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后仿真收斂難題：混合信號仿真器破解數(shù)?；旌想娐夫?yàn)證困局
在SoC設(shè)計(jì)邁向納米級工藝的進(jìn)程中，數(shù)?；旌想娐返尿?yàn)證正遭遇前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字電路的離散特性與模擬電路的連續(xù)性在系統(tǒng)級交互中形成復(fù)雜耦合，導(dǎo)致傳統(tǒng)仿真工具在收斂性、精度與效率之間陷入兩難。本文聚焦混合信號仿真器的創(chuàng)新應(yīng)用，解析如何通過協(xié)同仿真架構(gòu)與智能優(yōu)化策略，攻克數(shù)?；旌想娐返暮蠓抡骝?yàn)證難題。
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混合信號仿真陷阱：Verilog-A模型與SPICE網(wǎng)表聯(lián)合仿真的收斂性問題
在現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)中，Verilog-A與SPICE網(wǎng)表的聯(lián)合仿真已成為混合信號驗(yàn)證的“標(biāo)準(zhǔn)配置”。Verilog-A以其高抽象層級提供了卓越的仿真速度，而SPICE網(wǎng)表則保證了晶體管級的物理精度。然而，當(dāng)這兩種不同抽象層級的描述在同一個仿真器中“碰撞”時，收斂性問題往往成為工程師的噩夢。仿真中途報錯、結(jié)果震蕩甚至直接崩潰，這些“陷阱”不僅消耗時間，更可能掩蓋致命的設(shè)計(jì)缺陷。
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ADC/DAC的數(shù)字地與模擬地：隔離與否的核心考量
在包含ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)和DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換器)的混合信號系統(tǒng)中，數(shù)字地與模擬地的處理的是決定系統(tǒng)精度、穩(wěn)定性和抗干擾能力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，關(guān)于兩者是否需要隔離的爭論，本質(zhì)是對噪聲控制和信號完整性的權(quán)衡。很多工程師存在一個誤區(qū)，認(rèn)為“地最終都要連在一起，不如一開始就共用一塊地”，但實(shí)際上，ADC與DAC作為模擬信號和數(shù)字信號的轉(zhuǎn)換樞紐，其接地設(shè)計(jì)的合理性直接影響器件性能的發(fā)揮，多數(shù)場景下的隔離并非多余，而是必要的設(shè)計(jì)原則。
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混合信號接地詳解
大多數(shù) ADC、DAC 和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個 PCB 討論接地，通常是制造商自己的評估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多 ADC/DAC 系統(tǒng)時，就會讓人感覺困惑茫然。通常建議將 PCB 接地層分為模擬層和數(shù)字層。另外建議將轉(zhuǎn)換器的 AGND 和 DGND 引腳連接在一起，并且在同一點(diǎn)連接模擬接地層和數(shù)字接地層。
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安森美全新Treo平臺，帶來模擬和混合信號處理技術(shù)重大革新
專訪安森美模擬與混合信號事業(yè)群(AMG)汽車市場營銷經(jīng)理張青，解讀基于BCD65的全新Treo平臺
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Jolt Capital收購并投資Dolphin Design 精心打造的混合信號IP業(yè)務(wù)
2024年11月5日，法國格勒諾布爾——專注于歐洲成長性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通過新成立的Dolphin半導(dǎo)體，收購了混合信號半導(dǎo)體IP解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 - Dolphin Design的電源管理和信號處理IP業(yè)務(wù)(即“IP業(yè)務(wù)”)，并承諾向Dolphin半導(dǎo)體投資2600萬歐元。Metrologic Group前總裁Laurent Monge被任命為Dolphin半導(dǎo)體首席執(zhí)行官。
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針對阻抗轉(zhuǎn)換優(yōu)化的超低功耗集成混合信號計(jì)量解決方案
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，低功耗設(shè)計(jì)已成為一個重要的研究方向，尤其在移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信和嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域，低功耗設(shè)計(jì)不僅能延長電池壽命，還能降低能源消耗，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。本文將詳細(xì)探討一款針對阻抗轉(zhuǎn)換優(yōu)化的超低功耗集成混合信號計(jì)量解決方案——ADuCM350，并分析其設(shè)計(jì)原理、優(yōu)化策略及實(shí)際應(yīng)用。
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混合信號 PCB 設(shè)計(jì)：原理圖級設(shè)計(jì)
在我關(guān)于混合信號 PCB 設(shè)計(jì)的第一篇專欄文章中，我們解決了這個問題：它是什么?在我的第二篇專欄中——是什么讓它變得困難(呃)?— 我們考慮了是什么讓混合信號 PCB 設(shè)計(jì)比純模擬或純數(shù)字 PCB 設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性。
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羅徹斯特電子攜手思佳訊(Skyworks)為客戶提供持續(xù)的產(chǎn)品支持，覆蓋未停產(chǎn)及停產(chǎn)元器件
“羅徹斯特電子很高興能夠?yàn)榭蛻籼峁?Skyworks 的射頻和混合信號解決方案。這些產(chǎn)品使我們能夠服務(wù)更廣泛的全球市場，從而增強(qiáng)了羅徹斯特電子在市場上的地位，我們期待與Skyworks共同發(fā)展和維護(hù)全球客戶的關(guān)系?！?/p>
