過去10年，半導(dǎo)體硅晶圓因供過于求，使得價格不斷走跌。但從2017年初起，情勢出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報價逐季飆漲，第一季度整體報價漲幅約達20%。

硅晶圓漲價的主要原因體現(xiàn)在兩個方面，一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴充產(chǎn)能的計劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，帶動報價大幅走高。

近年來，物聯(lián)網(wǎng)、車用電子訂單全面涌向8英寸晶圓廠，導(dǎo)致8英寸晶圓代工產(chǎn)能明顯供不應(yīng)求。在在8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺積電將進行晶圓代工價格上調(diào)，二線晶圓代工廠紛紛向臺積電看起醞釀上調(diào)晶圓代工報價。

內(nèi)地新建晶圓廠將帶動硅晶圓需求大增

目前在半導(dǎo)體硅晶圓市場，國外巨頭占據(jù)了主要的市場份額。其中，包括日本信越半導(dǎo)體、日本勝高(SUMCO)、臺環(huán)球晶、德國Silitronic和南韓樂金(LG)在內(nèi)的全球前五大廠商占據(jù)了硅晶圓 90% 的市場份額。

全球第二大硅晶圓廠商日本勝高(SUMCO)此前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預(yù)估2018年價格將如預(yù)期回升約20%(2018年Q4價格將較2016年Q4高出40%)，且預(yù)估2019年價格將持續(xù)回升，當前顧客關(guān)心的重點在于確保能取得所需的數(shù)量，且已開始就2021年以后的契約進行協(xié)商。

在8英寸的部分，供應(yīng)量增加有限，今后恐長期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài)，客戶對于采購8英寸硅晶圓的危機感更勝于12英寸產(chǎn)品;在6英寸的部分，當前供應(yīng)不足情況顯現(xiàn)，價格雖回升，不過中長期前景不明。

值得一提的是，受惠于硅晶圓不斷漲價趨勢，SUMCO入股的臺勝科的業(yè)績表現(xiàn)十分亮眼。據(jù)了解，臺勝科成立于1995年，由臺塑與SUMCO合資成立，持股分別為38%、46.95%，主要生產(chǎn)8英寸及12英寸硅晶圓，分別占營收比重為40%、60%，客戶群為晶圓代工廠及存儲器廠。

在臺勝科近日舉辦的法說會上，副總經(jīng)理趙榮祥表示，目前臺勝科12英寸月產(chǎn)能為28萬片，8英寸月產(chǎn)能32萬片，硅晶圓需求持續(xù)暢旺，臺勝科會全力提高生產(chǎn)效率去瓶頸化，估計2018年報價會有兩位數(shù)的成長，供需吃緊狀況會至2020年，價格也會一路上漲。

趙榮祥進一步指出，臺勝科訂單能見度已至2020年，主要動能來自大陸地區(qū)新建的晶圓廠產(chǎn)能將開出，帶動硅晶圓需求大增，預(yù)估2017~2020年的需求量將大增1.35倍;存儲器廠方面，目前正在進行擴建的包括：海力士在無錫約擴建15萬片月產(chǎn)能、三星則在西安擴增10萬片的月產(chǎn)能、而合肥的睿力也將有新產(chǎn)能開出。

此外，福建晉華和武漢長江存儲雖然進度較預(yù)期慢，但受到中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊，大陸地區(qū)加快半導(dǎo)體發(fā)展，福建晉華和長江存儲已加速投產(chǎn)腳步，未來月產(chǎn)能約4,000~5,000片，持續(xù)朝1萬片邁進。

國內(nèi)12英寸、8英寸硅片產(chǎn)能現(xiàn)狀

硅片是晶圓廠最重要的上游原材料?？梢哉f，上游晶圓硅片材料受制于人，對迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國大陸來說也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏。

在12英寸硅片方面，截止2017年11月，我國12英寸硅片需求量為45萬片(包括三星西安、SK海力士無錫、英特爾大連、聯(lián)芯廈門)，隨著晶合集成、臺積電南京和格芯成都的陸續(xù)投產(chǎn)，加上紫光南京、長鑫合肥、晉華集成三大存儲芯片廠的建成，預(yù)估到2020年我國12英寸硅片月需求量為80-100萬片。

目前我國12英寸硅片主要依賴進口，但規(guī)劃中的月產(chǎn)能已經(jīng)達到120萬片，后續(xù)如均能順利量產(chǎn)，可基本滿足國內(nèi)需求。

據(jù)一些IC大廠透露，短期內(nèi)8英寸晶圓代工產(chǎn)能明顯不足，很多公司已選擇采用12英寸晶圓代工，以緩解8英寸供應(yīng)能力缺乏的情況，但由于12英寸晶圓代工價格要高出20~30%，因此將對下游公司毛利潤產(chǎn)生一定影響。