鉆石+激光，另類無(wú)線充電技術(shù)可望讓無(wú)人機(jī)飛得更遠(yuǎn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，瑞士一家名為L(zhǎng)akeDiamond的公司利用自家開(kāi)發(fā)的人工鉆石和激光發(fā)生器相結(jié)合，產(chǎn)生高質(zhì)量的遠(yuǎn)距離光束，從而能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)無(wú)人機(jī)的遠(yuǎn)距離無(wú)線充電。

基于μC/OS-II 的嵌入式激光測(cè)距系統(tǒng)

NOVO-5845嵌入式計(jì)算機(jī)主板在激光刻標(biāo)機(jī)中的應(yīng)用

基于DSP的精密半導(dǎo)體激光驅(qū)動(dòng)電源系統(tǒng)

激光LD/VCSEL前景無(wú)限，你真的明白為何激光要登上大舞臺(tái)

看過(guò)科幻片的朋友，一定忘不了星球大戰(zhàn)里的激光武器吧！絕地武士們手持光劍用力一揮，任何堅(jiān)硬的金屬都會(huì)應(yīng)聲而斷，在電影生化危機(jī)中，網(wǎng)狀的激光光束向特種部隊(duì)迎面而來(lái)，

毫米波雷達(dá)前端系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1 引 言 毫米波|0">毫米波的工作頻率介于微波和光之間，毫米波雷達(dá)比微波雷達(dá)體積小、重量輕、波速窄、帶寬大、抗干擾能力強(qiáng)；比紅外或激光傳感器氣象適應(yīng)性好，所以它

激光微加工系統(tǒng)及基于DSP+FPGA的控制單元設(shè)計(jì)

激光加工是一種研究激光與材料相互作用的技術(shù)，也是國(guó)家重點(diǎn)支持和推動(dòng)應(yīng)用的一項(xiàng)高新技術(shù)，近些年我國(guó)激光加工機(jī)的銷售額年增長(zhǎng)率保持在20％左右 [1]。發(fā)達(dá)國(guó)家的加工業(yè)已逐步進(jìn)入“光加工”時(shí)代。

DSP在多激光信號(hào)中的應(yīng)用

由于激光技術(shù)和激光武器的迅速發(fā)展和大量應(yīng)用，一個(gè)重要的軍事目標(biāo)在戰(zhàn)場(chǎng)上可能同時(shí)受到來(lái)自不同方向、不同激光輻射源的照射和跟蹤。這時(shí)，激光偵察告警和干擾系統(tǒng)的信號(hào)環(huán)境將是許多由一定編碼的脈沖列隨機(jī)交迭而

ADT-MC020在全閉環(huán)激光打標(biāo)系統(tǒng)中的應(yīng)用

小功率激光填絲焊接技術(shù)研究

與傳統(tǒng)焊接方法相比，激光焊接具有輸入能量密度高，工件熱影響區(qū)小，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制等優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)生產(chǎn)中有著廣泛的應(yīng)用。談到激光焊接時(shí)，人們往往會(huì)想到不用添加填料的具有數(shù)千瓦甚至數(shù)十千瓦輸出功率的二氧化碳

激光塑料焊接技術(shù)

自從激光問(wèn)世 ，人們就開(kāi)始研究如何把激光作為工具來(lái)對(duì)材料進(jìn)行加工。早在上個(gè)世紀(jì)70年代，汽車工業(yè)就開(kāi)始嘗試用激光來(lái)進(jìn)行材料加工。在工業(yè)上第一個(gè)用激光進(jìn)行塑料焊接實(shí)際應(yīng)用的是1998年Marquardt公司用半導(dǎo)體激光

貼片頭激光傳感器

激光傳感器己廣泛地應(yīng)用在貼片機(jī)中，它的最大優(yōu)勢(shì)是反映速度快，因而能實(shí)現(xiàn)“飛行對(duì)中”，提高貼裝速度。激光傳感器可以精確地反映元件位置和方向，并可以判別器件引腳的共面性；激光傳感器還能識(shí)別器件的高度，這樣

PCB與基板的UV激光加工新工藝

由于環(huán)氧樹(shù)脂的燒蝕極限比銅（黃色）的低，清潔工序（綠色）就不能探入底層銅。光束柔和地照射，均衡了材料的厚度和一致性的公差。 通過(guò)UV開(kāi)發(fā)HDI的導(dǎo)通孔工藝A工藝 B工藝 C工藝A工藝：4步工藝工序，混合了潤(rùn)濕和激光

印制電路板混合激光鉆孔過(guò)程

商業(yè)生產(chǎn)中，有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長(zhǎng)在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長(zhǎng)在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中，要求微通孔直徑大于100μm (Raman , 2001) 。對(duì)于這些大

德國(guó)通快發(fā)布財(cái)報(bào)：年銷售額36億歐元 美國(guó)中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)搶眼

通快表示，歐洲市場(chǎng)銷量也不錯(cuò)。通快集團(tuán)財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，EUV業(yè)務(wù)的擴(kuò)張對(duì)此產(chǎn)生了重大影響。

高密度PCB激光鉆孔介紹

11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù)

11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù) 11.1 激光重熔釬料合金凸點(diǎn)的特點(diǎn) BGA/CSP封裝，F(xiàn)lip chip封裝時(shí)需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點(diǎn)，釬料合金凸點(diǎn)的制作方法有：釬料濺射/蒸鍍-重熔方法、放置釬料球-重熔方

PCB行業(yè)中的UV激光加工應(yīng)用

對(duì)于電路板行業(yè)的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無(wú)需千瓦級(jí)別的激光功率，在消費(fèi)類電子產(chǎn)品、汽車行業(yè)或機(jī)器人制造技術(shù)中，柔性電路板的使用變得日趨重要。由于UV激光加工系統(tǒng)具有柔性的加工方式

一種基于CPLD的數(shù)字式大功率激光驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)

激光加工主要是利用CO:激光束聚焦在材料表 面使材料熔化，同時(shí)用與激光束同軸的壓縮氣體吹 走被熔化的材料，來(lái)完成所需軌跡圖形的切割或者相應(yīng)工藝品表面的雕刻。激光加工屬

基于FPGA的激光粒度儀數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

摘要：本文采用 ALTERA公司 Cyclone系列的 FPGA芯片和 IP核 PCI_t32，設(shè)計(jì)了可應(yīng)用于LSA系列激光粒度測(cè)試儀的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，并在 FPGA內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的控制邏輯和 PCI總線接口。該系統(tǒng)利用 AD7321可為 112路模擬信號(hào)