yīng)客戶需求，華東也提前增購測試機(jī)臺的動作。于鴻祺說，機(jī)臺進(jìn)駐時程已提前半年，估計到年中高速測試機(jī)臺將比2009年底增加20~30%。華東內(nèi)部以擴(kuò)大市占率為2010年經(jīng)營主軸，因此該公司打算積極擴(kuò)充機(jī)臺腳步，計劃提高全年資本支出，高于新臺幣30億元，這將是華東首度上修資本支出。此外，華東高雄廠區(qū)空間幾近不敷使用，不排除在高雄或大陸尋求新廠房。
在華東搶攻DDR3市場下，該公司目前標(biāo)準(zhǔn)型DRAM皆以DDR3為主，但以整體DRAM出貨而言，其占比約接近50%，到第2季DDR3比重勢必會超過50%。
對于硅品先前? X售DRAM測試機(jī)臺，被業(yè)界視為該公司等同退出DRAM后段領(lǐng)域。對此，于鴻祺說，目前尚未感受到客戶自硅品訂單流出的情況，但「與客戶談?wù)摌I(yè)務(wù)和價格的口氣已以往有所不同?！? 言也暗示，產(chǎn)業(yè)秩序有趨于健康之意。
于鴻祺16日參加GSA舉辦的內(nèi)存論壇，會中三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體事業(yè)社長權(quán)五鉉提及系統(tǒng)級封裝(SiP)和硅穿孔(TSV)技術(shù)應(yīng)用于內(nèi)存產(chǎn)品上。
對此，于鴻祺在會后表示，三星內(nèi)部具有TSV技術(shù)，但尚未量產(chǎn)。由于三星具有前段代工和后段封測等一元化制程，確實最有利也最適合開發(fā)TSV技術(shù)，但TSV技術(shù)很貴，致使市場接受度并不高。對內(nèi)存封測廠而言，TSV是利基市場，并不適合強(qiáng)調(diào)量大、標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品的主力市場，現(xiàn)在談內(nèi)存產(chǎn)業(yè)切入TSV的時機(jī)尚稱太早。
提及DDR3市場，于鴻祺表示，由于客戶對產(chǎn)業(yè)景氣前景樂觀，給予長達(dá)6個月的預(yù)估訂單，預(yù)期到9月的訂單皆相當(dāng)熱絡(luò)，使后段產(chǎn)能維持緊俏局面，不僅測試緊上加緊，就連封裝產(chǎn)能也自3月開始趨于吃緊狀態(tài)，現(xiàn)今封裝和測試產(chǎn)能利用率皆攀升至90%以上。該公司加緊進(jìn)行征召人才動作，希望能夠增加10~20%的聯(lián)機(jī)操作員。
為支應(yīng)客戶需求，華東也提前增購測試機(jī)臺的動作。于鴻祺說，機(jī)臺進(jìn)駐時程已提前半年，估計到年中高速測試機(jī)臺將比2009年底增加20~30%。華東內(nèi)部以擴(kuò)大市占率為2010年經(jīng)營主軸，因此該公司打算積極擴(kuò)充機(jī)臺腳步，計劃提高全年資本支出，高于新臺幣30億元，這將是華東首度上修資本支出。此外，華東高雄廠區(qū)空間幾近不敷使用，不排除在高雄或大陸尋求新廠房。
在華東搶攻DDR3市場下，該公司目前標(biāo)準(zhǔn)型DRAM皆以DDR3為主，但以整體DRAM出貨而言，其占比約接近50%，到第2季DDR3比重勢必會超過50%。
對于硅品先前? X售DRAM測試機(jī)臺，被業(yè)界視為該公司等同退出DRAM后段領(lǐng)域。對此，于鴻祺說，目前尚未感受到客戶自硅品訂單流出的情況，但「與客戶談?wù)摌I(yè)務(wù)和價格的口氣已以往有所不同?！? 言也暗示，產(chǎn)業(yè)秩序有趨于健康之意。
于鴻祺16日參加GSA舉辦的內(nèi)存論壇，會中三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體事業(yè)社長權(quán)五鉉提及系統(tǒng)級封裝(SiP)和硅穿孔(TSV)技術(shù)應(yīng)用于內(nèi)存產(chǎn)品上。
對此，于鴻祺在會后表示，三星內(nèi)部具有TSV技術(shù)，但尚未量產(chǎn)。由于三星具有前段代工和后段封測等一元化制程，確實最有利也最適合開發(fā)TSV技術(shù)，但TSV技術(shù)很貴，致使市場接受度并不高。對內(nèi)存封測廠而言，TSV是利基市場，并不適合強(qiáng)調(diào)量大、標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品的主力市場，現(xiàn)在談內(nèi)存產(chǎn)業(yè)切入TSV的時機(jī)尚稱太早。
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