電源管理

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電源管理是指如何將電源有效分配給系統(tǒng)的不同組件。電源管理對(duì)于依賴(lài)電池電源的移動(dòng)式設(shè)備至關(guān)重要。通過(guò)降低組件閑置時(shí)的能耗，優(yōu)秀的電源管理系統(tǒng)能夠?qū)㈦姵貕勖娱L(zhǎng)兩倍或三倍。電源管理技術(shù)也稱(chēng)做電源控制技術(shù)，它屬于電力電子技術(shù)的范疇，是集電力變換，現(xiàn)代電子，網(wǎng)絡(luò)組建，自動(dòng)控制等多學(xué)科于一體的邊緣交叉技術(shù)，現(xiàn)今已經(jīng)廣泛應(yīng)用到工業(yè)，能源，交通，信息，航空，國(guó)防，教育，文化等諸多領(lǐng)域。

矽品可望切入愛(ài)瘋5供應(yīng)鏈

〔中央社〕蘋(píng)果iPhone新機(jī)將于10月4日亮相，封測(cè)大廠(chǎng)矽品可望透過(guò)電源管理和無(wú)線(xiàn)通訊晶片，順勢(shì)切入相關(guān)供應(yīng)鏈。法人表示，目前有兩個(gè)國(guó)外晶片客戶(hù)委由矽品進(jìn)行封裝測(cè)試，這兩家晶片客戶(hù)就是iPhone 5內(nèi)建零組件的

模擬
2011-10-01

供應(yīng)鏈晶片聯(lián)發(fā)科電源管理
智能手機(jī)興起并未給國(guó)內(nèi)電源管理廠(chǎng)商帶來(lái)機(jī)遇

據(jù)了解，2010年智能手機(jī)出貨量占整個(gè)手機(jī)出貨量的比例為18%左右，今年將達(dá)到26%（出貨量將達(dá)到4.7億），預(yù)計(jì)2015年全球智能手機(jī)出貨量將超過(guò)10億部，智能手機(jī)成為市場(chǎng)熱點(diǎn)的趨勢(shì)愈加明顯。然而，隨著智能手機(jī)的興起，

消費(fèi)電子
2011-09-30

智能手機(jī) 適配器 LDO 電源管理
電源管理半導(dǎo)體前景黯淡短期內(nèi)增長(zhǎng)遲緩

電源管理半導(dǎo)體廠(chǎng)商可能必須遵守“創(chuàng)新或死亡”的信條，以便在競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的市場(chǎng)中保持生存。雖然電源管理半導(dǎo)體的短期增長(zhǎng)情況保持健康，預(yù)計(jì)2008年?duì)I業(yè)額增長(zhǎng)5%達(dá)到277億美元左右，但較長(zhǎng)期的前景仍然黯淡。幾個(gè)季

半導(dǎo)體
2011-09-29

半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng) ISUPPLI 電源管理
Exar在ESC展示最新電源管理和接口解決方案

Exar公司將于2011年9月26號(hào)（周一）至9月29日（周四）在馬薩諸塞州波士頓的Hynes會(huì)議中心舉辦的嵌入式系統(tǒng)大會(huì)（ESC）上發(fā)布最新電源管理和接口產(chǎn)品，在#515展位上帶來(lái)新發(fā)布產(chǎn)品的現(xiàn)場(chǎng)演示及展示其他產(chǎn)品。 Exar公司

消費(fèi)電子
2011-09-26

接口 POWER EXAR 電源管理
微處理器的電源管理方案

隨著領(lǐng)先微處理器的每一代后續(xù)產(chǎn)品對(duì)電流的需求不斷提高，為了使功耗保持在可管理的水平，就需要把工作電壓降至更低。同時(shí)，這些高電流水平帶來(lái)極大的電流變化率(di/dt)，因而使電壓調(diào)節(jié)(即穩(wěn)壓)也變得更加困難得多。

電源
2011-09-18

微處理器相位 FET 電源管理
具有USB OTG和過(guò)壓保護(hù)的緊湊型電源管理器的實(shí)現(xiàn)

前言　　通用串行總線(xiàn)On-the-Go(USB OTG)技術(shù)的出現(xiàn)為人們的連網(wǎng)生活提供了更多選擇。USB OTG允許一個(gè)設(shè)備既可充當(dāng)外部設(shè)備，也可充當(dāng)主機(jī)。作為主機(jī)時(shí)，OTG設(shè)備可與其他外部設(shè)備通信，并為其他外部設(shè)備供電。將USB

