LED透明屏的性能解析

隨著科學技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟悺，F(xiàn)如今，透明LED顯示屏被廣泛應用于各大領域，用以播放商業(yè)廣告及進行租賃活動等。

反饋電阻對放大器穩(wěn)定性的影響

為電壓反饋型和全差分放大器選擇RF時，需要考慮系統(tǒng)要求。如果速度不重要，反饋電容有助于穩(wěn)定較大的RF值。如果速度很重要，建議使用數(shù)據(jù)手冊中推薦的RF值。忽略RF與穩(wěn)定性、帶寬和功率的關(guān)系可能妨礙系統(tǒng)，甚至阻礙系統(tǒng)實現(xiàn)完整性能。

基于鎳基涂層的光熱發(fā)電

在現(xiàn)在的生活中，太陽能產(chǎn)品處處可見，人們用太陽能煮飯，還有太陽能熱水器等等，無處不見太陽能產(chǎn)品，當然，最重要的還是太陽能發(fā)電，但是目前的技術(shù)并不能讓人們很好利用太陽能發(fā)電，目前，美國能源部國家可再生能源實驗室(NREL)正在著手研發(fā)一種可用于光熱電站的鎳基涂層，旨在降低高溫熔鹽介質(zhì)對換熱器、管道以及儲罐的腐蝕。

光伏玻璃的一些改進

隨著社會的進步，科技的發(fā)展，人們對能源的需求越來越大，而現(xiàn)有的能源有限，需要人們不斷發(fā)展新能源，而光能就是一個不錯的選擇，人們開始大力發(fā)展太陽能發(fā)電，上海電力學院研究人員在世界上首次設計并制備出一種“熱致變色太陽能電池”器件。該器件結(jié)合光伏發(fā)電和熱致變色的特征，使智能光伏玻璃的應用成為可能。

數(shù)字電源取代模擬電源的決定因素

本文主要講解數(shù)字電源的一些特點，并說明它取代模擬電源的幾點原因。

如何確保電流反饋放大器的穩(wěn)定性?

由于高增益峰值及其他各種原因，電流反饋(CFB)放大器可能變的不穩(wěn)定，極端情況甚至進入振蕩狀態(tài)。 放大器不穩(wěn)定的原因有兩個，反饋電阻值過低以及引入對地的寄生輸入、輸出電容。小電容會導致放大器的頻率響應在高頻時達到峰值，同時高電容值會迫使器件進入自持振蕩，忽略任何輸入信號的激勵。

模擬電路設計屆的九層妖塔

模擬電路是指用來對模擬信號進行傳輸、變換、處理、放大、測量和顯示等工作的電路。模擬信號是指連續(xù)變化的電信號。模擬電路是電子電路的基礎，它主要包括放大電路、信號運算和處理電路、振蕩電路、調(diào)制和解調(diào)電路及電源等

單片機系統(tǒng)在測控領域的穩(wěn)定性探討

試探影響真空自耗電極熔煉爐供電直流電源穩(wěn)定性的因素

　　1.引言　　直流真空熔煉是稀貴金屬及高等級合金鋼必定要采用的工藝，這種工藝配套的設備從大的方面分為真空熔煉爐和給其供電的直流電源兩大部分，隨著是鑄造產(chǎn)品和煉錠

性能穩(wěn)定性設計實例

分析自動平衡式交流穩(wěn)流電源設計與應用

自動平衡式交流穩(wěn)流電源是由自動平衡式交流穩(wěn)壓電源衍生而來的。自動平衡式交流穩(wěn)壓電源是利用輸出電壓采樣來控制輸出電壓的偏離;而自動平衡式穩(wěn)流電源則利用電流采樣，對輸

單片機多機通信系統(tǒng)穩(wěn)定性的研究

瑞薩開發(fā)出可克服門限值變化影響的穩(wěn)定性技術(shù)

熱像儀助力電源穩(wěn)定性設計

電源是所有電器中都必須具備的重要部分，在電子設備行業(yè)中，人們把電源模塊比喻為電子設備和電子系統(tǒng)的“心臟”，而且電源也是電器系統(tǒng)中承載功率最大的環(huán)節(jié)。電

電子穩(wěn)定性控制系統(tǒng)ESC解決方案

如何設計一個穩(wěn)定可靠的狀態(tài)機？

　　隨著大規(guī)模和超大規(guī)模FPGA/CPLD器件的誕生和發(fā)展,以HDL(硬件描述語言)為工具、FPGA/CPLD器件為載體的EDA技術(shù)的應用越來越廣泛.從小型電子系統(tǒng)到大規(guī)模SOC(Systemonachip)設計,已經(jīng)無處不在.在FPGA/CPLD設計中,狀

找出影響低電壓測量穩(wěn)定性的誤差源

電壓表是一種測量兩點間電勢差的儀表，以伏特為單位。 如何選擇電壓表 許多種儀器可以測量電壓，包括數(shù)字多用表（DMM），靜電計和納伏表。要想成功測量電壓，需要電壓表的輸入阻抗遠遠大于被測器件（DU

該如何避免軌到軌CMOS放大器的不穩(wěn)定性

從數(shù)十年前被發(fā)明以來，MOS晶體管的尺寸已經(jīng)被大大縮小。門氧化層厚度、通道長度和寬度的降低，推動了整體電路尺寸和功耗的大大減少。由于門氧化物厚度的減小，最大可容許電

陶瓷封裝電路內(nèi)部水汽的穩(wěn)定性控制

對貼裝精度及穩(wěn)定性的要求

對于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝精度才能達到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機器的精度等都會影響到最終的貼裝精度。關(guān)于基板設計和制造的情況對于貼裝的影響，這里我們