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混合信號 PCB 設(shè)計(jì)：原理圖級設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
如果您不能拿起原理圖并知道(在中等水平上)設(shè)計(jì)應(yīng)該做什么以及應(yīng)該如何做，那么您還沒有真正完成設(shè)計(jì)師的工作。 您可以在原理圖中清楚地傳達(dá)的信息越多，隨著您的設(shè)計(jì)從想法到產(chǎn)品的進(jìn)展，每個人的生活就會越輕松。
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混合信號 PCB 設(shè)計(jì)：是什么讓它變得困難？
我們討論了印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)師在談到進(jìn)行混合信號設(shè)計(jì)時最可能指的是什么。作為其中的一部分，我們考慮了可能涉及的不同類型的電路，并且我們觸及了每種電路所涉及的高級差異和挑戰(zhàn)。
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西門子推出 Symphony Pro 平臺，大幅擴(kuò)展混合信號 IC 驗(yàn)證能力
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Symphony? Pro 平臺，基于原有的 Symphony 混合信號驗(yàn)證能力，進(jìn)一步擴(kuò)展功能，以全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境支持新的Accellera 標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證方法學(xué)，使得生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)解決方案提升多達(dá) 10 倍。
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良好接地指導(dǎo)原則
本文來源于信號完整性作者:Hank?ZumbahlenHankZumbahlen1989年進(jìn)入ADI公司，最初擔(dān)任駐加州的現(xiàn)場應(yīng)用工程師。在過去數(shù)年中，他還作為高級應(yīng)用工程師，參與了培訓(xùn)和研討會發(fā)展工作。此前，他在Signetics（飛利浦）擔(dān)任類似職位，還曾在多家公司擔(dān)任設(shè)計(jì)工...
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業(yè)界首款智能混合信號無橋圖騰柱 PFC 控制器解決 AC-DC 電源能效挑戰(zhàn)
點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們世界上消耗的大部分電力都供應(yīng)給某種形式的AC-DC電源單元(PSU)，這意味著它們的能效在運(yùn)行成本和影響環(huán)境的排放方面很重要。在最簡單的層面上，能效是從電網(wǎng)汲取的功率與提供給負(fù)載的有用功率之比。但是，如果線路電流和電壓異相或具有不同的波形，則所消耗的視在功率可能會...
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業(yè)界首款智能混合信號無橋圖騰柱?PFC?控制器解決?AC-DC?電源能效挑戰(zhàn)
點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們世界上消耗的大部分電力都供應(yīng)給某種形式的AC-DC電源單元(PSU)，這意味著它們的能效在運(yùn)行成本和影響環(huán)境的排放方面很重要。在最簡單的層面上，能效是從電網(wǎng)汲取的功率與提供給負(fù)載的有用功率之比。但是，如果線路電流和電壓異相或具有不同的波形，則所消耗的視在功率可能會...
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關(guān)于混合信號接地，這些知識點(diǎn)很重要！
大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個PCB討論接地，通常是制造商自己的評估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時，就會讓人感覺困惑茫然。通常建議將PCB接地層分為模擬層和數(shù)字層，并將轉(zhuǎn)換器的 AGND 和 DGND 引腳連接在一起，并且在同一點(diǎn)連接模擬接地層和數(shù)字接地層。
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關(guān)于混合信號接地，這有幾個重要知識喲~
大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個PCB討論接地，通常是制造商自己的評估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時，就會讓人感覺困惑茫然。通常建議將PCB接地層分為模擬層和數(shù)字層，并將轉(zhuǎn)換器的 AGND 和 DGND 引腳連接在一起，并且在同一點(diǎn)連接模擬接地層和數(shù)字接地層。
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關(guān)于混合信號接地，有幾個重要的知識必須知道！
大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個PCB討論接地，通常是制造商自己的評估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時，就會讓人感覺困惑茫然。通常建議將PCB接地層分為模擬層和數(shù)字層，并將轉(zhuǎn)換器的 AGND 和 DGND 引腳連接在一起，并且在同一點(diǎn)連接模擬接地層和數(shù)字接地層
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利用AMSVF進(jìn)行混合信號SoC的全芯片驗(yàn)證
引言 近年來，消費(fèi)電子和個人計(jì)算市場的發(fā)展增加了對于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時間的需要，
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Freescale S12 MagniV器件助力創(chuàng)新中國汽車市場設(shè)計(jì)
據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，中國汽車銷售量增長迅速，2013年4月比去年同期增長13%。與此同時，為在這個競爭激烈的市場中脫穎而出，汽車制造商為汽車不斷添加新的功能，每輛汽車采用的電子配置也不斷
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