功率器件
2011-08-30

USB 過(guò)壓保護(hù) LTC 電源管理
恩智浦推出超緊湊型電源管理解決方案

21ic訊 8月15日恩智浦半導(dǎo)體宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 無(wú)鉛塑料封裝的超緊湊型中等功率晶體管和N溝道Trench MOSFET產(chǎn)品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 無(wú)鉛塑料封裝占位面積僅有2 x 2 mm，高度僅為0.65 mm，

功率器件
2011-08-13

恩智浦封裝 BSP 電源管理
ADSP21160的電源管理探討

1引言　　ADSP21160代碼有高度的兼容性，并具有更高的主頻和SIMD(單指令，多數(shù)據(jù)流)功能，現(xiàn)廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)、圖像處理、軍事、工業(yè)控制、電信等許多數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域，易于實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的實(shí)時(shí)信號(hào)處理?！　?ADSP21160的

數(shù)字電源
2011-08-06

端口濾波 ADSP 電源管理
ADSP21160的電源管理探討

ADSP21160的電源管理探討

嵌入式教程
2011-08-06

端口濾波 ADSP 電源管理
2013年模擬IC市場(chǎng)規(guī)模有望突破500億美元

據(jù)DIGITIMES Research,回顧全球模擬IC市場(chǎng)2010年發(fā)展，整體市場(chǎng)規(guī)模躍升32%至423億美元，成長(zhǎng)表現(xiàn)與IC市場(chǎng)平均大致相符，不僅擺脫2007年以來(lái)連續(xù)3年的市場(chǎng)萎縮表現(xiàn)，規(guī)模更是一舉跨越2006年369億美元高點(diǎn)水平，基于終

模擬
2011-08-03

移動(dòng)通信模擬IC APPLICATION 電源管理
2013年模擬IC市場(chǎng)規(guī)模有望突破500億美元

據(jù)DIGITIMES Research,回顧全球模擬IC市場(chǎng)2010年發(fā)展，整體市場(chǎng)規(guī)模躍升32%至423億美元，成長(zhǎng)表現(xiàn)與IC市場(chǎng)平均大致相符，不僅擺脫2007年以來(lái)連續(xù)3年的市場(chǎng)萎縮表現(xiàn)，規(guī)模更是一舉跨越2006年369億美元高點(diǎn)水平，基于終

模擬
2011-08-03

終端模擬IC APPLICATION 電源管理
TI創(chuàng)新的3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能

日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破3000萬(wàn)套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。 TI模擬封裝部Matt Romig指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與4G通信等更多內(nèi)容，

模擬
2011-08-02

器件封裝技術(shù) 3D封裝電源管理
ADI 推出高集成度電源管理 IC ADP5034調(diào)節(jié)器/LDO

21ic訊 ADI最近推出一款高集成度電源管理IC ADP5034調(diào)節(jié)器/LDO，它在一個(gè)小型 LFCSP（引腳架構(gòu)芯片級(jí)）封裝中集成兩個(gè)3 MHz 的高效率1.2 A 降壓調(diào)節(jié)器和兩個(gè)300 mA LDO（低壓差）調(diào)節(jié)器。此外還推出與 ADP5034相似的

線(xiàn)性電源
2011-07-26

調(diào)節(jié)器 LDO ADI 電源管理
3G手機(jī)中的電源管理分割方案

第三代(3G)手機(jī)可提供具有更多功能的各種特性。當(dāng)消費(fèi)者享用這些通信設(shè)備最新及更好功能的時(shí)候，他們還繼續(xù)要求單個(gè)電池的工作時(shí)間更長(zhǎng)、手機(jī)的外形尺寸更小。盡管IC集成可幫助解決尺寸問(wèn)題，但同時(shí)也會(huì)增加設(shè)計(jì)復(fù)雜

消費(fèi)電子
2011-07-12

鋰離子電池閃光燈 3G手機(jī) 電源管理
3G手機(jī)中的電源管理分割方案

第三代(3G)手機(jī)可提供具有更多功能的各種特性。當(dāng)消費(fèi)者享用這些通信設(shè)備最新及更好功能的時(shí)候，他們還繼續(xù)要求單個(gè)電池的工作時(shí)間更長(zhǎng)、手機(jī)的外形尺寸更小。盡管IC集成可幫助解決尺寸問(wèn)題，但同時(shí)也會(huì)增加設(shè)計(jì)復(fù)雜

