
導語:國外媒體今天發(fā)表評論文章稱,軟件是諾基亞的關鍵戰(zhàn)略資產(chǎn)。對諾基亞來說,放棄塞班轉用Android,或許能獲得暫時的喘息,但卻會受到永久的創(chuàng)傷,淪為一家硬件廠商。諾基亞不可能這么做。以下為文章全文:當前壓
這些年輕人,也許有點驕傲自大、自以為是,但是,無論被說有多少缺點,卻不得不承認:在某些行業(yè),“80后”悄然步入企業(yè)中層管理的年代已經(jīng)到來。 職場不亞于殘酷的戰(zhàn)場,看著《變形金剛》、玩著游戲機的
根據(jù)《工商時報》報導,巴克萊資本證券昨(23)日將宸鴻(3673-TW)目標價由600元大幅調升至718元。此外,瑞銀證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師謝宗文也將觸控面板族群產(chǎn)業(yè)納入追蹤名單,指標股宸鴻與勝華(2384-T
浮點定點轉換是在 FPGA 上實現(xiàn)算法時最困難的地方(圖 1)。雖然 MATLAB 是一種強大的運算開發(fā)工具,但其許多優(yōu)點卻在浮點定點轉換過程中被降低了。例如,由于定點算術中精度較低,新的數(shù)學誤差被引入算法。您必須重
基于MATLAB在FPGA 算法上浮點定點轉換的實現(xiàn)
當七十后員工遭遇八十后上司
通常情況下,在設計基于FPGA的大型信號處理系統(tǒng)的時候,設計人員往往需要進行費時費力的仿真。以Xilinx System Generator for DSP為代表的FPGA設計工具,通過提供可靠的硬件在環(huán)接口(該接口可以直接將FPGA硬件置入設
自2007年蘋果iPhone發(fā)布以來,手機的制造理念發(fā)生了翻天覆地的變化,正如喬布斯所言:“我們重新發(fā)明了手機。”當今的手機與三年前相比已經(jīng)截然不同:操作上向觸控發(fā)展,功能上向移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,硬件上向
一:成本節(jié)約 現(xiàn)象一:這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關系不大,就選個整數(shù)5K吧 點評:市場上不存在5K的阻值,最接近的是 4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度5%),其成本分別比精度為20%的4.7K高4倍和2倍。20%精
簡要介紹了射頻芯片CC2430的性能和特點,設計了一種基于CC2430的無線傳感器網(wǎng)絡節(jié)點硬件的模塊化設計方案。該設計由控制模塊進行節(jié)點的功能管理,采集模塊負責數(shù)據(jù)的采集和調理,無線模塊進行數(shù)據(jù)上傳和命令的傳達,電源模塊提供并管理節(jié)點的各模塊用電。
通常情況下,在設計基于FPGA的大型信號處理系統(tǒng)的時候,設計人員往往需要進行費時費力的仿真。以Xilinx System Generator for DSP為代表的FPGA設計工具,通過提供可靠的硬件在環(huán)接口(該接口可以直接將FPGA硬件置入設
互聯(lián)網(wǎng)使中國和歐美在科技領域的“時差”越來越短,一般國外先進的商業(yè)模式在誕生一年之內都會被移植到中國。正是在這個背景下,國內多方通信行業(yè)在中國的滯后才如此令人不解。多方通信已經(jīng)伴隨著美國的現(xiàn)
手機硬件是否發(fā)展過快?
挑戰(zhàn): 設計一個低功率光學胎心率監(jiān)聽儀,以避免使用超聲波對胎兒造成的傷害。 解決方案: 使用NI LabVIEW軟件和NI硬件設計,利用高級數(shù)字信號處理技術設計一個胎心率監(jiān)護儀。 “采用LabVIEW,我們成功實現(xiàn)了
本文研制的試驗臺已成功地用于系統(tǒng)傳動功率、機械產(chǎn)品承受載荷的測試。多次試驗表明,該試驗臺與現(xiàn)有的其它同類試驗臺相比,自動化程度大大提高,模擬實際工況的能力明顯增強。
用單片機產(chǎn)生SPWM是很方便的,也是今后發(fā)展的趨向,但單片機不是人人都能駕馭的,象我這樣的不懂單片機編程的人很多,就是能編程的,也不是人人都能寫出好的SPWM程序來。當然,用單片機的SPWM具有性能穩(wěn)定,一致性
移動互聯(lián)正以不可阻擋之勢加速到來。作為一種全新的產(chǎn)業(yè)類別,移動互聯(lián)成為資本、產(chǎn)業(yè)甚至政府眼中的新寵。產(chǎn)業(yè)格局未定,站在十字路口的硬件廠商、互聯(lián)網(wǎng)服務商、電信運營商幾大力量相互滲透相互角逐,圈用戶,圈開
資策會MIC 11月9日針對全球電子書市場發(fā)表最新觀察,認為彩色電子紙技術如何邁向商品化是最基本的入場關鍵,此外,電子書服務進入百家爭鳴時代,如何整合服務、硬件、軟件平臺與內容等業(yè)者,并以異業(yè)結盟方式發(fā)展互利
“手機關鍵元器件的封裝技術已經(jīng)經(jīng)歷了插裝到貼裝、分立到集成兩次革命,現(xiàn)在又從2D封裝開始向3D封閉進度,裸芯片和WLCSP得到了大量應用,被動元件和PCB技術也出現(xiàn)了微型化和柔性化的趨勢。與之對應的,手機等移動互
一忌無個性。選擇質量較好的紙張,確定大小合適的字號,真實地陳述自己的履歷。為了讓聘用方在最短時間里較全面地了解同等條件下的你,可以把自己的硬件優(yōu)勢如英語六級、計算機二級之類獲得的標志性資格證標在簡歷