新澤西州莫里斯鎮(zhèn)2009年3月17日電 -- 霍尼韋爾公司(紐約證券交易所代碼:HON)今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術(shù),可以改善半導(dǎo)體芯片的導(dǎo)熱性能。 新產(chǎn)品稱作霍尼韋爾無鉛芯片連接焊線,是一種不含鉛的熱界
Andigilog公司今日宣布推出整合了風(fēng)扇控制功能的兩款新產(chǎn)品: aSC7621 和 aSC7611熱管理系統(tǒng)控制器。
Andigilog公司今日宣布推出整合了風(fēng)扇控制功能的兩款新產(chǎn)品: aSC7621 和 aSC7611熱管理系統(tǒng)控制器。
Andigilog 推出兩款熱管理系統(tǒng)控制器