
據(jù)IHSiSuppli的電源管理分析報告,2010年電源管理半導體市場的所有領域均出現(xiàn)增長,整體產(chǎn)業(yè)擴大至310億美元,電壓調(diào)節(jié)器和專用晶體管(specifictransistors)等個別領域的增長率甚至高達40%以上。去年,電源管理半導體
21ic訊 Dialog 半導體有限公司(FWB:DLG)日前宣布:該公司將向三星公司發(fā)售采用系統(tǒng)級封裝(SIP)的系統(tǒng)級電源管理和低功率音頻IC,將用于三星的TD-SCDMA S-5368智能手機。S-5368面向中國市場并將通過中國最大的移動
電源管理的挑戰(zhàn) 由于電路板組件集成了越來越多的子系統(tǒng),他們的電源分配和管理系統(tǒng)的復雜性不斷上升。由于這些系統(tǒng)變得越來越復雜,傳統(tǒng)的固定功能的以硬件為中心的電源管理方案很快變得相當笨拙。另一種方法是用
電源管理的挑戰(zhàn) 由于電路板組件集成了越來越多的子系統(tǒng),他們的電源分配和管理系統(tǒng)的復雜性不斷上升。由于這些系統(tǒng)變得越來越復雜,傳統(tǒng)的固定功能的以硬件為中心的電源管理方案很快變得相當笨拙。另一種方法是用
本報訊(記者 裴磊)昨日,我省微電子行業(yè)重大產(chǎn)業(yè)化項目中國航天科技集團第九研究院771所集成電路封裝項目開工儀式在西安航天基地舉行。中國航天科技集團公司總經(jīng)理馬興瑞,副省長李金柱,市委常委、常務副市長岳華
高溫或內(nèi)部功耗產(chǎn)生的過多熱量可能改變電子元件的特性并導致其關機、在指定工作范圍外工作,甚或出現(xiàn)故障。電源管理器件(及其相關電路)經(jīng)常會遇到這些問題,因為輸入與負載之間的任何功耗都會導致器件發(fā)熱,所以必須
高溫或內(nèi)部功耗產(chǎn)生的過多熱量可能改變電子元件的特性并導致其關機、在指定工作范圍外工作,甚或出現(xiàn)故障。電源管理器件(及其相關電路)經(jīng)常會遇到這些問題,因為輸入與負載之間的任何功耗都會導致器件發(fā)熱,所以必須
據(jù)IHSiSuppli的電源管理分析報告,2010年電源管理半導體市場的所有領域均出現(xiàn)增長,整體產(chǎn)業(yè)擴大至310億美元,電壓調(diào)節(jié)器和專用晶體管(specifictransistors)等個別領域的增長率甚至高達40%以上。 去年,電源管理半
據(jù)IHSiSuppli的電源管理分析報告,2010年電源管理半導體市場的所有領域均出現(xiàn)增長,整體產(chǎn)業(yè)擴大至310億美元,電壓調(diào)節(jié)器和專用晶體管(specifictransistors)等個別領域的增長率甚至高達40%以上。 去年,電源管理半
據(jù)IHS iSuppli的電源管理分析報告,2010年電源管理半導體市場的所有領域均出現(xiàn)增長,整體產(chǎn)業(yè)擴大至310億美元,電壓調(diào)節(jié)器和專用晶體管(specific transistors)等個別領域的增長率甚至高達40%以上。 去年,電源管理半
根據(jù)IHSiSuppli公司的電源管理市場研究報告指出,由于受到消費水平下降以及今年3月日本地震導致供應鏈中斷等影響,2011年全球電源管理半導體市場沒有達到預期的增長水平。2011年電源管理半導體在營收預計將達到331億
據(jù)IHSiSuppli的電源管理分析報告,2010年電源管理半導體市場的所有領域均出現(xiàn)增長,整體產(chǎn)業(yè)擴大至310億美元,電壓調(diào)節(jié)器和專用晶體管(specifictransistors)等個別領域的增長率甚至高達40%以上。去年,電源管理半導體
根據(jù)IHSiSuppli公司的電源管理市場研究報告指出,由于受到消費支出普遍減緩以及今年3月日本強震導致供應鏈中斷等影響,2011年全球電源管理半導體市場成長速度將較預期緩慢。2011年電源管理半導體在營收預計將達到331
據(jù)IHS iSuppli的電源管理分析報告,2010年電源管理半導體市場的所有領域均出現(xiàn)增長,整體產(chǎn)業(yè)擴大至310億美元,電壓調(diào)節(jié)器和專用晶體管(specific transistors)等個別領域的增長率甚至高達40%以上。去年,電源管理半導
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 實時控制 32 位微處理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 處理器的完整電源管理解決方案。該 TPS75005 高集成電源電路采用散熱增強型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封裝,將 2
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 實時控制 32 位微處理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 處理器的完整電源管理解決方案。該 TPS75005 高集成電源電路采用散熱增強型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封裝,將 2
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 實時控制 32 位微處理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 處理器的完整電源管理解決方案。該 TPS75005 高集成電源電路采用散熱增強型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封裝,將 2
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 實時控制 32 位微處理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 處理器的完整電源管理解決方案。該 TPS75005 高集成電源電路采用散熱增強型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封裝,將 2
據(jù)IHS iSuppli的電源管理分析報告,2010年電源管理半導體市場的所有領域均出現(xiàn)增長,整體產(chǎn)業(yè)擴大至310億美元,電壓調(diào)節(jié)器和專用晶體管(specific transistors)等個別領域的增長率甚至高達40%以上。去年,電源管理半導
據(jù)IHS iSuppli的電源管理分析報告,2010年電源管理半導體市場的所有領域均出現(xiàn)增長,整體產(chǎn)業(yè)擴大至310億美元,電壓調(diào)節(jié)器和專用晶體管(specific transistors)等個別領域的增長率甚至高達40%以上。去年,電源管理半導