電源
2011-07-10

鋰離子電池閃光燈 3G手機(jī) 電源管理
3G手機(jī)中的電源管理分割方案

第三代(3G)手機(jī)可提供具有更多功能的各種特性。當(dāng)消費(fèi)者享用這些通信設(shè)備最新及更好功能的時(shí)候，他們還繼續(xù)要求單個(gè)電池的工作時(shí)間更長(zhǎng)、手機(jī)的外形尺寸更小。盡管IC集成可幫助解決尺寸問(wèn)題，但同時(shí)也會(huì)增加設(shè)計(jì)復(fù)雜

線(xiàn)性電源
2011-07-10

鋰離子電池閃光燈 3G手機(jī) 電源管理
3G手機(jī)中的電源管理分割方案

第三代(3G)手機(jī)可提供具有更多功能的各種特性。當(dāng)消費(fèi)者享用這些通信設(shè)備最新及更好功能的時(shí)候，他們還繼續(xù)要求單個(gè)電池的工作時(shí)間更長(zhǎng)、手機(jī)的外形尺寸更小。盡管IC集成可幫助解決尺寸問(wèn)題，但同時(shí)也會(huì)增加設(shè)計(jì)復(fù)雜

數(shù)字電源
2011-07-10

鋰離子電池閃光燈 3G手機(jī) 電源管理
電源管理方案對(duì)LED節(jié)能舉足輕重

出于節(jié)能的考慮，業(yè)界要求對(duì)LED的亮度進(jìn)行調(diào)節(jié)，利用PWM(脈沖寬度調(diào)制)的方法進(jìn)行調(diào)節(jié)是一種有效的調(diào)光手段。不過(guò)，用傳統(tǒng)的PWM芯片，每組數(shù)據(jù)都要先將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為PWM的控制信號(hào)，這導(dǎo)致控制器的工作負(fù)荷很高。聚

顯示光電
2011-06-28

LED AC-DC PWM 電源管理
DSP電源管理技術(shù)加快設(shè)計(jì)進(jìn)度

許多電池供電的手持系統(tǒng)都要求具備數(shù)字信號(hào)處理功能，設(shè)計(jì)這種產(chǎn)品時(shí)，我們必須高度重視功耗問(wèn)題。選擇具備所有必需的計(jì)算能力且還能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)功耗要求的DSP，使設(shè)計(jì)要么取得顯著成功，要么徹底失敗，設(shè)計(jì)小組不得

數(shù)字電源
2011-06-28

內(nèi)核 DSP 數(shù)據(jù)表電源管理
DSP電源管理技術(shù)加快設(shè)計(jì)進(jìn)度

DSP電源管理技術(shù)加快設(shè)計(jì)進(jìn)度

嵌入式教程
2011-06-28

內(nèi)核 DSP 數(shù)據(jù)表電源管理

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電源管理

矽品可望切入愛(ài)瘋5供應(yīng)鏈

智能手機(jī)興起并未給國(guó)內(nèi)電源管理廠(chǎng)商帶來(lái)機(jī)遇

電源管理半導(dǎo)體前景黯淡短期內(nèi)增長(zhǎng)遲緩

Exar在ESC展示最新電源管理和接口解決方案

微處理器的電源管理方案

具有USB OTG和過(guò)壓保護(hù)的緊湊型電源管理器的實(shí)現(xiàn)

恩智浦推出超緊湊型電源管理解決方案

ADSP21160的電源管理探討

ADSP21160的電源管理探討

2013年模擬IC市場(chǎng)規(guī)模有望突破500億美元

2013年模擬IC市場(chǎng)規(guī)模有望突破500億美元

TI創(chuàng)新的3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能

ADI 推出高集成度電源管理 IC ADP5034調(diào)節(jié)器/LDO

3G手機(jī)中的電源管理分割方案

3G手機(jī)中的電源管理分割方案

3G手機(jī)中的電源管理分割方案

3G手機(jī)中的電源管理分割方案

電源管理方案對(duì)LED節(jié)能舉足輕重

DSP電源管理技術(shù)加快設(shè)計(jì)進(jìn)度

DSP電源管理技術(shù)加快設(shè)計(jì)進(jìn)度

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