打破行業(yè)魔咒！PI全新TOPSwitchGaN IC將反激拓撲功率上限拓展至440W

深耕高壓高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations用一項顛覆性技術(shù)重新定義了反激拓撲的邊界，其近日全新推出的TOPSwitchGaN?反激式IC系列產(chǎn)品將傳統(tǒng)反激拓撲250W的功率上限一舉拓展至440W，旨在讓中高功率電源設(shè)計回歸簡潔。

電源設(shè)計中能量損耗與溫度誤差的判斷及處理方法

在電源設(shè)計領(lǐng)域，能量損耗與溫度誤差是影響產(chǎn)品穩(wěn)定性、效率及使用壽命的核心癥結(jié)。全球每年因電源轉(zhuǎn)換損耗的電量超過1.2萬億度，而溫度波動引發(fā)的參數(shù)漂移，不僅會降低電源輸出精度，還可能導(dǎo)致元器件過熱損壞，甚至引發(fā)安全隱患[1]。因此，精準判斷能量損耗與溫度誤差的來源，制定科學(xué)有效的處理策略，是電源設(shè)計優(yōu)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

T2PAK：適用于汽車和工業(yè)高壓應(yīng)用的頂部散熱封裝

安森美(onsemi)為強化其先進封裝的電源產(chǎn)品組合，推出了兩款面向汽車與工業(yè)高壓(HV)應(yīng)用的頂部散熱封裝——T2PAK和BPAK。這兩款封裝專為應(yīng)對嚴苛工況而設(shè)計，與通過印刷電路板(PCB)散熱的傳統(tǒng)底部散熱封裝(如D2PAK和TOLL)不同，T2PAK與BPAK采用頂部散熱結(jié)構(gòu)，通過直接接觸外部散熱器實現(xiàn)高效熱傳導(dǎo)，顯著提升散熱性能。

艾睿電子聯(lián)手英飛凌推出240W USB-C PD 3.2電池供電電機控制參考設(shè)計

此次發(fā)布的REF_ARIF240GaN參考設(shè)計，進一步擴充了艾睿電子與英飛凌的聯(lián)合參考設(shè)計方案，助力客戶持續(xù)將設(shè)計遷移至USB-C技術(shù)平臺。

如何在SEPIC轉(zhuǎn)換器中構(gòu)建耦合電感模型

本文討論如何在單端初級電感轉(zhuǎn)換器(SEPIC)拓撲結(jié)構(gòu)中構(gòu)建耦合電感模型。文章介紹了構(gòu)建正確模型的方法，并提供了公式。如果未正確構(gòu)建耦合電感模型，仿真結(jié)果可能與基準結(jié)果存在顯著差異。

Allegro擴展Power-Thru? 柵極驅(qū)動器產(chǎn)品系列，為AI數(shù)據(jù)中心與電動汽車簡化碳化硅（SiC）電源設(shè)計

全新AHV85003/AHV85043芯片組與旗艦產(chǎn)品AHV85311集成解決方案，共同構(gòu)成業(yè)界首個完整的抗噪聲、自供電SiC柵極驅(qū)動器產(chǎn)品系列。

電源極性布局的通用性規(guī)則詳解

在PCB的布局設(shè)計中，元器件的布局至關(guān)重要，它決定了板面的整齊美觀程度和印制導(dǎo)線的長短與數(shù)量，對整機的可靠性有一定的影響。

Vishay Ametherm SL2220007浪涌限流NTC熱敏電阻獲得UL認證

經(jīng)UL Solutions驗證，器件符合安全性能的嚴格規(guī)定

開關(guān)電源的布局原則詳解

開關(guān)電源作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，其布局設(shè)計至關(guān)重要。合理的布局不僅能保障電源的安全運行，還能提高能源轉(zhuǎn)換效率，延長設(shè)備使用壽命。

深入探討電容以及其應(yīng)用

電容器是電子設(shè)備里常用的元器件，不同的電容器在電子線路中也承擔(dān)著不同的作用，對于我們來說十分重要。

Analog Devices發(fā)布ADI Power StudioTM和網(wǎng)頁端新工具

中國北京，2025年10月15日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Power Studio，可實現(xiàn)先進的建模、元件推薦、效率分析與仿真功能。此外，ADI還發(fā)布了Power Studio產(chǎn)品系列中具備現(xiàn)代化用戶體驗的兩款網(wǎng)頁端新工具(ADI Power Studio Planner和ADI Power Studio Designer)的早期版本。這兩款新工具與ADI Power Studio全套產(chǎn)品系列(包括LTspice?、SIMPLIS?、LTpowerCAD?、LTpowerPlanner?、EE-Sim?、LTpowerPlay?和LTpowerAnalyzer?)相結(jié)合，能夠有效簡化整個電源系統(tǒng)設(shè)計流程。

