
利用意法半導(dǎo)體的多款STM32微控制器和MEMS傳感器,包括運(yùn)動(dòng)傳感器、環(huán)境傳感器和硅麥克風(fēng),AlgoBuilder提供諸如邏輯運(yùn)算符、信號(hào)處理、用戶輸入、矢量運(yùn)算等函數(shù)庫,還包括立即可用的常用功能算法,例如,傳感器控制器、運(yùn)動(dòng)傳感器校準(zhǔn)、活動(dòng)識(shí)別、運(yùn)動(dòng)強(qiáng)度和計(jì)步器等。
PICO-PI-IMX7的硬件資源豐富,接下來讓我們燒寫一下Android Things,看看谷歌出品的OS是否有那么令人期待。
導(dǎo)航門牌是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的典型應(yīng)用,是一種全新概念的信息系統(tǒng)。它以單片機(jī)為核心,采用藍(lán)牙通訊為信息傳輸模式,通過太陽能供電系統(tǒng)為自身提供電力,可以在室內(nèi)和室外環(huán)境下獨(dú)立工作。導(dǎo)航門牌內(nèi)部存儲(chǔ)了關(guān)于門址的多媒體信息,可以通過智能手機(jī)等移動(dòng)終端進(jìn)行便利的數(shù)據(jù)讀取,還可用于門址定位識(shí)別和局部導(dǎo)航,擴(kuò)展和提升了門址系統(tǒng)的功能。
Semtech Corporation宣布:其將于2018年6月27日-29日在上海新國際博覽中心舉辦的“2018年世界移動(dòng)大會(huì)-上海(MWC Shanghai)”上,在LoRa聯(lián)盟(LoRa Alliance™)的展臺(tái)(上海新國際博覽中心N1館,展臺(tái)號(hào):N1. B65)上展示LoRa®器件和無線射頻技術(shù)(LoRa技術(shù))。
瞻博網(wǎng)絡(luò)近日宣布推出全新MX系列5G通用路由平臺(tái)以及多項(xiàng)創(chuàng)新型軟件,為當(dāng)下和未來云經(jīng)濟(jì)中更快速開展服務(wù)提供所需的可編程性、性能和靈活性
未來,物聯(lián)網(wǎng)將繼續(xù)以非??斓乃俣劝l(fā)展,并在很多方面取得成功。最終目標(biāo)是擁有一個(gè)智能且完全安全的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng),然而在實(shí)現(xiàn)目標(biāo)之前需要克服許多障礙。
隨著物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 繼續(xù)向企業(yè)領(lǐng)域和面向消費(fèi)者的應(yīng)用程序滲透,物聯(lián)網(wǎng)有望轉(zhuǎn)變我們的業(yè)務(wù)模式,甚至轉(zhuǎn)變業(yè)務(wù)本身的性質(zhì)。物聯(lián)網(wǎng)不是單一的技術(shù),而是很多技術(shù)相互作用的結(jié)果,因此它與行業(yè)和業(yè)務(wù)之間的相關(guān)性是高低不等的。每一項(xiàng)業(yè)務(wù)都需要以獨(dú)特的方式確定自身對(duì)未來的需求,即使是那些獨(dú)占一個(gè)垂直市場的業(yè)務(wù)也不例外。唯一可能會(huì)得到共同認(rèn)可的結(jié)論是,發(fā)展IoT平臺(tái)將成為業(yè)務(wù)經(jīng)營方式的組成部分,也將在可預(yù)見的未來成為業(yè)務(wù)增長方式的一部分。
Arm今日宣布收購物聯(lián)網(wǎng)連接管理技術(shù)公司Stream Technologies。該公司專注于物聯(lián)網(wǎng)連接管理技術(shù),為企業(yè)提供“一次構(gòu)建(BuildOnce)”方案,部署任何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,有助于企業(yè)減少物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接的時(shí)間和成本,加速物聯(lián)網(wǎng)部署。通過此次收購, Arm Mbed 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理平臺(tái)將幫助客戶專注于從連接設(shè)備中獲取有效數(shù)據(jù),加快物聯(lián)網(wǎng)布局。
在物聯(lián)網(wǎng)連接中,無線 MCU是很重要的一個(gè)產(chǎn)品。筆者根據(jù)無線 MCU相關(guān)廠商的信息,整理預(yù)測了2016-2018年中國無線MCU的市場規(guī)模
以中國為主體的亞太地區(qū),將會(huì)以3860億美元的金額成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)的市場,越來越多的企業(yè)開始評(píng)估并加大部署物聯(lián)網(wǎng),預(yù)示著黃金時(shí)代來臨。那么,目前三大運(yùn)營商的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展情況如何呢?
物聯(lián)網(wǎng)(IoT ,Internet of Thing)已與主要網(wǎng)絡(luò)攻擊產(chǎn)生關(guān)聯(lián),通常涉及濫用易受攻擊的連網(wǎng)裝置 (例如監(jiān)視攝影機(jī)),以協(xié)助進(jìn)行惡意活動(dòng)。當(dāng)然,各界已對(duì)物聯(lián)網(wǎng)是否能確保聯(lián)機(jī)至龐大互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)十億部裝置的安全感到疑慮,并要求提供可行的解決方案以填補(bǔ)此安全缺口。此時(shí)登場的是區(qū)塊鏈,它是相對(duì)較新的技術(shù),可降低透過中央機(jī)構(gòu)入侵物聯(lián)網(wǎng)裝置的風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)提升物聯(lián)網(wǎng)實(shí)作的擴(kuò)充性。原則上,它可透過多種方式保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò),例如針對(duì)異常網(wǎng)絡(luò)行為形成群體共識(shí),以及隔離未依規(guī)定運(yùn)作的任何節(jié)點(diǎn)。
物聯(lián)網(wǎng)的基本安全可分為三個(gè)簡單步驟。如果還有關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)有多受歡迎的任何爭論,現(xiàn)在都可以停下來了,因?yàn)?018年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量有望超過智能手機(jī)。像谷歌、蘋果、微軟和其他主要大公司都在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)上投入巨資,這被廣泛認(rèn)為是下一波技術(shù)浪潮。
這是第一款真正端到端的解決方案,集成了恩智浦的先進(jìn)技術(shù),包括近場通信(NFC)、安全單元(SE)、NFC中間件,SE JavaCard操作系統(tǒng),SE應(yīng)用程序、SEMS(安全單元管理服務(wù))、錢包應(yīng)用程序和軟件開發(fā)人員套件(SDK)、錢包服務(wù)器和MDES(萬事達(dá)卡數(shù)字支持服務(wù))以及VTS(Visa令牌服務(wù))令牌平臺(tái),為OEM提供經(jīng)預(yù)認(rèn)證和系統(tǒng)驗(yàn)證的整體解決方案。
此次多家公司將攜手合作,促成面向邊緣計(jì)算的安全基礎(chǔ)設(shè)施部署。該基礎(chǔ)設(shè)施支持新興人工智能(AI)和邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)推理,以及云部署的安全邊緣處理。EdgeScale是一款設(shè)備和云服務(wù)套件,可簡化安全計(jì)算資源在網(wǎng)絡(luò)邊緣的配置。恩智浦正與這些合作伙伴展開合作,希望實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)和本地計(jì)算平臺(tái)的安全部署與管理,同時(shí)確??蓴U(kuò)展性、安全性和易部署性。
2021年全球智能家居市場規(guī)模將達(dá)793億美元;ABI Research的預(yù)測更為樂觀,對(duì)全球智能家居市場的預(yù)測在2018年就達(dá)到700億美元,2021年更是將突破千億美元;可預(yù)計(jì)智能家居行業(yè)在市場培育成熟之后將會(huì)更快速的發(fā)展。
針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)中對(duì)“物”提供最先進(jìn)的安全功能, STSAFE-J100 為這些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供一個(gè)可以驗(yàn)證且不可改變的身份,處理物聯(lián)網(wǎng)通訊加密,并提供數(shù)據(jù)安全存儲(chǔ)功能。
作為雙方合作的重要基點(diǎn),恩智浦將通過全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)安全芯片(Secure Element)解決方案,為百度云天工智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)提供從安全系統(tǒng)后端到安全單元架構(gòu)的支持,實(shí)現(xiàn)從云到端的安全連結(jié)與數(shù)據(jù)保護(hù),從而支持智能物流、智能家居、智慧城市等廣泛的場景應(yīng)用開發(fā)。目前該解決方案已成功在包括智能鎖、智能網(wǎng)關(guān)、區(qū)塊鏈平臺(tái)、RFID物流平臺(tái)等多種應(yīng)用中實(shí)施。
施耐德電氣全球執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁尹正表示:“直面數(shù)字化與電氣化交融共生的未來,我們正在加快擁抱物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等先進(jìn)技術(shù)的步伐,打造高效的數(shù)字化轉(zhuǎn)型途徑。在這條變革之路上,我們將依托基于物聯(lián)網(wǎng)的EcoStruxure,繼續(xù)深化‘?dāng)?shù)字化領(lǐng)導(dǎo)者’和‘行業(yè)應(yīng)用專家’兩大戰(zhàn)略,并順應(yīng)市場需求,強(qiáng)化數(shù)字化服務(wù)業(yè)務(wù),為用戶與合作伙伴的數(shù)字化轉(zhuǎn)型賦能?!?
過去10年,半導(dǎo)體硅晶圓因供過于求,使得價(jià)格不斷走跌。但從2017年初起,情勢出現(xiàn)大反轉(zhuǎn),供不應(yīng)求推升硅晶圓的報(bào)價(jià)逐季飆漲,第一季度整體報(bào)價(jià)漲幅約達(dá)20%。硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面,一方面是車聯(lián)網(wǎng)、
推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 在德國紐倫堡舉辦的Embedded World展示應(yīng)用于工業(yè)、汽車及消費(fèi)行業(yè)的基于半導(dǎo)體的集成系統(tǒng)方案,重點(diǎn)展示物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 或工業(yè)4.0,以及應(yīng)用于汽車的圖像感測和電源管理方案。