電源設(shè)計中的開關(guān)頻率：被多重因素制約的 “平衡藝術(shù)”

在電源設(shè)計領(lǐng)域，開關(guān)頻率是決定系統(tǒng)性能的核心參數(shù)之一，它如同天平的支點，一頭連接著電源的體積與重量，另一頭關(guān)聯(lián)著效率與穩(wěn)定性。然而，工程師在設(shè)定開關(guān)頻率時，并非可以隨意選擇 —— 從器件特性到電磁兼容，從散熱需求到成本控制，多重限制因素相互交織，共同構(gòu)成了開關(guān)頻率的 “選擇邊界”。深入理解這些制約條件，才能在電源設(shè)計中實現(xiàn)性能與實用性的最佳平衡。

混合信號接地詳解

大多數(shù) ADC、DAC 和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個 PCB 討論接地，通常是制造商自己的評估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多 ADC/DAC 系統(tǒng)時，就會讓人感覺困惑茫然。通常建議將 PCB 接地層分為模擬層和數(shù)字層。另外建議將轉(zhuǎn)換器的 AGND 和 DGND 引腳連接在一起，并且在同一點連接模擬接地層和數(shù)字接地層。

電子器件失效因素詳解

器件失效的元兇主要包括電氣過應(yīng)力（EOS）、靜電放電（ESD）、溫度異常、機械應(yīng)力、環(huán)境腐蝕及設(shè)計缺陷等。 ?

深入解析電子器件失效原因

電子元器件都有其使用壽命，隨著時間推移會出現(xiàn)自然老化現(xiàn)象。電容器電解液干涸、電阻值漂移、半導(dǎo)體器件性能退化等都是典型的老化表現(xiàn)。特別是在高溫環(huán)境下，元器件老化速度會顯著加快。據(jù)統(tǒng)計，溫度每升高10℃，電子元器件的壽命就會減少一半左右。

電源效率測量規(guī)范：從輕載到滿載的自動化測試系統(tǒng)搭建

在電源設(shè)計與研發(fā)過程中，精確測量電源從輕載到滿載的效率至關(guān)重要。它不僅關(guān)乎電源的性能評估，還直接影響產(chǎn)品的能耗標準和市場競爭力。搭建一套自動化測試系統(tǒng)，能夠高效、準確地完成這一測量任務(wù)，成為電源行業(yè)的重要需求。

電源環(huán)路穩(wěn)定性測試：波特圖分析與補償網(wǎng)絡(luò)調(diào)優(yōu)的實戰(zhàn)步驟

在電源設(shè)計領(lǐng)域，環(huán)路穩(wěn)定性直接決定了電源系統(tǒng)的性能與可靠性。若環(huán)路不穩(wěn)定，電源可能出現(xiàn)振蕩、過沖等問題，影響負載設(shè)備的正常運行。波特圖分析與補償網(wǎng)絡(luò)調(diào)優(yōu)是解決電源環(huán)路穩(wěn)定性問題的關(guān)鍵技術(shù)手段，以下將詳細介紹其實戰(zhàn)步驟。

電容補償?shù)姆椒ê妥饔媒馕?/a>

PCB過孔的設(shè)計詳解

PCB過孔是用于將不同層的銅箔線路連接起來的導(dǎo)電通道。通常為多層結(jié)構(gòu)，常見的如雙層板、四層板，甚至可以達到幾十層。在這些層之間，過孔起到導(dǎo)電橋梁的作用。它是通過在電路板上鉆孔，再在孔壁上鍍銅而形成的導(dǎo)電通道。過孔的形狀可以是圓形、橢圓形等，但最常見的是圓形。

電壓源內(nèi)阻為零時電流源內(nèi)阻為多大？

理想電壓源的內(nèi)阻為零，理想電流源的內(nèi)阻為無窮大?。理想電壓源是指內(nèi)阻為零的電源，這意味著無論負載如何變化，輸出電壓始終保持恒定，不會因為負載的變化而改變?。理想電流源是指內(nèi)阻為無窮大的電源，這意味著無論負載如何變化，輸出電流始終保持恒定，不會因為負載的變化而改變。